ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

EMBEDDED

  • Uusi standardi tuo digitaaliset avaimet jokaisen taskuun

    Connectivity Standards Alliancen julkaisema Aliro 1.0 -standardi merkitsee, että uusi turvallisen ja yhteentoimivan kulunvalvonnan teollisuusstandardi on valmis tarjoamaan kätevän vaihtoehdon suljetuille, valmistajakohtaisille ratkaisuille.

  • Uusi ETNdigi julkaistu – aiheita IQM:stä GaN-datakeskuksiin

    ETN:n digitaalinen aikakauslehti ETNdigi 1/2026 on julkaistu. Uusi numero kokoaa yhteen elektroniikka-alan keskeisiä teknologiateemoja kvanttilaskennasta ja tekoälystä energiatehokkaaseen tehoelektroniikkaan, IoT-järjestelmiin ja ajoneuvojen latausinfrastruktuuriin.

     

    Numeron uutisosuudessa tarkastellaan suomalaisen IQM:n kvanttitietokonekehitystä. Espoossa toimiva yritys rakentaa suprajohtaviin kubitteihin perustuvia kvanttikoneita ja kasvattaa samalla tuotantokapasiteettiaan. Yhtiön tavoitteena on toimittaa lähivuosina yhä suurempia kvanttijärjestelmiä, mukaan lukien 150 kubitin järjestelmä tutkimuskäyttöön ja myöhemmin vielä merkittävästi suurempia kokonaisuuksia.

  • Embedded World keräsi ennätysyleisön – tekoäly siirtyy vauhdilla verkon reunalle

    Nürnbergissä järjestetty Embedded World 2026 vahvisti asemansa sulautettujen järjestelmien tärkeimpänä kansainvälisenä tapahtumana. Messuille saapui noin 36 000 kävijää lähes 90 maasta, mikä on yli 13 prosenttia enemmän kuin viime vuonna.

  • 80 TOPSin tekoälylaskenta sulautettuihin Ryzen-prosessoreihin

    AMD on laajentanut sulautettuihin järjestelmiin tarkoitettua Ryzen AI Embedded P100 -prosessorisarjaansa uusilla malleilla, jotka tuovat selvästi lisää paikallista tekoälylaskentaa teollisiin edge-järjestelmiin. Uusien piirien tekoälysuorituskyky yltää parhaimmillaan 80 TOPSiin, mikä mahdollistaa raskaampien AI-mallien ajamisen suoraan laitteessa ilman pilvipalvelua.

  • TI tuo tekoälyn alle dollarin mikro-ohjaimeen

    Texas Instruments tuo tekoälykiihdytyksen myös kaikkein pienimpiin sulautettuihin järjestelmiin. Yhtiö esitteli Embedded World -messuilla kaksi uutta mikro-ohjainperhettä, joissa on integroitu TinyEngine-niminen neuroverkkokiihdytin (NPU).

  • Nordic tuo pienet tekoälymallit ultra-vähävirtaisille IoT-piireille

    Nordic Semiconductor vahvistaa panostustaan verkon reunalla toimivaan tekoälyyn. Yhtiö esitteli Nürnbergissä järjestettävillä Embedded World -messuilla uuden nRF54LM20B-järjestelmäpiirin, joka tuo erillisen tekoälykiihdyttimen erittäin vähävirtaisten IoT-laitteiden luokkaan.

  • Congatec haluaa laajentaa moduuleista järjestelmiin

    Saksalainen congatec haluaa valmiiden sulautettujen järjestelmien toimittajaksi. Yhtiön uutta strategiaa esittelivät teknologiajohtaja Konrad Garhammer, toimitusjohtaja Dominik Ressing ja asiakassovelluskeskuksesta vastaava Peter Müller Nürnbergin Embedded World -messuilla. Kolmikko hehkuttaa uutta aReady.YOURS-konseptia, jonka avulla congatec haluaa siirtyä pelkkien moduulien toimittamisesta kohti lähes valmiita sulautettuja järjestelmiä.

  • Renesas haluaa automatisoida mikro-ohjaimen valinnan

    Sulautettujen järjestelmien suunnittelussa yllättävän suuri osa ajasta kuluu sopivan mikro-ohjaimen etsimiseen datalehdistä ja kehitystyökalujen yhteensopivuuden varmistamiseen. Renesas pyrkii muuttamaan tätä prosessia uudella Renesas 365 -kehitysalustalla, joka suosittelee sopivaa mikro-ohjainta suoraan järjestelmäsuunnittelun perusteella.

  • Satelliittien kellot tekevät verkoista haavoittuvia

    Satelliittinavigointijärjestelmät tunnetaan ennen kaikkea paikannuksesta. Todellisuudessa niiden ehkä tärkein tehtävä on jotain aivan muuta: ajan jakaminen koko tekniselle yhteiskunnalle.

  • Arm-moduuli käynnistyy heti – softa tulee valmiiksi asennettuna

    Nürnbergissä käynnissä olevilla Embedded World -messuilla congatec esittelee uuden SMARC-moduulin, jossa merkittävä osa ohjelmistosta on valmiiksi integroituna. Tavoitteena on lyhentää sulautettujen järjestelmien kehitysaikaa erityisesti Arm-pohjaisissa ratkaisuissa.

  • Universaali sulautettu RISC-V-prosessori otti ensimmäisen askeleen kohti piitä

    Saksalainen startup Ubitium on vienyt universaaliksi kuvaamansa sulautettujen järjestelmien prosessorin ensimmäistä kertaa piille. Samsungin 8 nanometrin prosessissa toteutettu tape-out on yhtiön mukaan ensimmäinen askel kohti arkkitehtuuria, jonka tavoitteena on korvata nykyisissä järjestelmissä käytettävä CPU-, DSP- ja tekoälykiihdytinten yhdistelmä yhdellä ohjelmoitavalla prosessorilla.

  • Wi-Fi-piiri hoitaa nyt myös tekoälyn

    Synaptics on esitellyt uuden SYN765x-piirin, joka yhdistää Wi-Fi 7 -yhteydet, mikro-ohjaimen ja tekoälykiihdyttimen samaan siruun. Uutuus on suunnattu erityisesti IoT-laitteisiin, joissa paikallinen tekoäly, langattomat sensing-toiminnot ja useat radioprotokollat halutaan toteuttaa mahdollisimman pienellä tehonkulutuksella.

  • Tekoäly ja kolme radiota samalla Linux-sovellusprosessorilla

    Sulautettujen järjestelmien integraatio ottaa jälleen yhden askeleen eteenpäin. NXP Semiconductors esittelee Nürnbergissä alkavilla Embedded World -messuilla uuden i.MX 93W -sovellusprosessorin, jossa tekoälykiihdytin ja kolmen eri langattoman radion tuki on integroitu samaan pakettiin.

  • Embedded World alkaa – sulautetun koodin testaus automatisoituu

    Sulautetun elektroniikan tärkein eurooppalainen tapahtuma, Embedded World, käynnistyy tänään Nürnbergissä. Yksi messujen keskeisistä teemoista on ohjelmistokehityksen muuttuminen yhä automatisoidummaksi. Tämä näkyy erityisesti siinä, miten sulautettujen järjestelmien koodia testataan.

  • Piifotoniikka tulee datakeskuksiin - ST aloitti massatuotannon

    STMicroelectronics on käynnistänyt piifotoniikkaan perustuvan PIC100-alustansa korkean volyymin tuotannon. Teknologia on suunnattu hyperluokan datakeskuksiin ja erityisesti tekoälyklustereiden optisiin yhteyksiin, joissa siirtonopeudet ovat jo nousseet 800 gigabittiin ja 1,6 terabittiin sekunnissa.

  • Tämän takia flash ei voi kokonaan korvata RAM-muistia

    Kioxia esitteli hiljattain ensimmäiset arviointinäytteet UFS 5.0 -yhteensopivasta flash-muististaan. Uusi standardi nostaa mobiililaitteiden massamuistin siirtonopeudet tasolle, joka alkaa lähestyä työmuistin kaistaa. Se on herättänyt kysymyksen, voisiko nopea flash joskus korvata RAM-muistin esimerkiksi älypuhelimissa. Lyhyt vastaus on: ei voi.

  • Ambiq tuo suuremmat AI-mallit paristokäyttöisiin laitteisiin

    Ultravähävirtaisiin piireihin erikoistunut yhdysvaltalainen Ambiq on julkistanut uusia teknisiä yksityiskohtia tulevasta Atomiq-järjestelmäpiiristään, jonka tavoitteena on tuoda selvästi raskaampi tekoälylaskenta paristokäyttöisiin edge-laitteisiin. Piirin ensimmäisten näytteiden odotetaan valmistuvan lähivuosina, ja tuotannon on määrä alkaa vuonna 2027. Atomiq on suunniteltu erityisesti tilanteisiin, joissa tekoälyä ajetaan jatkuvasti suoraan laitteessa – esimerkiksi kameroissa, puettavissa laitteissa ja teollisissa sensoreissa.

  • Edullisempaa suorituskykyä autojen ECU-yksiköihin

    Renesas on laajentanut autoteollisuudenRH850-mikro-ohjainperhettään uudella RH850/U2C-piirillä. Uutuus tuo 28 nanometrin valmistusprosessiin perustuvan suorituskyvyn aiempaa edullisempaan hintaluokkaan ja on suunnattu esimerkiksi alusta- ja turvajärjestelmiin, akustonhallintaan sekä auton korielektroniikkaan.

  • Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

    Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

  • Qualcomm tuo tekoälyn älykelloihin

    Qualcomm Technologies on julkistanut uuden Snapdragon Wear Elite -alustan, jonka tavoitteena on tuoda varsinainen reunatekoäly älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Yhtiö puhuu Personal AI -laitteista, jotka eivät enää ole pelkkiä älypuhelimen jatkeita vaan itsenäisiä, kontekstia ymmärtäviä laitteita.

Sivu 12 / 229

  • 7
  • 8
  • ...
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • ...
  • 16
Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

ETN - Technical articleSeitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Kamerasta tuli tekoälylasien ongelma
  • Muistipula pakottaa maksamaan turhista gigatavuista
  • Sähköauton laturista tuli uusi hyökkäysreitti sähköverkkoon
  • Fujitsu haki Euroopan AI-keskuksen johtoon suomalaisen
  • IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

NEW PRODUCTS

  • 140 watin USB-C-laturi yltää 96 prosentin hyötysuhteeseen
  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
 
 
feed-image

Section Tapet