Ranskalaisessa CEA-Leti -tutkimuskeskuksessa on kehitetty lupaava kuvakennojen tekniikka, jonka avulla voidaan tulevaisuudessa merkittävästi pienentää kameramoduulien kokoa. Kovera kuvakenno merkitsee sitä, että kameran vaatima optiikka voidaan toteuttaa selvästi aiempaa pienempänä.
Kyse on monella tapaa disruptiivisesta teknologiasta. Tekniikan avulla voidaan toteuttaa kovera CMOS- tai CCD-kenno matkapuhelimiin, kameroihin, teleskooppeihin, lääketieteellisen kuvantamisen laitteisiin ja erilaisiin teollisuuden valvontalaitteisiin.
Letin mukaan samaa tekniikkaa voidaan lisäksi käyttää esimerkiksi astronomian infrapuna-antureissa, lennokeissa ja autoteollisuuden mikronäytöissä, lisätyn teollisuuden ja keinotodellisuuden sovelluksista puhumattakaan.
Leti kutsuu tekniikkaansa nimellä Pixcurve. Sillä toteutettu proto on esillä San Franciscossa käynnissä olevilla Photonics West 2018 -messuilla.
Tällä hetkellä kuvakennot ovat tasaisia, siis littanoita. Verrattuna samanlaiseen litteään kennoon, jossa optiikaksi tarvitaan 60 millimetrin putki, Pixcurve-kennolla sama optiikka saadaan toteutettu 24 millissä. Tämä on iso muutos niin digikameroissa kuin älypuhelimissa.
Letin mukaan koveralla kennolla saadaan aikaan laadukkaampi kuva laitteella, joka on pienempi, yksinkertaisempi ja edullisempi valmistaa. Oheinen kuva Letin proton ja nykyisen kennoratkaisun vertailusta antaa erosta hyvä kuvan.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
