Qualcomm Technologies on ottanut selvän askeleen kohti robotiikan valtavirtaa. Yhtiö esitteli CES-messuilla kokonaisen robotiikka-arkkitehtuurin, joka yhdistää suorituskykyiset Dragonwing-prosessorit, ohjelmistopinon ja tekoälymallit yhdeksi yleiskäyttöiseksi alustaksi. Tavoitteena ei ole rakentaa robotteja, vaan hallita sitä, millä ne ajattelevat.

Intelin PC-markkinoille tuoma tekoälylaskenta siirtyy nyt nopeasti sulautettuihin järjestelmiin. Vielä hetki sitten kannettaviin suunniteltu Core Ultra Series 3 -prosessorisukupolvi näkyy jo teollisissa korteissa ja moduuleissa. Kehitys on poikkeuksellisen nopeaa.

FPGA-markkinaan on syntynyt merkittävä uusi standardi. Standardization Group for Embedded Technologies on julkaissut Open Harmonized FPGA Module -määrittelyn. Sen myötä suoraan piirilevylle juotettava FPGA-moduuli on saanut ensimmäistä kertaa avoimen ja toimittajariippumattoman standardin. - Harmonisoimalla rajapinnat tuomme FPGA-teknologioihin saman modulaarisuuden ja skaalautuvuuden, joka on vauhdittanut Arm- ja x86-markkinoita vuosien ajan, sanoo SGET:n puheenjohtaja Ansgar Hein.

Donut Lab nousi tällä viikolla poikkeukselliseen kansainväliseen huomioon julkistettuaan CES-messuilla uuden energianvarastointiratkaisunsa, jota yhtiö kutsuu maailman ensimmäiseksi volyymituotannossa olevaksi kiinteäelektrolyyttiseksi akuksi. Jos yhtiön väitteet pitävät paikkansa, seuraukset ulottuvat paljon yhtä moottoripyörää tai yhtä startupia laajemmalle. Kyse ei olisi litiumioniakun seuraavasta kehitysaskeleesta, vaan koko nykyisen akkuteknologian äkillisestä vanhenemisesta.

AMD on esitellyt Ryzen AI Embedded -prosessorit, jotka tuovat PC-puolen suorituskyvyn ja tekoälykiihdytyksen suoraan sulautettuihin järjestelmiin. Uusi P100- ja X100-sarja yhdistää Zen 5 -suorittimet, RDNA 3.5 -grafiikan ja XDNA 2 -tekoälykiihdyttimen yhdelle sirulle. Tavoitteena ovat ajoneuvojen digitaaliset ohjaamot, teollinen automaatio ja autonomiset järjestelmät.

Kontron on ensimmäinen valmistaja, joka tuo Intelin uuden Panther Lake -sukupolven korttitietokoneisiin. Yhtiö esitteli CES 2026 -messuilla uuden 3.5 tuuman SBC-PTL-kortin, joka perustuu Inteln Core Ultra Series 3 -prosessoreihin. Panther Lake on tähän asti tunnettu ennen kaikkea seuraavan sukupolven tehokkaiden AI-läppäreiden alustana.

TDK Corporation ottaa selkeän askeleen kohti tekoälypohjaisia älylaseja. Yhtiö on perustanut uuden liiketoimintayksikön nimeltä TDK AIsight ja tuo samalla markkinoille uuden, nimenomaan AI-laseihin suunnitellun erittäin vähävirtaisen DSP-alustan. TDK näkee älylasit seuraavana merkittävänä tekoälyn käyttöliittymänä.

NXP Semiconductors on esitellyt uuden eIQ Agentic AI Framework -kehitysalustan, jonka keskeinen idea on tuoda agenttipohjainen tekoäly suoraan laitteisiin verkon reunalla. Kyse ei ole pelkästä uudesta ohjelmistotyökalusta, vaan siirtymästä kohti autonomisia edge-laitteita, jotka pystyvät tekemään päätöksiä itsenäisesti ilman jatkuvaa pilviyhteyttä.

Brittiläinen Phlux Technology esittelee Aura-tuoteperheensä infrapuna-antureita, joita yhtiö kuvaa maailman suorituskykyisimmiksi 1550 nanometrin alueella. Kyse on niin sanotuista kohinattomista InGaAs-fotodiodeista eli valonilmaisimista, jotka on suunniteltu pitkän kantaman LiDAR-järjestelmiin, laseretäisyysmittareihin, kuituverkkojen testaukseen ja vapaan tilan optisiin yhteyksiin.

Infineon Technologies on esitellyt radiopiirin, joka osuu hämmästyttävän lähelle sitä, mitä IoT-maailmassa on pitkään pidetty lähes saavuttamattomana tavoitteena. Uusi AIROC ACW741x yhdistää Wi-Fi 7:n, Bluetooth LE:n ja Threadin samaan siruun tavalla, joka on optimoitu nimenomaan IoT-laitteille eikä perinteisille kuluttajaverkoille.

VTT on ottanut merkittävän askeleen kohti tulevaisuuden erittäin nopeita langattomia yhteyksiä. Tutkimuskeskus on osoittanut, että D-kaistan taajuusalueella voidaan toteuttaa vakaa ja erittäin kapasiteetiltaan suuri langaton radiolinkki, joka yltää kymmenien gigabittien sekuntinopeuksiin. Kyse ei ole pelkästä teoriasta tai yksittäisestä komponentista, vaan toimivasta, mitatusta järjestelmätason kokonaisuudesta.

Saksalainen Digid ilmoittaa saavuttaneensa tärkeän virstanpylvään nanoskaalaisten antureiden kehityksessä. Yhtiön painettuun elektroniikkaan perustuva valmistusteknologia on nyt kvalifioitu volyymituotantoon, ja sillä voidaan valmistaa lämpötila- ja voima-antureita, joiden koko on vain yksi mikrometri.

USB4-standardin toisen sukupolven käyttöönotto ottaa konkreettisen askeleen eteenpäin. Anritsu on saanut USB Implementers Forumin laitteistosertifioinnin USB4 Version 2.0 -testausratkaisulleen. Tämä tarkoittaa, että 80 gigabitin sekuntinopeuksiin yltävien USB4 v2 -laitteiden virallinen vaatimustenmukaisuustestaus voi nyt alkaa.

Qualcomm on ottanut CES 2026:ssa selvästi aiempaa aggressiivisemman askeleen kohti PC-markkinoiden ydintä. Uusi Snapdragon X2 Plus ei ole enää vain energiatehokas ARM-vaihtoehto, vaan suora haaste Intelin pitkään hallitsemalle x86-kannettavien valtavirralle.

Nvidia on tuonut markkinoille Rubin-alustan, joka määrittelee uudelleen sen, miten AI-supertietokoneet rakennetaan ja skaalataan. Rubin ei ole yksittäinen prosessori tai palvelin, vaan kokonainen laskenta-alusta, jossa koko järjestelmä on suunniteltu yhtenä kokonaisuutena tekoälyn koulutusta ja inferenssiä varten. Yhtiö kutsuu lähestymistapaa extreme codesigniksi, eli kaikki keskeiset sirut, verkot ja datapolut on kehitetty rinnakkain ja toisiaan varten.

HP esitteli CES 2026 -messuilla poikkeuksellisen ratkaisun, jossa perinteinen tietokoneen kotelo on kadonnut kokonaan. Uudessa HP EliteBoard G1a Next Gen AI PC -laitteessa koko tietokone on rakennettu näppäimistön sisään. Työpöydälle ei jää enää erillistä PC-laatikkoa, vain näppäimistö ja näyttö.

CES-messuilla jättimäisen huomion saanut suomalaisen Donut Labin akku on mullistava ennen kaikkea siksi, että se yhdistää ominaisuuksia, joita ei aiemmin ole nähty samassa tuotteessa. Täysin kiinteään elektrolyyttiin perustuva rakenne, korkea energiatiheys, äärimmäinen latausnopeus ja poikkeuksellinen käyttöikä esiintyvät nyt ensimmäistä kertaa tuotantovalmiina kokonaisuutena.

Suomalainen Donut Lab nousi CES 2026 -messujen puhutuimpien yhtiöiden joukkoon esittelemällä jotakin, mitä sähköajoneuvoalalla on odotettu yli 20 vuotta. Yhtiö toi markkinoille maailman ensimmäisen täysin kiinteän olomuodon akun, joka ei ole prototyyppi tai pilottituote, vaan jo käytössä tuotantoajoneuvoissa.

Samsung Electronics vie tekoälyn aiempaa syvemmälle kannettaviin tietokoneisiin uudella Galaxy Book6 -sarjalla, joka esiteltiin CES 2026 -messuilla. Samsung tuo tekoälyn osaksi koko PC-kokemusta yhdistämällä tehokkaan laitteiston, laitteessa toimivan tekoälyn ja pilvipohjaiset AI-palvelut yhdeksi kokonaisuudeksi. Sama linja näkyy yhtiön CES-esiintymisessä laajemminkin, sillä tekoäly on keskiössä myös kodinkoneissa ja muissa älylaitteissa.

Nordic Semiconductor tuo tekoälyn suoraan mikro-ohjainluokkaan. Yhtiö esitteli CES-messuilla nRF54L-sarjan uuden järjestelmäpiirin, jossa on integroitu tekoälykiihdytin. Tavoitteena on tuoda koneoppiminen paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin ilman pilviyhteyttä tai raskaita ohjelmistopinoja.