Flash-muistien kapasiteettia nostetaan nyt rakentamalla niitä korkeammiksi vähän kerrostalojen tapaan. Tällä hetkellä myydään 48 metalloinnin piirejä, mutta ensi syksynä korealainen Hynix tuo markkinoille NAND-piirin, jossa metallointikerroksia on jo 72.
Hynixin mukaan uusi rakenne ahtaa samaan tilaan 1,5-kertaisen määrän muistisoluja kuin tämän hetken 48 kerroksen piirit. Yhdellä sirulla voidaan tuoda laitteisiin 32 gigatavun tallennuskapasiteetti.
Hynix vertaa uuden piirin valmistuksen ongelmia hauskasti. Se on yhtiön mukaan yhtä haastavaa kuin noin neljän miljardin 72-kerroksisen pilvenpiirtäjän ahtaminen yhdelle pikkukolikolle.
Kerroksia lisäämällä Hynix pystyy nostamaan valmistuksensa tuottavuuden 1,5-kertaiseksi. Nopemmat liitännät tarkoittavat sitä, että kytkentä piirin sisällä on kaksi kertaa aiempaa nopeampaa ja luku- ja kirjoitusoperaatiotkin sujuvat viidenneksen nopeammin kuin tämän hetken 48-kerroksisissa piireissä.
Gartnerin mukaan NAND-piirien markkinat kasvavat tänä vuonna 46,5 miljardiin dollariin. Vuonna 2021 valmistajat pääsevät jakamaan 56,5 miljardiin dollariin kasvanutta kakkua.






















