Tekoälypalvelimien voimakas kysyntä on muuttanut osan aiemmin helposti saatavista kondensaattoreista kriittisiksi komponenteiksi. Ruotsalaisen komponenttimyyjän J2 Sourcingin mukaan suurikapasitanssisten MLCC-kondensaattorien toimitusajat ovat venyneet pahimmillaan jopa 40 viikkoon.

Verkon reunalla sijaitsevat tekoälyä hyödyntävät kamerat ja muut anturit voidaan kytkeä laskentajärjestelmään tavallisen Ethernet-verkon kautta erillisten kaapelointien sijaan. Microchipin uusi PolarFire FPGA -pohjainen silta välittää jopa neljän kameran datan 10 gigabitin Ethernetillä Nvidian Jetson- ja IGX-alustoille.

Pohjoismaiden puolijohdejakelu kasvoi vuoden toisella neljänneksellä peräti 49,4 prosenttia vuodentakaisesta. Kasvu oli selvästi koko Euroopan markkinoita nopeampaa, vaikka myös Euroopassa komponenttikauppa piristyi voimakkaasti.

AI-datakeskusten kasvavat datamäärät pakottavat siirtämään yhä enemmän liikennettä sähköisistä yhteyksistä optisiin linkkeihin. Sveitsiläinen Enlightra kehittää tähän micro comb- eli mikrokampatekniikkaa, jossa yhdestä laserista muodostetaan jopa 32 erillistä optista kanavaa.

Puhetta tunnistavan tekoälyn suorituskyky riippuu myös siitä, millaista ääntä sille syötetään. Norjalaisen SensiBelin optinen MEMS-mikrofoni ja Aizipin reunalla toimiva tekoälyratkaisu parantavat puheen erottelua erityisesti meluisissa ympäristöissä. Testeissä Aizipin beamforming-ratkaisu pienensi puheentunnistuksen merkkivirhettä yli 30 prosenttia.

Kiinalainen Hongqi on saanut uuden sähköautoakun latausnopeuden hetkellisesti 12C-tasolle. Valmistajan mukaan tulos perustuu uudenlaiseen anodimateriaaliin, elektrolyyttiin ja 15 prosenttia pienempään sisäiseen vastukseen.

Femtosekuntilaserit ovat jo käytössä esimerkiksi älypuhelinten lasin leikkauksessa ja silmäkirurgiassa, mutta niiden yleistymistä teollisuudessa hidastaa edelleen valmistuksen monimutkaisuus. Liettualainen LITILIT pyrkii muuttamaan ultranopeat laserit laboratoriolaitteista automatisoidusti valmistettaviksi teollisuustuotteiksi.

Euroopan unionin Iris2-satelliittiverkosta rakennetaan ennen kaikkea turvallisuus- ja puolustusviranomaisten tietoliikenneverkkoa. EU omien tietojen mukaan verkon pääkäyttäjiin kuuluvat armeija, poliisi ja rajavalvonta. Starlinkin eurooppalaiseksi vaihtoehdoksi rakennettava järjestelmä kasvaa samalla 348 satelliittiin.

Sulautettujen järjestelmien tekoälyteho kasvaa tasolle, jolla erillistä AI-kiihdytinkorttia ei enää välttämättä tarvita. Congatecin uusi COM-HPC-moduuli yhdistää AMD 16-ytimisen prosessorin, tehokkaan grafiikkaytimen ja 50 TOPSin NPU samalle kortille.

Microchip on tuonut markkinoille säteilyä kestävän atomikellon, joka kuluttaa alle 120 milliwattia tehoa. Space CSAC-SA65 on suunniteltu erityisesti pieniin LEO-satelliitteihin ja CubeSat-järjestelmiin, joissa tarkka ajanmääritys pitäisi toteuttaa mahdollisimman pienessä tilassa ja pienellä tehonkulutuksella.

Qualcomm tuo Snapdragon-alustansa edullisiin Windows-kannettaviin. Uusi Snapdragon C ei käytä yhtiön tehokkaampien PC-piirien Oryon-ytimiä, mutta paketissa on kahdeksan ARM64-yhteensopivaa prosessoriydintä, erillinen Hexagon-tekoälykiihdytin ja Adreno-grafiikka.

Suomalaisen Wirepasin teknologiasta alkunsa saanut DECT NR+ on etenemässä standardista käytännön teollisuusautomaatioon. Itävaltalainen Stratum 9 on tuonut markkinoille teollisen DECT NR+ -yhdyskäytävän, jolla myös liikkuvat koneet ja robotit voidaan liittää langattomasti olemassa oleviin Ethernet- ja PROFINET-verkkoihin.

Sähköautojen ja hybridien tehopuolijohteiden markkina kasvaa voimakkaasti lähivuosina. Yole Group ennustaa xEV-ajoneuvojen tehosirujen markkinan yltävän 14,5 miljardiin dollariin vuonna 2031. Kasvua kertyy vuosina 2025–2031 keskimäärin 14 prosenttia vuodessa.

Kioxia ja Sandisk ovat esitelleet uuden sukupolven QLC-tyyppisen 3D NAND -flashmuistin, jonka bittitiheys ylittää 37 gigabittiä neliömillillä. Yhtiöiden mukaan kyseessä on tällä hetkellä maailman tihein QLC NAND -tekniikka.

Sony ottaa maailman johtavan siruvalmistajan TSMC mukaan seuraavan sukupolven älypuhelinten kuva-anturien kehitykseen. Kyse ei ole pelkästään tuotantokapasiteetin kasvattamisesta, vaan TSMC edistyneiden puolijohdeprosessien tuomisesta osaksi tulevia kuva-antureita.

Kioxia on aloittanut yhdeksännen sukupolven BiCS Flash -muistien näytetoimitukset. Uusi 1 terabitin TLC-piiri yltää 4,8 gigabitin sekuntinopeuteen NAND-rajapinnassa.

Sulautettujen järjestelmien kehittäjän työkalupakki voi olla melkoinen kokoelma eri valmistajien ohjelmistoja. MIKROE yrittää ratkaista ongelman toisella tavalla. Sen NECTO Studio -kehitysympäristö tukee nyt yli 10 000 mikro-ohjainta eri valmistajilta.

Satelliittiyhteys on tulossa osaksi tavallista vähävirtaista IoT-modeemia. Nordic Semiconductorin nRF9151-moduuli tukee sekä LTE-M- ja NB-IoT-mobiiliverkkoja että 3GPP-standardin mukaista NB-NTN-satelliittiyhteyttä, jolloin sama IoT-laite voi vaihtaa verkosta toiseen peiton mukaan.

Cadence tuo agenttisen tekoälyn piirilevyjen ja edistyneiden puolijohdepakkausten suunnitteluun. Uusi AuraStack AI Super Agent ei automatisoi vain yksittäisiä suunnitteluvaiheita, vaan ohjaa koko työnkulkua järjestelmätason suunnittelusta layoutiin, monifysiikka-analyysiin ja lopulliseen verifiointiin.

Autojen näyttöjen ja kameroiden testaus voidaan tehdä jatkossa suoraan nopeiden SerDes-liitäntöjen kautta ilman erillistä kameraa tai visuaalista tarkastusta. Emerson on esitellyt NI-teknologiaan perustuvan modulaarisen testialustan, joka on suunnattu erityisesti autojen näyttö- ja kamerajärjestelmien validointiin.