Piilaaksolainen Achronix tunnetaan sekä erittäin suorituskykyisistä Speedster-piireistä, että järjestelmäpiirille sulautettavista ohjelmoitavista eFPGA-piireistä. Nyt yhtiö on esitellyt neljännen polven sulautettavat Speedcore-ytimet, joilla suunnitteluihin saadaan tuotua erillinen koneoppimisprosessori.
Toimitusjohtaja Robert Blaken mukaan SpeedCore Gen4 to edeltäjäänsä verrattuna 60 prosenttia paremman suorituskyvyn, 50 prosenttia pienemmän tehonkulutuksen ja 65 prosenttia pienemmän piialan. Kun edelliset Speedcore-ytimet oli toteutettu 16 nanometrin prosessissa, uusimmat ytimet on tarkoitettu TSMC:n 7 nanometrin toteutuksiin.
Robert Blaken mukaan sulautettu eFPGA-lohko on optimaalinen tapa toteuttaa koneoppimisprosessori järjestelmäpiirillä. Joustavin on tietysti perinteinen CPU ja tehokkain ASIC-tyyppinen toteutus. eFPGA istuu tähän väliin. – Samalla tämä kasvattaa sulautettavien FPGA-piirien markkinat nykyisestä noin 6 miljardista dollarista jopa 14 miljardiin, Blake sanoo.
Suorituskyvyn kasvu ei tule vain tiukempaan tuotantoprosessiin siirtymisestä. Arkkitehtuurissa on kasvatettu LUT-taulukoiden kokoa, kaksinkertaistettu LUT-taulukon rekisterien määrä, lisätty tuki7-bittisille toiminnoilla ja joillekin 8-bittisille prosesseille.
Achronix on myös kehittänyt uuden väylärakenteen ja sitä tukevan reitityksen. Signaaleja reititetään nyt väylänlevyisesti (bus wide routing), jolloin muistin ja MLP-prosessorin (machine learning processor) välinen väylä saadaan toteutettu optimaalisesti.
FPGA-ohjelmoitavuudesta saadaan koneoppimis- ja tekoälyalgoritmeihin iso etu, sillä suoritin voidaan ohjelmoida laskemaan kaikenlevyisiä datatyyppejä, lohkolle voidaan ohjelmoida periaatteessa mikä tahansa toiminto ja niitä voidaan helposti toistaa satamäärin. Ja kun toiminto on suoritettu, lohko voidaan uudelleenohjelmoida tekemään jotain toista funktiota.
Näin Speedcore4-lohko saadaan prosessoimaan koneoppimisalgoritmeja jopa 300 prosenttia kuin aikaisemmin. Tätä suorituskykyä voidaan käyttää esimerkiksi 5G-tukiasemassa käyttäjiä seuraavien säteiden muodostamiseen (beamforming). Lisäksi tukiaseman kantataajuusosaan lisätty MLP-lohko voi mahdollistaa tekoälylaskennan jo tukiasemassa, mitä 5G-linkkien latenssivaatimukset käytännössä vaativat.
Uudet Speedcore4-lohkot ovat nyt asiakkaiden lisensoitavissa. Valmiita tuotantoon sopivia bittistriimejä Achronix lupaa kuudessa viikossa. Ensi vuoen jälkimmäisellä puoliskolla Speedcore4-lohkot tulevat lisensoitaviksi myös TSMC:n 16 ja 12 nanometrin prosesseihin.
Lisätietoja Achronixin sivuilta.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
