Oululainen muoviin ruiskuvalettuja rakenteellisia osia erityisesti autoteollisuuteen kehittävä TactoTek raportoi tärkeästä sertifioinnista. Sen IMSE-osa (injection molded structural electronics) läpäisi tiukat testit. Sertifioinnin myötä osa voidaan ottaa autojen sisätilojen tuotantoon.
TactoTek kertoo tehnyt tiivistä yhteistyötä autoteollisuuden toimijan kanssa, jonka nimeä se ei kuitenkaan kerro. Tämä valmistaja on myös ollut rahoittamassa perinteisen elektronisen osan uudistamista vastaamaan uudenaikaisia IMSE-suunnittelusääntöjä.
Jotta osaa voitaisiin autotuotannossa käyttää, sen pitää läpäistä tiukat testit. Testit suoritettiin riippumattomassa testilaboratoriossa autoteollisuuden toimijan valvonnassa.
Kyseinen toimijan rahoittama ja testattu IMSE-ratkaisu on vallankumouksellinen. Se pitää sisällään enemmän toiminnallisuuksia kuin perinteinen vastaava osa. Kyse ei ole kuvassa näkyvästä toiminnallisesti osasta.
TactoTekin tuoteprojekteista vastaava johtaja Miikka Kärnän mukaan haasteena oli luoda IMSE-ratkaisu, joka vastaa asiakkaan tarpeisiin niin muotoilun, toiminnallisuuden kuin luotettavuudenkin osalta. - Jatkuva tuotekehitys tuotti tulosta: tuloksena oli IMSE-osa, joka on koko rakenteeltaan aidosti 3-ulotteinen, vain 3,5 milliä paksu ja 60prosenttia prosenttia kevyempi kuin perinteinen edeltäjänsä.
Ominaisuuksiensa lisäksi IMSE-osa sisältää printattua elektroniikkaa ja kosketussäätimiä, useita painikkeita ja liukukytkimiä, printattuja 3D-läheisyystunnistimia sekä 33 lediä, jotka tuovat sekä tunnelmaa, että toimivat painikkeiden opastusvaloina. Kaikki printattu elektroniikka ja ledit ovat ruiskuvaletun 3-ulotteiseksi muotoillun muovin sisässä. Tuloksena on rakenteellinen, helposti asennettavissa oleva yksittäinen osa. Toisin kuin perinteisessä kokoonpantavassa rakenteessa, tämä kyseinen IMSE-ratkaisu tarvitsee vain yhden muottityökalun ruiskuvalua varten. Tämän lisäksi perinteiseen teknologiaan verrattuna kokoonpanovaiheiden määrä vähenee radikaalisti entisestä.
Testeissä testattiin esimerkiksi IMSE-osan lämpöshokkirasitusta (välillä -40C - +85C), toimintaa korkeassa ja matalassa lämpötilassa, muuttuvaa kosteutta ja lämpötilaa, sähköisten häiriöiden sietoa (EMC) sekä tärinäkestävyyttä ja häiriöäänien tasoa. TactoTekin IMSE-osat täyttivät kaikki vaatimukset.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
