Samsung on ryhtynyt valmistamaan volyymeissä sulautettavaa flash-muistia, jonka kapasiteetti yltää jo yhteen teratavuun saakka. Tämä on kaksi kertaa enemmän kuin aiempi tallennustiheyden ennätys mobiililaitteessa. Samalla uusi eUFS-piiri tuo käytännössä kannettavan tietokoneen tallennustilan älypuhelimeen.
eUFS-tekniikka ei sinänsä ole mitään uutta. Kyse on MIPI Alliancen sähköiseen liitäntään perustuvasta väylästä, jonka avulla flash-muistista saadaan riittävän nopea uusia vaatimuksia, kuten vaikkapa 8K-videota varten. Kännykkävalmistajat ovat yhdessä kehittäneet tekniikkaa esimerkiksi SD-muistikorttien korvaajaksi.
Samsungin teratavun eUFS-piiri vie kuitenkin laitteisiin integroidun tallennustilan aivan uudelle tasolle. Tällä hetkellä monessa puhelimessa integroitua muistia on 64 gigatavua. Samsungin piirillä tallennustila kasvaa yli 20-kertaiseksi.
Samsung itse puhuu läppäritason tallennustilasta ja tämä kuvaa hyvin teratavun eUFS-muistia. Mielenkiintoinen kysymys on se, miten käy nykyisille SD-muistikorteille ja korttipaikoille? Onko korteille enää jatkossa tarvetta? Laitevalmistajathan haluavat niistä eroon, koska korttipaikka ja sen liitäntä oikeastaan vain vievät tilaa kuorien sisällä.
Samsungin piiri on samankokoinen kuin aiempaa 512 gigatavun piiri. 11,5 x 13 -millin tilaan on nyt saatu teratavun kapasiteetti, kun käytössä on 16 päällekkäin pinottua 512 gigabitin V-NAND-piiriä.
eUFS-standardiin on jo esitelty 3.0-versio, joka kasvattaa väylänopeuden 2,5-kertaiseksi 2.0-standardiin verrattuna. Samsungin piiri tukee 2.1-väylää, jota myöten dataa voidaan lukea 1000 megatavua sekunnissa. Kirjoitusnopeus on 260 megatavua sekunnissa.
MicroSD-kortteihin verrattuna eUFS-piirin tallennusnopeus on noin 10-kertainen.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
