Embedded World - USB-tekniikan standardeja hallinnoiva USB Implementers Forum on uudelleenbrändännyt standardin kolmannen polven eri versiot ja samalla aiheuttanut melkoisesti sekaannusta. Uusiin nimiin tuonee järkeä vasta ensi vuonna hyväksyttävä USB 4.0.
USB-IF:n uudessa terminologiassa vanha 3.0-standardi on nyt USB 3.2 Gen 1. Siinä datanopeus on tuttu 5 gigabittiä sekunnissa, mutta sitäkin markkinoidaan jatkossa Superspeed-nimellä.
USB 3.1 on tekniseltä nimeltään USB 3.2 Gen 2 ja siinä data siirtyy tuplanopeudella eli 10 gigabittiä sekunnissa. Vuonna 2017 hyväksytty USB 3.2 on puolestaan USB 3.2 Gen 2x2 ja siinä nopeus kasvaa taas kaksinkertaiseksi eli 20 gigabittiin sekunnissa.
Kahta jälkimmäistä tullaan markkinoimaan myös Superspeed-nimillä, mutta perään liitetään joko 10 Gbps- tai 20 Gbps -pääte nopeuden perusteella. Jälkimmäisiä yhteyksiä ei vielä ole käytössä. Sekin yltää vain puoleen Thunderbolt-3:n nopeudesta. Lisäsekaannusta tuonee sekin, että nämä kaikki voivat käyttää samaa fyysistä USBC-liitintä.
USB-IF työstää myös jo seuraavan polven standardia. Esimerkiksi Embedded World -messuilla moni standardointityössä mukana oleva sanoo, että tavoitteena on 100 gigabitin nopeus. Tämä olisi iso hyppäys eteenpäin. Standardi saattaa valmistua ensi vuonna tai ainakin päästä draftivaiheeseen.
Kaikkien kannalta toivoisi, että työn alla oleva standardi nimetään vain USB 4:ksi. Mitään erillisiä markkinointinimiä tai vastaavia uusi väylä ei kaipaa. Nykysekamelskasta hyötyvät vain valmistajat, jotka voivat myydä kaikkea mahdollista USB 3.2 -nimen alla.
Nimisekaannus ei ollut vielä tiedossa Embedded Worldissa. Esimerkiksi Microchip esitteli ensimmäisen autoihin kvalifioidun USB 3.1 Gen 1 -hubin, joka siis tuo autojen viihdejärjestelmiin 5 gigabitin USB-yhteydet vanhojen 2.0-yhteyksien sijaan.
Microchipin USB7002-piiri – jota yritys kutsuu myös autojen SmartuHub-ohjaimeksi - tuo autoihin myös USBC-tuen, joka niistä on pääosin tähän asti puuttunut. Yhtäkaikki, USB-IF:n uuden terminologian mukaan Microchipin hubi on teknisesti nimeltään USB 3.2 Gen 1.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
