ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

POWER

  • Donut Labilla on vielä paljon todistettavaa

    Donut Labin akkua on epäilty ja koko konseptia kritisoitu todella voimakkaasti sekä tutkijoiden että kilpailijoiden toimesta. CES-julkistuksen jälkeen moni on kyseenalaistanut väitteet 400 Wh/kg energiatiheydestä, viiden minuutin latauksesta ja jopa 100 000 lataussyklistä. Solid-state-kenttä on täynnä lupaavia lupauksia, joista harva on kestänyt riippumatonta tarkastelua.

  • VTT testasi Donut Labin kennon: tulokset lupaavia

    VTT on testannut Donut Labin Solid-State Battery V1 -kennon latauskykyä. Riippumattomassa testissä kenno saatiin ladattua 80 prosentin varaustasoon noin viidessä minuutissa erittäin korkealla 11C-latausnopeudella. Tulokset tukevat yhtiön nopeaan lataukseen liittyviä väitteitä, mutta testit tehtiin yhdellä kennolla ja kovin latausteho edellyttää tehokasta lämpöhallintaa.

  • Donut Lab julkaisee VTT:n mittausraportit kiistellystä akustaan

    Suomalainen Donut Lab kertoo julkaisevansa riippumattomia mittaustuloksia kiinteäelektrolyyttiakustaan usean viikon mittaisena sarjana. Mittaukset on tehnyt VTT omassa tutkimuslaboratoriossaan. Ensimmäinen video ja siihen liittyvä raportti julkaistaan maanantaina.

  • Enemmän irti hakkuriteholähteestä

    STMicroelectronics on tuonut markkinoille uudet resonanssikonvertterien ohjainpiirit, joilla puristetaan lisää hyötysuhdetta hakkuriteholähteistä. Uudet STNRG599A- ja STNRG599B-piirit on suunnattu erityisesti sovelluksiin, joissa virrankulutus tyhjäkäynnillä ja kevyellä kuormalla on kriittinen tekijä.

  • Suomalainen Willo lupaa mullistaa langattoman lataamisen

    Helsinkiläinen Willo Technologies Oy on kerännyt 2,9 miljoonaa euroa pre-seed-rahoitusta kehittääkseen langatonta tehonsiirtoteknologiaansa. Yhtiön mukaan ratkaisu mahdollistaa laitteiden lataamisen ilman fyysisiä liittimiä tai tarkkaa kohdistusta, myös laitteen liikkuessa tai pyöriessä.

  • Akkudata saamassa oman standardinsa

    LF Energyn alainen Battery Data Alliance on julkaissut uuden avoimen Battery Data Format -standardin (BDF), jonka tavoitteena on yhtenäistää akkutestauksessa syntyvän datan rakenne ja metatiedot. Tarkoitus on tehdä akkututkimuksen ja -kehityksen datasta siirrettävää, toistettavaa ja suoraan mallinnuskelpoista.

  • Piirilevyn kondensaattorit eivät enää riitä

    Empower Semiconductor esittelee kolme uutta ECAP-piikondensaattoria, jotka on tarkoitettu upotettaviksi suoraan AI- ja HPC-prosessoreiden pakkausrakenteeseen eli alustaan. Yhtiön viesti on selvä: perinteiset piirilevylle juotettavat kondensaattorit eivät enää riitä vastaamaan uusimpien kiihdyttimien virrantiheyksiin ja transienttivaatimuksiin.

  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna

    Pakkasaamu on auton sähköjärjestelmän pahin hetki. Starttimoottori imaisee akusta virran, jännite romahtaa hetkellisesti ja koko 12 voltin järjestelmä elää äärirajoilla. Kuljettaja ei näe tätä. Hän huomaa vain, jos valot välähtävät tai viihdejärjestelmä käynnistyy uudelleen.

  • Infineon vie Bemarin 800V-aikakauteen

    Infineon Technologies ja BMW Group syventävät yhteistyötään BMW:n Neue Klasse -sähköautojen ympärillä. Samalla konkretisoituu, millaiselle puolijohdearkkitehtuurille baijerilaisvalmistajan 800 voltin aikakausi rakentuu.

  • GaN-pioneeri tuo piikarbidin AI-datakeskuksiin

    Tehopuolen wide bandgap -ratkaisuistaan tunnettu Navitas Semiconductor laajentaa strategiaansa vahvemmin piikarbidin suuntaan. Yhtiö esitteli 5. sukupolven GeneSiC-teknologia-alustan, jonka kärkenä on 1200 voltin MOSFET -sarja. Kohteena ovat erityisesti AI-datakeskukset, sähköverkkojen infrastruktuuri ja teollinen sähköistys.

  • Kiinalaiset haastavat Donut Labin

    Kiina kiristää tahtia kiinteän elektrolyytin akuissa juuri kun suomalainen Donut Lab on vihjannut omasta akkuavauksestaan. China Automotive Technology and Research Center (CATARC) valmistelema GB/T-standardi Solid-State Batteries for Electric Vehicles – Part 1: Terminology and Classification on etenemässä hyväksyntävaiheeseen ja tarkoitus julkaista heinäkuussa 2026.

  • Renesas tuo pienten jännitteiden galliumnitridin palvelimiin

    Renesas Electronics laajentaa GaN-strategiaansa palvelinmarkkinaan. Yhtiö on solminut lisenssi- ja second source -sopimuksen Efficient Power Conversionin kanssa ja saa käyttöönsä matalajännitteisen eGaN-teknologian. Kohteena ovat erityisesti AI-palvelimien sisäiset DC–DC-muunnokset.

  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen

    Allegro MicroSystems on julkistanut uuden Hall-ilmiöön perustuvan virta-anturin, joka nostaa eristettyjen magneettisten virtasensoreiden tarkkuuden uudelle tasolle. Yhtiön mukaan ACS37017 saavuttaa tyypillisesti 0,55 prosentin herkkyysvirheen koko elinkaaren ja lämpötila-alueen yli.

  • GaN avaa tien 800 voltin AI-palvelimiin

    AI-palvelinten tehontarve kasvaa nopeammin kuin datakeskusten perinteinen sähkönjakelu kestää. GPU-klusterit ja tekoälykiihdyttimet nostavat yksittäisten räkkien tehon kymmeniin kilowatteihin. Tämän vuoksi ala on siirtymässä kohti 800 voltin HVDC-arkkitehtuureja. Galliumnitridi nousee tässä murroksessa avainteknologiaksi.

  • Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

    Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

  • AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

    Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

  • VTT:n hankkeessa kehitetään seuraavan sukupolven tehokomponentteja

    VTT:n koordinoimassa WIBASE-hankkeessa kehitetään uuden sukupolven tehoelektroniikan komponentteja, joiden ytimessä ovat niin sanotut UWBG-materiaalit eli ultralaajan kaistaeron puolijohteet. Ne edustavat seuraavaa askelta piin sekä nykyisten SiC- ja GaN-komponenttien jälkeen.

  • IoT-modeemien asetukset vaikuttavat ratkaisevasti virrankulutukseen

    IoT-laitteen virrankulutus ei määräydy vain käytetyn piirisarjan perusteella. Ratkaisevaa on se, miten modeemi ja koko laite on konfiguroitu firmware-tasolla. Sama LTE-M- tai NB-IoT-modeemi voi kuluttaa milliampeereja tai vain kymmeniä mikroampeereja pelkästään asetuksia muuttamalla.

  • IoT-piireillä päästöt kuriin

    IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

  • Kiinteäelektrolyyttinen akku löytää tiensä teollisuusrobotteihin – ensin varmistuksessa

    Donut Labin kiinteäelektrolyyttinen akku on ehkä tämän hetken puhutuin akkutekniikka. Se liitetään suuriin lupauksiin: pitkään toimintamatkaan, nopeaan lataukseen ja parempaan turvallisuuteen. Hiljalleen teknologiaa haluavat hyödyntää myös muut. Nyt mukaan tulee teollisuus.

Sivu 4 / 106

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • ...
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
ETNdigi - Watch GT Runner 2
May  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Ethernetillä verkon reunalta pilveen

ETN - Technical articleEthernetin versio 10BASE-T1S luo uusia liiketoimintamahdollisuuksia vahvaa yhteentoimivuutta ja turvallisuutta vaativien toiminnallisten OT-verkkojen ja perinteisten IT-verkkojen yhdistämisessä. Dataan päästään käsiksi verkon reunalla olevista solmuista, jolloin verkkoa voidaan käyttää uusien älykkäiden ja ennakoivien palvelujen sekä omaisuuden seuranta- ja hallintaratkaisujen tarjoamiseen. Tämä tuo lukuisia etuja myös kustannuspuolella.

Lue lisää...

OPINION

SaaS on kuollut, eläköön CaaS

Tekoälyagentit eivät ehkä tapa SaaS-liiketoimintaa. Mutta ne voivat tappaa sen alkuperäisen arvomallin. Sekä Salesforce että SAP näyttävät jo rakentavan maailmaa, jossa perinteinen SaaS-käyttöliittymä katoaa lähes kokonaan.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Senttimetripaikannus mahtuu nyt 20 millin antenniin
  • Milloin kvanttietu saavutetaan laivaliikenteessä?
  • Bluetooth ei riitä AI-laseille
  • Ethernetillä verkon reunalta pilveen
  • Vain yksi asia voi pysäyttää Nvidian

NEW PRODUCTS

  • 20 nanoampeeria riittää nyt magneettikytkimeen
  • Vakaa ajoitus 13 x 13 millin kideoskillaattorilla
  • Jopa 30 ampeeria 99 prosentin hyötysuhteella
  • Bluetooth-moduuli tekee mikro-ohjaimesta turhan
  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
 
 
feed-image

Section Tapet