Bayreuthin yliopiston fyysikko Axel Enders on yhdessä puolalaisten ja amerikkalaisten tutkijakumppaneidensa kanssa kehittänyt kaksiulotteisen materiaalin, joka voi mullistaa elektroniikkaa. Puolijohteisten ominaisuuksiensa ansiosta tämä materiaali voisi olla paljon paremmin elektroniikan sovelluksissa käytettävissä kuin grafeeni.
Uusi materiaali sisältää hiiltä, booria ja typpeä ja sen kemiallinen nimi on h-BNC (Hexagonal Boron-Carbon-Nitrogen). Toisin kuin grafeenissa ensimmäiset periaatelaskelmat ennustavat materiaalilla olevan suora kaistaero (bandgap) aukottoman grafeenin ja eristävän h-BN:n välissä.
Australialaisen RMIT Universityn ja sen yhteistyökumppaneiden kehittämällä uudella kaksiulotteisella painotekniikalla voidaan puolestaan luoda useampia kerroksia ohuita elektronisia piirejä esimerkiksi kiekon kokoiselle pinnalle.
Menetelmässä käytetään nestemäisiä metalleja ja tutkijoiden mukaan se mahdollistaa seuraavan vallankumouksen elektroniikassa sillä, että näin voi luoda elektronisia rakenteita vain atomien paksuisina.
- Yksikään nykyinen teknologia ei pysty luomaan atomisesti ohuiden puolijohteiden homogeenisia pintoja laajoilla pinta-aloilla, tavalla joka olisi käyttökelpoinen teollisessa mittakaavassa valmistaa piirejä. Meidän ratkaisumme on käyttää metalleja gallium ja indium, joilla on alhainen sulamispiste. Nämä metallit tuottavat atomisesti ohutta oksidia pinnallaan, mikä suojaa niitä luonnollisesti. Juuri tämä ohut oksidi on se, jota käytämme valmistusmenetelmässämme, tutkijat selventävät.
- Rullaamalla nestemäistä metallia oksidikerros voidaan siirtää elektroniselle kiekolle, joka sitten käsitellään rikillä. Kiekon pinta voidaan esikäsitellä, jotta voidaan muodostaa transistoreita, toteavat tutkijat yliopistonsa tiedotteessa.
Tutkijat ovatkin luoneen menetelmällään tehokkaita transistoreita ja valoilmaisimia erittäin korkealla valmistuksen luotettavuudella suuressa mittakaavassa.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 28.2.2017
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
