Oululainen TactoTek järjestää yhdessä teknologiakumppaniensa kanssa IMSE-tekniikan eli muoviin valetun rakenteellisen elektroniikan kansainvälisen konferenssin syyskuussa Oulussa. Tapahtuma keskittyy IMSE-teknologiaan, -tuotesuunnitteluun ja -valmistusteknologiaan.
Tapahtuma vastaa autoteollisuuden osavalmistajien ja suunnittelijoiden tarpeisiin kehittää uudentyyppisiä IMSE-ratkaisuja, sekä kokoaa yhteen johtavia IMSE-toimijoita eri puolelta maailmaa.
IMSE-teknologiapäivillä on TactoTekin lisäksi mukana joukko johtavia IMSE-teknologiayrityksiä. Mukaan ovat tulossa musteiden valmistajat DuPont, Sun Chemical ja Inkron, materiaalitoimittajat Pröll ja Covestro, kovapinnotteisten polykarbonaattikalvojen valmistaja MacDermid, kosketuspaneelien ohjainpiirien valmistajat Cypress ja Microchip, LED-toimittaja OSRAM, tuotanto- ja lämpömuovauslaitetoimittajat Essemtec ja Niebling sekä elektroniikan 3D-suunnitteluohjelmistojen valmistajat Dassault Systémes ja Altium.
- Kysyntä luoville ja uudentyyppisille ratkaisuille kasvaa useilla toimialoilla, mukaan lukien autoteollisuus, kodin elektroniikka, IoT-ratkaisut ja puettava elektroniikka. IMSE-ratkaisujen kaupallistaminen vaatii tiivistä yhteistyötä teknologiakumppaneiden ja asiakkaiden kanssa. Mullistamalla elektroniikkatuotteiden suunnittelun ja valmistuksen IMSE-teknologian avulla, voimme kehittää aivan uuden tyyppisiä ja mielenkiintoisia ratkaisuja vaativien asiakkaidemme tarpeisiin, kommentoi TactoTekin markkinointijohtaja Dave Rice.
IMSE-teknologiakonferenssi järjestetään Oulussa 18. syyskuuta. Lisätietoja TactoTekin sivuilta osoitteessa https://tactotek.com/events/imse-solution-day/.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
