Oululainen TactoTek järjestää yhdessä teknologiakumppaniensa kanssa IMSE-tekniikan eli muoviin valetun rakenteellisen elektroniikan kansainvälisen konferenssin syyskuussa Oulussa. Tapahtuma keskittyy IMSE-teknologiaan, -tuotesuunnitteluun ja -valmistusteknologiaan.
Tapahtuma vastaa autoteollisuuden osavalmistajien ja suunnittelijoiden tarpeisiin kehittää uudentyyppisiä IMSE-ratkaisuja, sekä kokoaa yhteen johtavia IMSE-toimijoita eri puolelta maailmaa.
IMSE-teknologiapäivillä on TactoTekin lisäksi mukana joukko johtavia IMSE-teknologiayrityksiä. Mukaan ovat tulossa musteiden valmistajat DuPont, Sun Chemical ja Inkron, materiaalitoimittajat Pröll ja Covestro, kovapinnotteisten polykarbonaattikalvojen valmistaja MacDermid, kosketuspaneelien ohjainpiirien valmistajat Cypress ja Microchip, LED-toimittaja OSRAM, tuotanto- ja lämpömuovauslaitetoimittajat Essemtec ja Niebling sekä elektroniikan 3D-suunnitteluohjelmistojen valmistajat Dassault Systémes ja Altium.
- Kysyntä luoville ja uudentyyppisille ratkaisuille kasvaa useilla toimialoilla, mukaan lukien autoteollisuus, kodin elektroniikka, IoT-ratkaisut ja puettava elektroniikka. IMSE-ratkaisujen kaupallistaminen vaatii tiivistä yhteistyötä teknologiakumppaneiden ja asiakkaiden kanssa. Mullistamalla elektroniikkatuotteiden suunnittelun ja valmistuksen IMSE-teknologian avulla, voimme kehittää aivan uuden tyyppisiä ja mielenkiintoisia ratkaisuja vaativien asiakkaidemme tarpeisiin, kommentoi TactoTekin markkinointijohtaja Dave Rice.
IMSE-teknologiakonferenssi järjestetään Oulussa 18. syyskuuta. Lisätietoja TactoTekin sivuilta osoitteessa https://tactotek.com/events/imse-solution-day/.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
