Oululainen TactoTek järjestää yhdessä teknologiakumppaniensa kanssa IMSE-tekniikan eli muoviin valetun rakenteellisen elektroniikan kansainvälisen konferenssin syyskuussa Oulussa. Tapahtuma keskittyy IMSE-teknologiaan, -tuotesuunnitteluun ja -valmistusteknologiaan.
Tapahtuma vastaa autoteollisuuden osavalmistajien ja suunnittelijoiden tarpeisiin kehittää uudentyyppisiä IMSE-ratkaisuja, sekä kokoaa yhteen johtavia IMSE-toimijoita eri puolelta maailmaa.
IMSE-teknologiapäivillä on TactoTekin lisäksi mukana joukko johtavia IMSE-teknologiayrityksiä. Mukaan ovat tulossa musteiden valmistajat DuPont, Sun Chemical ja Inkron, materiaalitoimittajat Pröll ja Covestro, kovapinnotteisten polykarbonaattikalvojen valmistaja MacDermid, kosketuspaneelien ohjainpiirien valmistajat Cypress ja Microchip, LED-toimittaja OSRAM, tuotanto- ja lämpömuovauslaitetoimittajat Essemtec ja Niebling sekä elektroniikan 3D-suunnitteluohjelmistojen valmistajat Dassault Systémes ja Altium.
- Kysyntä luoville ja uudentyyppisille ratkaisuille kasvaa useilla toimialoilla, mukaan lukien autoteollisuus, kodin elektroniikka, IoT-ratkaisut ja puettava elektroniikka. IMSE-ratkaisujen kaupallistaminen vaatii tiivistä yhteistyötä teknologiakumppaneiden ja asiakkaiden kanssa. Mullistamalla elektroniikkatuotteiden suunnittelun ja valmistuksen IMSE-teknologian avulla, voimme kehittää aivan uuden tyyppisiä ja mielenkiintoisia ratkaisuja vaativien asiakkaidemme tarpeisiin, kommentoi TactoTekin markkinointijohtaja Dave Rice.
IMSE-teknologiakonferenssi järjestetään Oulussa 18. syyskuuta. Lisätietoja TactoTekin sivuilta osoitteessa https://tactotek.com/events/imse-solution-day/.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
