Palvelinprosessoreista on tulossa yhä energiatehokkaampia. Käytännössä tämä tarkoittaa sitä, että niiden suorituskyky voidaan istuttaa sulautetulle kortille. Näin on tehnyt saksalainen congatec, joka on toteuttanut 7-tyypin COM Express -moduulin AMD:n EPYC 3000 -prosessorilla.
conga-B7e-moduuli pakkaa palvelinluokan suorituskyvyn 125 x 95 millin COM-moduulille. Ratkaisu vastaa kasvaviin vaatimuksiin, joissa teollisuuden laitteissa tarvitaan esimerkiksi konenäköä ja useiden koneiden synkronointia.
Monissa 5G-verkoissa toimivissa teollisuuden laitteissa vaaditaan palvelinluokan tehoa jo lähtökohtaisesti ja niihin conga-B7e-moduuli vastaa. Nämä prosessorit toimivat 30-100 watin luokassa, jossa haitarin alapäässä ei tarvita mitään aktiivisia jäähdytysratkaisuja.
congatecin artikkeli ”Performance boost for harsh environments” löytyy ETNdigi -lehden numerosta 1/2019. Lehden voi lukea ilmaiseksi täällä.