logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

EMBEDDED

  • Uutuuspiiri tuo tekoälyn Matter-verkkoihin

    Älykotien ja IoT-laitteiden kehitys otti harppauksen eteenpäin, kun Silicon Labs julkisti uuden MG26-järjestelmäpiirinsä. Se on markkinoiden ensimmäinen Matter-yhteensopiva piiri, joka integroi edistyneen tekoäly- ja koneoppimiskiihdytyksen. Uutuus mahdollistaa älykkäämpien ja energiatehokkaampien IoT-laitteiden kehittämisen ilman pilvipalveluihin tukeutumista.

  • SSD-levyistä tulee selvästi nopeampia

    Samsung on esitellyt 10. sukupolven V-NAND -muistin, joka tuo merkittäviä parannuksia SSD-levyjen nopeuteen ja kapasiteettiin. Yhtiön uusin muistiteknologia ylittää aiemmat ennätykset yli 400 kerroksellaan ja 5,6 GT/s siirtonopeudellaan.

  • Kontron trimmasi Raspberry Pi -pohjaisen korttitietokoneensa

    IoT- ja sulautettujen tietokonejärjestelmien johtava toimittaja Kontron on esitellyt uuden BL Pi-Tron CM5 -korttitietokoneensa. Uutuus perustuu Raspberry Pi Ltd:n uusimpaan Compute Module 5:een ja tarjoaa merkittävästi aiempaa suuremman suorituskyvyn vaativiin teollisuussovelluksiin. Kortti on esillä Nürnbergin Embedded World -messuilla kahden viikon päästä.

  • MediaTekin uusin on maailman nopein kännykkämodeemi

    MediaTek on julkistanut ensi viikon Mobile World Congress 2025 -messujen alla uuden M90 5G-Advanced -modeemipiirin, joka tarjoaa markkinoiden nopeimman 12 Gbps huippunopeuden ja entistä tehokkaamman 5G-yhteyden. Uusi modeemi perustuu 3GPP Release 17 -standardiin ja on myös valmiina tulevaan Release 18 -kehitykseen.

  • Kosketus taipuu suuremmille ja kaareville näytöille

    Autoteollisuus mullistaa ajokokemusta innovatiivisilla älykkäillä ohjaamoilla, joissa suurikokoiset näytöt ja uudet teknologiat, kuten OLED- ja microLED-paneelit, yhdistävät toiminnallisuuden ja muotoilun. Nämä edistysaskeleet tuovat kuitenkin haasteita kapasitiivisen kosketusteknologian integrointiin, sillä ohuemmat rakenteet ja kasvava määrä kosketuselektrodeja voivat vaikuttaa herkkyyteen ja tarkkuuteen.

  • ST kiihdyttää optisia yhteyksiä datakeskuksiin

    STMicroelectronics (ST) on julkistanut uuden sukupolven piifotoniikka- ja BiCMOS-teknologioita, jotka mahdollistavat entistä nopeammat ja energiatehokkaammat optiset yhteydet datakeskuksissa ja tekoälyklustereissa. Uudet ratkaisut tukevat 800 Gb/s ja 1,6 Tb/s siirtonopeuksia, joita ollaan tuomassa laajamittaiseen tuotantoon vuoden 2025 toisella puoliskolla.

  • NAND-flashin nopeus kasvaa

    KIOXIA ja Sandisk ovat julkistaneet uuden sukupolven 3D-flash-muistiteknologian, jossa NAND-liitäntänopeus nousee ennätykselliseen 4,8 gigabittiin sekunnissa (Gb/s). Tämä tarkoittaa 33 prosentin parannusta edelliseen, 8. sukupolven versioon verrattuna.

  • Microchip toi tekoälyassistentin mikro-ohjainkehitykseen

    Microchip Technology on ottanut tekoälyn hyötykäyttöön auttaakseen ohjelmistokehittäjiä ja sulautettujen järjestelmien insinöörejä koodin kirjoittamisessa ja virheiden korjaamisessa. Yhtiö on julkaissut uuden MPLAB AI Coding Assistant -työkalun, joka on ilmainen Microsoft Visual Studio Code -laajennus.

  • Kosketusta ja tietoturvaa ultrapienellä virralla

    Sulautettujen järjestelmien ja IoT-ratkaisujen kehittäjät vaativat yhä energiatehokkaampia ja turvallisempia ratkaisuja. Renesas Electronics vastaa tähän tarpeeseen tuomalla markkinoille uuden RA4L1-mikro-ohjainperheen, joka yhdistää ultra-alhaisen virrankulutuksen, kapasitiivisen kosketustuen ja vahvan tietoturvan. 

  • IoT-anturien tehonsyöttö edullisesti hallintaan

    Uudenlainen primääriakun, superkondensaattorin ja tehonhallinnan yhdistelmä parantaa älykkäiden IoT-anturiverkkojen luotettavuutta sekä pidentää akkujen vaihtoväliä. Tämä puolestaan vähentää laitetoimittajien ja operaattorien kustannuksia. Microchipin ratkaisu tarjoaa parhaan kompromissin kustannusten, koon ja suorituskyvyn välillä.

  • Neljä anturia valvoo ilmanlaatua yhdessä paketissa

    Bosch Sensortec on julkaissut uuden BME690-anturin, joka on alan ensimmäinen 4-in-1 -tyyppinen MEMS-anturijärjestelmä sisäilman laadun valvontaan. Kompaktissa paketissa yhdistyvä anturi mittaa kaasujen pitoisuuksia, kosteutta, lämpötilaa ja ilmanpainetta. Edeltäjiin verrattuna integrointiasteen nostaminen leikkaa tehonkulutuksesta jopa 50 prosenttia.

  • Raspberry Pi matkasi avaruuteen miniatyyrisatelliitissa

    Mitä tekisit, jos pitäisi rakentaa satelliitti, joka mahtuu juomatölkin sisään? Tästä lähtökohdasta käynnistyy vuosittainen CanSat-kilpailu, jossa teini-ikäiset opiskelijat suunnittelevat ja rakentavat miniatyyrisatelliitteja. Tänä vuonna mukana oli myös LittleBlueDot-tiimi, jonka suunnittelu pohjasi Raspberry Pi -korttitietokoneeseen.

  • Bluetoothia hyvin pienellä virralla

    Panasonic Industry on julkistanut uuden, pienen ja kustannustehokkaan PAN B511-1C -Bluetooth-moduulin, joka yhdistää erinomaisen suorituskyvyn ja suuren muistikapasiteetin erittäin alhaiseen virrankulutukseen. Moduuli perustuu Nordic nRF54L15 -piirisarjaan ja on suunniteltu erityisesti energiatehokkaita sovelluksia varten.

  • Ruotsalaiset tarjoavat kattavampaa sulautetun koodin analyysiä

    Sulautetun ohjelmistokehityksen laadunvarmistus saa uutta vahvistusta, kun Nohau Solutions ja Percepio AB ilmoittavat uudesta jakelukumppanuudesta. Yhteistyön myötä sulautetun ohjelmistokehittäjät saavat entistä paremmat työkalut koodin analysointiin, testaukseen ja diagnostiikkaan.

  • Uusi HDMI tuo jopa 10K-tarkkuuden pelaamiseen

    CES 2025 -messuilla Las Vegasissa HDMI Forum ilmoitti uudesta HDMI 2.2 -standardista, joka nostaa kaistanleveyden 96 gigabittiin sekunnissa. Se mahdollistaa jopa 16K-tarkkuuden ja aiempaa korkeammat virkistystaajuudet. Vaikka täysi 16K-resoluutio ei vielä ole realistinen kuluttajamarkkinoilla, pelaajat voivat odottaa parempaa suorituskykyä 4K-, 8K- ja jopa 10K-resoluutiolla.

  • SEGGER analysoi nyt montaa ydintä kerralla

    Ohjelmistotyökalujen kehittäjä SEGGER on laajentanut SystemView-analyysityökaluaan moniydinympäristöihin. Uusi tuki mahdollistaa usean suorittimen reaaliaikaisen seurannan ja analysoinnin yhdellä debuggaus-mittapäällä, mikä helpottaa sulautettujen järjestelmien kehittäjien työtä.

  • NXP haluaa tuoda neuroverkot teollisuuteen ja autoihin

    NXP Semiconductors ilmoittaa ostavansa tekoälyprosessorien kehittäjän Kinaran 307 miljoonan dollarin käteiskaupalla. Kauppa vahvistaa NXP:n asemaa teollisuuden ja autoteollisuuden edge AI -markkinoilla yhdistämällä Kinaran kehittyneet neuroverkkojen prosessointiratkaisut NXP:n nykyiseen teknologiavalikoimaan. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2025 ensimmäisellä puoliskolla, edellyttäen tarvittavat viranomaisluvat.

  • Linuxissa vakava haavoittuvuus – päivitä heti!

    Yhdysvaltain kyberturvallisuusvirasto CISA on varoittanut kriittisestä haavoittuvuudesta Linux-ytimessä. CVE-2024-53104 mahdollistaa hyökkääjän pääsyn järjestelmään ja voi johtaa käyttöoikeuksien korotukseen, mielivaltaisen koodin suorittamiseen ja palvelunestohyökkäyksiin. Päivitys on suoritettava välittömästi.

  • OnePlus avasi jättilabran terveystekniikan kehittämiseen

    OnePlus on avannut uuden huippumodernin Health Lab -laboratorion Guangdongissa, Kiinassa. 4 840 neliömetrin tutkimuskeskus on suunniteltu edistämään terveysteknologian kehitystä erityisesti älykellojen ja muiden puettavien laitteiden osalta.

  • Ota nämä seikat huomioon, kun teet räätälöityjä laitteistoja

    Markkinoilla on tarjolla suuri määrä valmiita laitteistoratkaisuja ja ohjelmistoalustoja. Kun valmiit ratkaisut eivät suoraan sovellu aiottuun käyttötarkoitukseen, tarvitaan usein asiakaskohtaisten laitteistojen ja ohjelmistojen suunnittelua. Tämä artikkeli käsittelee keskeisiä asioita, jotka on huomioitava tietotekniikkaa sisältävän tuotteen teknisen ratkaisun valinnassa ja suunnittelussa.

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
tag