Nopeasti ladattavan ja suurikapasiteettisen litium-ioniakun luominen on Rensselaerin ammattikorkeakoulun julkaiseman tutkimuksen mukaan mahdollista. Perinteisessä litiumioniakussa anodi on tehty grafiitista ja katodi litiumkobolttioksidista. Nämä materiaalit toimivat hyvin yhdessä mutta Rensselaerin tutkijat uskovat, että toimintoa voidaan vielä parantaa.
Tällä kertaa tutkijatiimi paransi Li-Ion -akun suorituskykyä korvaamalla kobolttioksidin vanadiinidisulfidilla (VS2). Se parantaa akun energiatiheyttä, koska se on kevyt ja tuottaa erittäin johtavana materiaalina nopeamman latauskyvyn.
Aiemmin VS2:n potentiaalia haittasi sen epävakaus, mutta nyt tutkijat löysivät syyn epävakaudelle. He myös kehittivät myös keinon torjua sitä.
Tutkijat havaitsivat, että hiutaleiden peittäminen titaanidisulfidin (TiS2) nanokerroksisella pinnoitteella vakauttaa VS2-hiutaleet ja parantaa niiden suorituskykyä akussa.
MIT:n ja kiinalaistutkijoiden projektissa on puolestaan kehitetty litiumakuille uusi katodi. Heidän kehittämänsä hybridit katodit voisivat antaa enemmän tehoa tietylle painolle ja tilavuudelle.
Tutkijoiden hybridikatodissa yhdistyy kaksi aiemmin käytettyä lähestymistapaa. Yksi tapa on energiatuotannon nostaminen kiloa kohti (gravimetrinen energiatiheys) ja toinen energiaa litraa kohti (tilavuudellinen energiatiheys).
Nykyisien litiumioniakkujen katodit on yleensä valmistettu siirtymämetallioksidista mutta rikkikatodeilla varustetut akut katsotaan lupaavaksi vaihtoehdoksi painon vähentämiseksi.
Rikkikatodin suunnittelussa joudutaan kuitenkin tekemään kompromissi. Ne voidaan toteuttaa joko interkalaatioon tai muunnokseen perustuen. Interkalaatiotyypit, kuten litiumkobolttioksidi antaa suuren tilavuudellisen energiatiheyden ja ne voivat säilyttää rakenteensa ja ulottuvuutensa, vaikka sisällyttävät litiumatomit kiteiseen rakenteeseensa.
Muunnostyypissä käytetään rikkiä, joka transformoituu rakenteellisesti ja väliaikaisesti jopa liukenee elektrolyyttiin. Teoreettisesti näillä on erittäin hyvä gravimetrinen energiatehokkuus mutta tilavuustiheys on alhainen.
Uudessa hybridijärjestelmässään tutkijat ovat onnistuneet yhdistämään nämä kaksi lähestymistapaa uuteen katodiin, joka sisältää sekä molybdeenisulfidin tyypin että puhdasta rikkiä. Yhdessä ne näyttävät tarjoavan molempien parhaat puolet.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 24.4.2019
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
