Tekoäly ei ole enää pelkkä assistentti vaan siirtymässä ohjaamaan kokonaisia kehitysprosesseja. – Assistenttina tekoäly tuo 10 prosenttia lisää tuottavuutta, mutta agentteina tuottavuus paranee 70 prosenttia, sanoi Etteplanin palveluratkaisujen päällikkö Tero Hämeenaho yhtiön teknologiapäivässä eilen Espoossa.

Elektroniikkakomponenttien tuonti markkinoille kiihtyy, ja jakelijat toimivat yhä enemmän lanseerausten etulinjassa. Mouserin alkuvuoden yli 9000 uutta tuotetta kertoo ennen kaikkea tuotekehityssyklien nopeutumisesta – ei yksittäisestä läpimurrosta. Suunnittelijalle tämä tarkoittaa enemmän vaihtoehtoja, mutta myös vaikeampaa valintaa.

Piikarbidiin (SiC) perustuvat tehopuolijohteet ovat pitkään olleet sähköautojen premium-luokan etuoikeus. Nyt tilanne on muuttumassa. Uusimmat komponenttisukupolvet, kuten Robert Bosch GmbH kolmannen sukupolven SiC MOSFETit, on suunniteltu nimenomaan tuomaan sama suorituskyky myös edullisempiin ajoneuvoluokkiin.

Autoteollisuuden millimetriaalto­tutkaa käytetään ihmisten ja kohteiden havaitsemiseen kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja autonomisen ajamisen (AD) sovelluksissa. Ajoneuvon ulkopuolisen ympäristön valvontaan käytetään tyypillisesti tutkaa, kameroita ja LiDARia. ADAS auttaa kuljettajaa monissa ajotilanteissa, kuten törmäysvaroituksissa, automaattisessa jarrutuksessa ja pysäköintiavustuksessa. Autonomisessa ajamisessa sensoridataa käytetään ajoneuvon ohjaamiseen automaattisesti.

ABB tuo markkinoille PoWa-cobotperheen, jonka ydinviesti on tavallista suurempi hyötykuorma ja korkeampi nopeus. Tavoitteena on avata yhteistyöroboteille sellaisia sovelluksia, joissa perinteiset cobotit ovat jääneet suorituskyvyssä jälkeen, mutta joissa täysiverinen teollisuusrobotti olisi ylimitoitettu ratkaisu.

Phoenix Contact tuo markkinoille hybridiliittimen, joka niputtaa energianvarastojärjestelmissä tarvittavat teho-, signaali- ja datayhteydet samaan liitäntään. Uusi HSC-liitin on suunnattu nimenomaan suuriin akustoihin, joissa kaapelointi alkaa nopeasti monimutkaistua ja asennusvirheiden riski kasvaa.

Microchip laajentaa PIC-sarjaansa ohjaimiin, joissa ohjelmoitava logiikka ja MCU on yhdistetty samalle sirulle. Ajatus on yksinkertainen mutta käytännössä kiinnostava, koska aikakriittisiä toimintoja voidaan siirtää pois ohjelmistosta ilman erillistä CPLD-piiriä ja siihen liittyvää lisäkustannusta.

Juju ei ole pelkässä optimoinnissa, vaan arkkitehtuurissa. Suomalaisen VLSI Solution Oy:n VSRVES01-piirissä Linux ja reaaliaikakäyttöjärjestelmä on erotettu omille ytimilleen. RISC-V-ydin hoitaa Linuxin ja verkon, kun taas erillinen DSP pyörittää reaaliaikatehtäviä RTOSilla ja toimii samalla koko järjestelmän käynnistäjänä.

Kiinalainen akkujätti CATL eli Contemporary Amperex Technology Co. Limited on esitellyt uuden Shenxing 3.0 -akun, joka lupaa sähköautoille käytännössä polttomoottorin tankkausnopeuden. Akku latautuu 10 prosentista lähes täyteen alle seitsemässä minuutissa.

Ruotsalaisen iLabs Electronicsin uusi Challenger+ RP2350 NB-IoT -kehityskortti lupaa jotain, mitä IoT-kehittäjät ovat pitkään halunneet: sensorisolmun, jonka voi käytännössä jättää kentälle kuukausiksi ilman huoltoa.

Lundin yliopistossa tehty ja Cell Reports Physical Science -lehdessä julkaistu tutkimus osoittaa, että sähköautojen akkumarkkina ei hyydy materiaalipulaan – vaan vaihtaa kemiaa lennossa. Tämä antaa myös kiinteän elektrolyytin akuille realistisen väylän kaupallistumiseen.

Maailman suurin akkutoimittaja CATL kiristää tahtia solid-state-akkujen kehityksessä ja tähtää jopa 500 wattitunnin energiatiheyteen kilogrammaa kohti. Samalla se asettuu suoraan kilpailemaan suomalaisen startupin Donut Labin kanssa, joka on noussut otsikoihin vastaavilla lupauksilla.

Komponenttien toimitusajat eivät ole helpottamassa, vaikka pahin ylitarjonta on purkautunut. Erityisesti muisti on ajautunut uuteen pullonkaulaan, ja sama paine alkaa näkyä myös passiiveissa ja tehopuolella. Taustalla on ennen kaikkea AI-kysynnän nopea kasvu.

Saksalaisen Fraunhofer-instituutin fotonisten järjestelmien IPMS-tutkimusyksikkö tuo Li-Fi-teknologian teollisuuskäyttöön ratkaisulla, joka siirtää dataa valon avulla gigabitin nopeudella. Keskeinen lupaus on alle 100 nanosekunnin deterministinen viive, joka tähtää aidosti reaaliaikaiseen langattomaan ohjaukseen.

Piirisuunnittelun automaatio ottaa nyt harppauksen, joka voi muuttaa koko toimialan työnkulut. Cadence Design Systems esitteli CadenceLIVE Silicon Valley 2026 -tapahtumassa uuden sukupolven AI Super Agent -ratkaisut, jotka kattavat ensimmäistä kertaa koko sirun suunnitteluketjun spesifikaatiosta signoffiin.

Vuosi sitten kiinalaisvalmistajien kehittämä GPMI esiteltiin kunnianhimoisena ratkaisuna, joka yhdistäisi videon, datan ja virransyötön yhteen kaapeliin ja haastaisi suoraan HDMI-liitännän. Nyt tilanne näyttää selvältä. Lähtö jäi lähtökuoppiin.

Silicon Motionin SM8008 siirtää SSD-ohjainten painopistettä pois pelkästä suorituskyvystä kohti energiatehokkuutta. Uutuus on suunnattu erityisesti palvelinten käynnistyslevyihin, joissa pienikin tehonsäästö kertautuu datakeskuksen mittakaavassa.

Saksalainen Tria Technologies tuo tekoälykiihdytyksen suoraan x86-pohjaisiin edge-moduuleihin. Yhtiön uusi COM-HPC Client -moduuli perustuu Intelin Core Ultra Series 3 -prosessoreihin ja integroi samaan pakettiin CPU:n, grafiikan ja dedikoidun NPU-tekoälykiihdyttimen.

Generatiivisen tekoälyn nopea yleistyminen ja erityisesti paljon tehoa kuluttavat GPU:t ovat nostaneet palvelinkaappien tehontarpeen muutamassa vuodessa kymmenistä kilowateista reilusti yli 100 kilowattiin. Lähitulevaisuudessa puhutaan jo megawatin tehotasoista per räkki.

MIKROE on saanut koko Click board -tuoteperheensä jakeluun DigiKeyn kautta. Käytännössä tämä tarkoittaa, että lähes 2000 erilaista lisäkorttia on nyt suoraan saatavilla yhdestä maailman käytetyimmistä komponenttijakelukanavista.