STMicroelectronics on esitellyt ensimmäisen NFC-piirin, joka tukee uutta Matter 1.5 -standardia ja mahdollistaa älykotilaitteiden liittämisen verkkoon yksinkertaisella hipaisulla. Uusi ST25DA-C on markkinoiden ensimmäinen kaupallinen ratkaisu, joka hyödyntää standardiin lisättyä NFC-pohjaista tap-to-pair -komissionointia.
Tämä on iso edistysaskel älykodin laitteiden hallintaan. Käyttäjä voi liittää valot, anturit, ovilukot tai kamerat Matter-verkkoon koskettamalla laitetta puhelimellaan. ST kehuu tekniikkaa yhtä helpoksi kuin ostosten maksaminen kännykällä.
ST:n mukaan NFC tekee käyttöönotosta nopeampaa, luotettavampaa ja selvästi vähemmän virhealtista kuin Bluetooth- tai QR-koodiin perustuva liittäminen. Uusi piiri on NFC Forum Type 4 -tunniste, joka kykenee suorittamaan Matterin vaatimat kryptografiset toiminnot ilman ulkoista virtalähdettä. Se saa tarvitsemansa energian puhelimen RF-kentästä, mikä mahdollistaa myös täysin virrattomien laitteiden liittämisen ennen varsinaista käyttöönottoa.
Turvallisuus on ST25DA-C:n keskiössä. Piiri hyödyntää yhtiön turvallisten elementtien teknologiaa, joka tarjoaa suojatun avainten ja varmenteiden tallennuksen sekä laitteen vahvan todennuksen. Ratkaisu pohjautuu Common Criteria -sertifioituun laitteistoon ja tähtää lisäksi SESIP 3 -tason sertifiointiin, jota IoT-alustoilta jatkossa edellytetään.
Analyytikko Shobhit Srivastavan mukaan NFC-pohjainen IoT-laitteiden käyttöönotto voi olla seuraava iso askel älykotilaitteiden massamarkkinaan. Standardin tavoitteena on yksinkertaistaa käyttöönottoa ei-teknisille kuluttajille, ja uudet NFC-piirit antavat valmistajille konkreettiset työkalut kehittää helppokäyttöisempiä Matter-tuotteita.
ST25DA-C on saatavilla näyte- ja arviointiversioina kompaktissa DFN8-kotelossa. Massatuotannon odotetaan alkavan vuonna 2026.
Lisätietoja täällä.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.