ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Kuinka voi toteuttaa aidosti modulaarisen UPS-järjestelmän?

Tietoja
Julkaistu: 08.06.2020
Luotu: 08.06.2020
Viimeksi päivitetty: 08.06.2020
  • Automation
  • Power

Kriittisten kohteiden tehonsyötön varmistaminen on järkevintä toteuttaa aidosti modulaarisella UPS-järjestelmällä. Se vaatii kuitenkin aivan erityisen arkkitehtuurin. Tehomoduulien lukumäärä ei ole ratkaiseva tekijä vaan se, käytetäänkö UPS-järjestelmässä keskitettyä vai hajautettua päätöksentekoa.

Artikkelin kirjoittaja Gerardo Lecuona on toinen Centiel UPS -yrityksen perustajista. Aiemmin hän on toiminut ABB:n teknologiajohtajana sekä Newave Energy Holding SA:n tutkimuksesta vastaavana johtajana.

Yleisesti hyväksytään, että kriittiset järjestelmät esimerkiksi datakeskuksissa, teollisuudessa, pankeissa ja sairaaloissa vaativat tehonsyötön varmistuksen sähkökatkosten varalta. Näiden kriittisten järjestelmien kaatumisen seuraukset voisivat muuten olla taloudellisesti erittäin vakavia tai jopa ihmishenkiä vaarantavia.

Sähköverkkoon liitetty, kaksinkertaiseen muunnokseen (double conversion) perustuva UPS-laite (Uninterruptible Power Supply) on tavanomainen vararatkaisu sähkönsyötön varmistamiseksi näissä ympäristöissä, joissa sen päätarkoituksena on yksinkertaisesti kuorman suojaaminen. UPSin tehtävänä on huolehtia, ettei tehonsyöttöön tule keskeytyksiä ja näin varmistaa suojattavien laitteiden käytettävyys ja toimintakyky mahdollisimman korkeana. Kaksoismuunnokseen perustuvan UPS-laitteen lisäetuna ja toissijaisena tehtävänä on minimoida kuormaan syötetyn sähkötehon häiriöt.

Joustavuuden ja mukautettavuuden lisäämiseksi online-UPS-järjestelmiä myydään yhä useammin modulaarisina. Tässä yhteydessä ’modulaarinen’ tarkoittaa, että useita tehoyksiköitä sijoitetaan rinnakkain vaaditun kokonaislähtötehon saavuttamiseksi. Modulaarisuus ei tässä tapauksessa kuitenkaan tarkoita välttämättä vikasietoisuutta, koska modulaarisen ratkaisun lisääntynyt monimutkaisuus saattaa kokonaisuuden kannalta johtaa järjestelmän korkeampaan vikaantumisasteeseen.

Koska UPS-järjestelmän päätehtävänä on suojata siihen liitettyä kuormaa, on tärkeää, ettei energiansyöttöön tule häiriöitä ja että syöttötehoa on saatavissa jatkuvasti ilman katkoksia.

Siksi esiin nousee kaksi tärkeää kysymystä. Ensinnäkin, kuinka todennäköistä on, että sähköverkossa esiintyvät häiriöt yltävät kuormaan asti? Ja kuinka todennäköisesti itse UPS-järjestelmä saattaa vikaantua?

Ensimmäiseen kysymykseen vastaamiseksi voidaan olettaa, että toimintaperiatteeltaan ohisyöttävien UPS-laitteiden syöttämät kuormat ovat alttiimpia verkosta tulevalle,  heikkolaatuiselle sähkölle ja mikrokatkoksille verrattuna kuormiin, jotka toimivat kaksinkertaiseen muunnokseen perustuvan UPS-järjestelmän syöttäminä. Kuormalle voidaan taata paras mahdollinen suojaus siten, että UPS-järjestelmä toimii mahdollisimman suuren osan ajasta online-kaksoismuunnostilassa.

Päätös siitä, milloin siirrytään online-kaksoismuunnoksesta ohisyöttöön ja milloin vaihdetaan takaisin kaksoismuunnokseen tai milloin siirrytään akkusyöttöön, riippuu verkkosähkön laadusta. Mutta usein ei oteta huomioon, että se saattaa riippua myös UPS-järjestelmän arkkitehtuurista ja siitä, kuinka ohjauslaitteet on ohjelmoitu.

Yksittäiseen itsenäisesti toimivaan UPS-erillislaitteeseen verrattuna räkkeihin sijoitetut lukuisat rinnakkaismuodossa toimivat tehomoduulit voivat antaa järjestelmän suunnittelijalle ja loppukäyttäjälle jonkin verran varmuutta siitä, että käytettävissä on runsaasti laitteiden ’varmuuskopioita’ eikä ainuttakaan kohtaa, joka yksin voisi johtaa vikaantumiseen. Suurempi määrää tehomoduuleja ei kuitenkaan takaa välttämättä parasta mahdollista suorituskykyä UPS-tehonhallinnan ja kuorman suojauksen suhteen.

 

Tärkein tekijä, joka vaikuttaa järjestelmän yleiseen luotettavuuteen ja käytettävyyteen, ei ole käytettävissä olevien tehomoduulien lukumäärä vaan se, käytetäänkö järjestelmässä keskitettyä vai hajautettua päätöksentekoa.

 

Yleisimmin käytetyissä modulaarisissa UPS-järjestelmissä on useita ainutlaatuisia keskitettyjä komponentteja, jotka edustavat yhtä mahdollista vikaantumiskohtaa. Näitä ovat esimerkiksi ohitussyöttö, ohjauslogiikka ja näyttöyksikkö. Tämä tarkoittaa, että modulaarisessa UPS-järjestelmässä, jossa on vain yksi ohjausyksikkö, CPU:n vioittumisen tai toimintahäiriön ilmetessä koko järjestelmä kaatuu aivan kuten yksittäisen UPS-laitteen tapauksessakin.

Jos tilannetta analysoidaan kokonaisuutena, voidaan päätellä, että yksittäisten vikaantumispisteiden salliminen on pohjimmiltaan vastoin UPS-järjestelmän päätarkoitusta eli kuorman tukemista ja syöttötehon laadun sekä käytettävyyden turvaamista mahdollisimman korkeana.

Yhden yksittäisen suorittimen käyttäminen sekä itsenäisesti toimivassa että modulaarisessa UPS-järjestelmässä uhkaa näin koko järjestelmän luotettavuutta. Siksi UPS-ratkaisulta vaadittava suojaustaso voidaan saavuttaa ainoastaan sähköjärjestelmän asianmukaisella kokonaisarkkitehtuurilla eikä vain yhden laitteen valinnalla.

Järjestelmän redundanssi

Jopa redundantissa järjestelmässä, jossa ei ole yksittäisiä vikaantumiskohtia, yksittäisen UPS-moduulin on silti oltava luotettavuudeltaan erittäin korkeaa tasoa ja sen korjaamiseen tarvittava aika mahdollisimman lyhyt, jotta useiden samanaikaisten vikojen riski saadaan riittävän alhaiseksi vastaamaan järjestelmän käytettävyyden vaatimuksia.

Ylimääräisen kapasiteetin käyttäminen redundantissa ’N+N’-kokoonpanossa on sinänsä toimiva ratkaisu, mutta jos koko järjestelmä on ohitettava yhden moduulin korvaamiseksi, jäljellä on edelleen suuri riski koko tehonsyötön menetyksestä AC-virran katketessa. Mahdollisuus moduulien vaihtoon ’lennossa’ auttaa pitämään järjestelmän toiminnassa yhden UPS-moduulin ollessa kytkettynä irti, mutta silloin vaaditaan vahva luottamus siihen, että uusi korvaava moduuli toimii ja on myös määritetty oikein, jotta voidaan välttää järjestelmään siirtyvät häiriöpiikit, kun uusi moduuli liitetään mukaan.

Kokonaisen UPS-moduulin vaihtaminen ’lennossa’ tarkoittaa, että keskimääräinen korjausaika MTTR (Mean Time To Repair) lyhenee merkittävästi, koska silloin ei tarvitse korjata koko järjestelmää vaan ainoastaan yksittäisiä moduuleja minkä tahansa komponentin vioittuessa. Keskitetyissä järjestelmissä käyttäjän pitää ohittaa koko yksikkö, jos ongelma on keskitetyssä komponentissa eikä se liity tehomoduuliin.

On syytä huomata, että mikä tahansa yksittäinen ei-redundantti piiri, joka on liitetty järjestelmän jokaiseen moduuliin, voi edustaa yhtä vikakohtaa. Esimerkiksi jos kaikille moduuleille on varattu yhteinen datansiirtolinja, koko järjestelmän ohjaus ja valvonta voivat vaarantua, jos jossain keskitetyssä piirissä ilmenee vika.

Yhteenvetona voidaan todeta, että tehokkaan modulaarisen UPS-järjestelmän tulee koostua erittäin luotettavista osista ’N+N’-kokoonpanossa, jolle taataan hyvä suojaus yhden pisteen vikoja vastaan sekä kattava valvonta ja nopeat korjaustoimet.

Toisenlainen ajattelutapa

Ihanteellisen, aidosti modulaarisen UPS-järjestelmän luomiseksi sveitsiläisyhtiö Centiel on kehittänyt erityisen DARA-arkkitehtuurin (Distributed Active-Redundant Architecture), jota sovelletaan yhtiön kehittämässä CumulusPower-tuotesarjassa. Teknologian perusajatuksena on hajauttaa kaikki moduulit eli ne ovat täysin itsenäisiä ja kukin niistä sisältää oman invertterin, staattisen ohisyöttöyksikön, ohjelmiston/ohjauslogiikan, takaisinsyöttösuojauksen, akkulaturin ja ohjauspaneelin (ks. kaavio modulaarisesta DARA-arkkitehtuurista alempana).

Mikä sitten on tämä toisenlainen ajattelutapa? Ensinnäkin hajautettu aktiivi-redundantti arkkitehtuuri saavutetaan ’demokraattisella’ enemmistöpäätöksellä kuormansiirrosta. Se tarjoaa kriittisen vian sattuessa kuorman asianmukaisen hallinnan. Kriittisen vian ilmetessä kukin moduuli tekee logiikkapiiriensä avulla päätöksen siitä, pitäisikö kuorman säilyä invertterillä vai siirrytäänkö ohisyöttöön. Kuormansiirto suoritetaan riippuen siitä, minkä päätöksen enemmistö moduuleista tekee.

Jokainen moduuli on varustettu kaikilla laitepohjaisilla (teho- ja ohjauspiirit) ja kaikilla ohjelmallisilla (logiikka ja valvonta) toiminnoilla, mikä tekee niistä täysin riippumattomia ja kykeneviä turvallisesti eristäytymään monimoduulisesta järjestelmästä aina, kun ilmenee sisäinen vika. Silloin loput moduuleista muodostavat edelleen järjestelmän, joka tarjoaa suojattua syöttötehoa kriittiselle kuormalle ilman häiriöitä.

Kaikkien laitteistojen ja ohjelmistojen integrointi jokaiseen moduuliin antaa mahdollisuuden poistaa kaikki yksittäiset vikakohdat, jotka voivat vaarantaa järjestelmän toiminnan ja tehonsyötön kuormaan. Kommunikointi moduulien logiikkapiirien kesken tapahtuu redundantin datansiirtoväylän kautta.

Kuvassa 1 nähdään tavanomainen ’modulaarinen’ järjestelmä, joka sisältää selviä yksittäisiä vikakohtia, verrattuna Centielin kehittämään DARA-lähestymistapaan, jossa toiminnallisten lohkojen luontainen kyky eristäytymiseen on nähtävissä.

Kuva 1. Online-UPS-järjestelmän arkkitehtuurin vaihtoehdot.

Jokainen CumulusPower UPS -moduuli (kuva 2) voi vaihtoehtoisesti vastaanottaa kahdesta kolmivaiheisesta AC-syöttölinjasta, tyypillistesti pääteholähteestä tai varavoimalähteenä toimivasta dieselgeneraattorista.

Tehoa voidaan syöttää myös akuista, jotka voivat olla yhteisiä useille moduuleille tai moduulikohtaisia (jolloin ne tulee jakaa vähintään kahteen rinnakkaiseen linjaan, joilla on erilliset suojaukset, sulakkeet ja erotuskytkimet vikasietoisuuden saavuttamiseksi). Akuston kokonaisjännite on joustavasti valittavissa tavanomaisissa asennusratkaisuissa, joissa käytetään VRLA-tyyppisiä (Valve Regulated Lead-Acid) tai NiCd- tai Li-ion-akkuja.

Kuva 2. CumulusPower UPS -moduulin sisäinen rakenne.

Paras mahdollinen käytettävyys

DARA-lähestymistapa tarjoaa sekä tehostetun redundanssin että korkeimman mahdollisen käytettävyyden aidosti modulaarisen rakenteen ansiosta. Hajautetun arkkitehtuurin hienous piilee siinä, että se tarjoaa muihin ratkaisuihin verrattuna selvästi lyhyempiä korjausaikoja (MTTR), koska se antaa mahdollisuuden vaihtaa moduulia ’lennossa’ ohjausyksikön vikatapauksissa eikä järjestelmää tarvitse kytkeä ohisyötölle tai akkutoimintaan CPU-vian ilmetessä. Arkkitehtuuri tarjoaa myös erittäin korkeat MTBF-lukemat (Mean Time Between Failures), sillä aina on tarjolla redundantti moduuli, joka ottaa toiminnan haltuun vian sattuessa.

Tämä lähestymistapa varmistaa teollisuuskohteille luokitellun korkeimman mahdollisen ’Nine nines’ -tasoisen käytettävyyden eli 99,9999999%. Tämä on mahdollista, koska käytännössä jokainen CumulusPower-moduuli on itsenäinen kokonainen UPS-laite sen sijaan, että se olisi vain CPU-yksikköön liitetty tehomoduuli, kuten tavanomaisissa modulaarisissa arkkitehtuureissa on tapana.

MORE NEWS

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia
  • Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa
  • 16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle
  • EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä
  • Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet