ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Mercedes haastaa Teslan robottiajon

Tietoja
Julkaistu: 14.01.2026
Luotu: 14.01.2026
Viimeksi päivitetty: 14.01.2026
  • Automation
  • Devices
  • Embedded
  • Software

Mercedes on ottanut merkittävän askeleen kohti Teslan pitkään hallitsemaa aluetta: ovelta ovelle -itseajamista. Kuljettaja vastaa edelleen siitä, että kaikki toimii, mutta auto hoitaa ajamisen koko matkan. Mercedes on tarjonnut toiminnon vuodenvaihteesta lähtien Kiinassa ja aikoo tuoda sen pian Yhdysvaltoihin, missä Tesla on pitkään ollut käytännössä ainoa vastaavaa tarjoava valmistaja.

Euroopassa vastaavaa ominaisuutta joudutaan todennäköisesti odottamaan ainakin vuoteen 2027 asti. Toiminnon nimi on Drive Assist Pro (MB.DRIVE ASSIST PRO). Nvidian toimittama itseajotietokone on keskeinen osa Mercedesin ratkaisua, ja Nvidia on myös tärkeä ohjelmistokehityskumppani.

Mercedes astuu näin Yhdysvaltojen markkinoille Teslan haastajana. Ovelta ovelle -itseajaminen henkilöautoissa on pitkään ollut Teslan yksinoikeus. Jo pelkkä itseajaminen kaupunkiympäristössä on Yhdysvalloissa harvinaista, ja tähän asti Tesla on ollut siinä käytännössä ainoa toimija.

Valvottu itseajaminen luokitellaan yleisesti SAE-tasolle 2. Valvomaton itseajaminen kuuluu tasolle SAE 4. Mercedesin aiempien suunnitelmien mukaan yhtiö aikoo tarjota SAE 4 -tason itseajamista vuosien 2028–2030 välillä. Tällöin kuljettaja voisi käyttää matka-ajan muuhun kuin ajamiseen.

Myös Tesla pyrkii poistamaan kuljettajan ajamisen valvontatehtävästä. Yhtiö on jopa kehittänyt ratittoman automallin, josta on tarkoitus tulla robottitaksi. Tesla on luvannut jo vuosien ajan, että sen SAE 4 -tason ratkaisu on pian valmis käyttöön.

Tällä hetkellä sekä Tesla että Mercedes voivat vierittää vastuun kuljettajalle, kun SAE 2 -tason itseajojärjestelmä epäonnistuu. Sinä päivänä, kun valvontavaatimus poistuu, valmistajat ottavat harteilleen raskaan juridisen vastuun. Tällöin ei enää riitä, että kokeillaan puutteellisesti toimivia järjestelmiä ja siirretään vastuu kuljettajalle järjestelmän aukkojen paikkaamiseksi.

Mercedes on hyvin tietoinen tästä erosta. Yhtiö on tarjonnut vuodesta 2021 lähtien SAE 2:n ja SAE 4:n väliin sijoittuvaa SAE 3 -ratkaisua. Siinä Mercedes vastaa itseajamisesta täysin, mutta vain tietyillä, tarkasti kartoitetuilla moottoritieosuuksilla.

Tietojen mukaan Mercedes aikoo kuitenkin luopua tästä lisävarusteesta lähitulevaisuudessa. Syy on taloudellinen: turvallisuuden ylläpito näillä tieosuuksilla on kallista, eikä riittävä määrä asiakkaita ole ollut valmis maksamaan ominaisuudesta. Kiinnostusta on heikentänyt myös se, että Saksassa SAE 3 -ajaminen on sallittu vain 95 km/h nopeuteen asti ja Yhdysvalloissa 65 km/h. Saksalainen käyttäjä odottaisi vähintään 120 km/h nopeutta.

Mercedes säilyttää SAE 2 -autoissaan täyden sensorikattauksen: kamerat, lidar-, tutka- ja ultraäänianturit. Tesla puolestaan pärjää varsin pitkälle pelkillä kameroilla. Vuosien ajan on käyty kiivasta keskustelua siitä, tarjoaako Mercedes-tyyppinen laaja sensorijärjestelmä enemmän turvallisuutta kuin Teslan kameraan perustuva lähestymistapa.

Ratkaisua ei ole vielä nähty. Toisaalta Mercedes saa teoriassa toisen ja kolmannen mielipiteen ympäristöstään eri sensorityypeiltä, mikä tuntuu intuitiivisesti turvallisemmalta. Toisaalta itseajon algoritmien on käsiteltävä huomattavasti enemmän dataa, joka täytyy synkronoida ja yhdistää yhdeksi tilannekuvaksi. Kysymys kuuluu, tuovatko lisäsensorit niin paljon lisäturvaa, että ne oikeuttavat lisääntyneet kustannukset ja laskennallisen monimutkaisuuden.

Se, että Mercedes pitää kiinni täydestä sensorikattauksesta, on kiinnostavaa. On mahdollista, että Mercedes käyttää samaa alustaa SAE 2-, SAE 3- ja SAE 4 -ratkaisuissa. Tällöin yhtiö voisi Teslan tavoin kehittää SAE 4 -tason itseajoa hyödyntämällä SAE 2 -asiakkaiden ajodataa koulutusmateriaalina.

Teslan Full Self Drive -toiminto, joka on yhtiön SAE 2 -ratkaisu ja jonka on tarkoitus aikanaan kehittyä SAE 4 -tasolle, poistuu lisävarustemyynnistä. Helmikuun 14. päivästä lähtien sitä voi ostaa vain kuukausitilauksena, jonka hinta on 199 dollaria kuukaudessa. Aiemmin FSD:n kertahinta on vaihdellut 5 000 ja 15 000 dollarin välillä, ja viimeksi se oli 8 000 dollaria.

Hintojen lasku alkoi jo vuonna 2023 ja herätti pettymystä niissä asiakkaissa, jotka olivat maksaneet FSD:stä 15 000 dollaria. Teslan toimitusjohtaja oli aiemmin kuvannut hankintaa sijoituksena, jonka arvon luvattiin nousevan ajan myötä.

Lähde: Elektroniktidningen

MORE NEWS

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia
  • Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa
  • 16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle
  • EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä
  • Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet