Suuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.

Renesas tuo autoelektroniikkaan merkittävän uudistuksen, kun yhtiön uusi R-Car Gen 5 X5H -järjestelmäpiiri on suunniteltu ajamaan auton keskeisiä järjestelmiä rinnakkain yhdellä prosessorilla. Aiemmin erillisillä ohjaimilla toteutetut ADAS-toiminnot, viihde/infotainment, tekoälypohjainen käyttöliittymä ja ajoneuvon gateway-tehtävät voidaan nyt yhdistää samaan laskenta-alustaan.

OMNIVISION on esitellyt uuden OP03021-mikronäytön, joka on suunnattu seuraavan sukupolven älylaseihin ja kevyisiin AR-ratkaisuihin. Yhtiön mukaan kyseessä on alan ainoa täysvärinen, field-sequential-tyyppinen LCOS-näyttö, jossa itse pikselimatriisi, ohjainpiirit ja ruutumuisti on integroitu samalle sirulle. Ratkaisu tähtää ennen kaikkea erittäin alhaiseen tehonkulutukseen ja pieneen kokoon, joita molempia tarvitaan älylaseissa.

HDMI on yksi kulutuselektroniikan menestyksekkäimmistä rajapinnoista. Se on levinnyt televisioihin, näyttöihin, digibokseihin, pelikonsoleihin ja ammattikäyttöön poikkeuksellisen laajasti. Syy ei ole tekninen hienous tai aggressiivinen markkinointi, vaan yksinkertainen lupaus: HDMI vain toimii.

Autoteollisuuden pitkään C- ja C++-kieliin nojaava ohjelmistokehitys saa nyt konkreettisen vaihtoehdon. HighTec ja Intellias ovat osoittaneet, että Rust-koodia voidaan integroida suoraan AUTOSAR Classic -ympäristöön ja ajaa rinnakkain C/C++-sovellusten kanssa samalla auton MCU-ohjaimella.

Kun tekoälyä aletaan hyödyntää endoskopiassa kliinisesti merkittävällä tavalla, laskenta-alustan vaatimukset muuttuvat perustavanlaatuisesti. Tekoälyn on reagoitava yhden videoruudun aikana – käytännössä millisekunneissa – jotta havainnosta on kliinistä hyötyä. Advantechin asiakascase osoittaa, että vaatimuksiin voidaan vastata kompaktilla laskenta-alustalla eli yhden kortin tietokoneella.

MIKROE on nostanut mikroBUS-ekosysteemin teholuokan uudelle tasolle tuomalla markkinoille BLDC FOC 2 Click -kortin, jolla voidaan ohjata jopa 15 ampeerin virtoja vaativia kolmen vaiheen BLDC-moottoreita. Kyse ei ole enää pelkästä signaalitason evaluaatiokortista, vaan ratkaisusta, joka soveltuu myös aitoihin teollisiin ja ajoneuvoluokan sovelluksiin.

Peliohjainten akunkestoa voidaan parantaa merkittävästi uuden anturitekniikan avulla. Belgialainen Melexis on esitellyt MLX90296-lineaarisen Hall-anturin, joka on suunniteltu erityisesti mikroteholuokan, paristokäyttöisiin sovelluksiin – ja osuu suoraan peliohjainten liipaisimien, joystickien ja painikkeiden tarpeisiin.

Taoglas on laajentanut sulautettujen antennien valikoimaansa tuomalla markkinoille uusia LTCC-pohjaisia (Low Temperature Co-fired Ceramic) siruantennimalleja, jotka on optimoitu eri radiotekniikoille mutta nimenomaan moniradiolaitteisiin. Uudet ILA.257-, ILA.68- ja ILA.89-antennit on suunniteltu Wi-Fi 6/7-, UWB- ja ISM/LPWAN-yhteyksiin tilanteissa, joissa tilaa on vähän ja useat radiot toimivat samassa laitteessa.

NXP:n mukaan kyberturvallisuus ei ole enää vain autojen tai IT-järjestelmien asia, vaan se on nopeasti nousemassa keskeiseksi turvallisuuskysymykseksi myös moottoripyörissä, skoottereissa ja muissa kevyissä sähköajoneuvoissa. Sähköistyminen, langaton yhteys ja ohjelmistopohjaiset toiminnot ovat tuoneet kaksipyöräisiin ominaisuuksia, jotka vielä muutama vuosi sitten kuuluivat vain henkilöautoihin – ja samalla myös uusia kyberuhkia.

Turkulainen Kovilta on kehittänyt neuromorfisen kuvakennopiirin, jossa osa konenäöstä tapahtuu jo itse sensorissa. Toisin kuin perinteinen kamera, piiri ei perustu peräkkäisten videoruutujen tallentamiseen, vaan reagoi muutoksiin näkökentässä – liikkeeseen, kontrasteihin ja ajallisiin eroihin – samaan tapaan kuin ihmisen silmän verkkokalvo.

Qualcomm vahvistaa selvästi vaihtoehtoista polkua Arm-riitojen varalle ostamalla RISC-V-prosessoreihin keskittyneen Ventana Micro Systemsin. Yhtiö ilmoitti yrityskaupasta eilen ja korosti, että Ventanan tiimi täydentää Qualcommin omaa RISC-V-kehitystä sekä sen customoitua Oryon-prosessoriarkkitehtuuria.

Nordic Semiconductor on laajentanut solukkoverkkoihin perustuvaa IoT-valikoimaansa satelliittiyhteyksiin uudella nRF9151 SMA -kehitysalustalla ja siihen julkaistulla modeemiohjelmistolla. Kyseessä on yhtiön ensimmäinen askel kohti suoraa IoT-yhteyttä satelliitteihin, mikä avaa tuen NB-IoT NTN -tekniikalle, joka on määritelty 3GPP:n Rel.17-standardissa.

Sulautettujen laitteiden valmistuksessa käytettävät tiedostokuvat kasvavat nopeasti, kun tuotteisiin pakataan yhä suurempia ohjelmistopaketteja, AI-malleja ja kartta- tai konfiguraatiodatoja. Yksittäiset tiedostot voivat nykyään ylittää FAT32-järjestelmän neljän gigatavun rajan, ja samalla tallennusmuistit ovat siirtyneet kymmenistä gigatavuista satoihin. Tämä kasvattaa tarvetta joustavammille tiedostojärjestelmille sekä tehokkaille tuotantotyökaluille, jotka pystyvät käsittelemään entistä suurempia ja monimutkaisempia kokonaisuuksia.

AMD on esitellyt uuden EPYC Embedded 2005 -prosessoreiden sarjan, joka tuo Zen 5 -arkkitehtuurin suorituskyvyn entistä pienempään ja energiatehokkaampaan sulautettuun pakettiin. Uutuus on suunniteltu tiukasti rajattuihin verkko-, tallennus- ja teollisuuslaitteisiin, joissa laskentateho, lämmöntuotto ja korttitila on optimoitava tarkasti.

Bluetooth 6.0 -standardin tuoma kanavaluotaus (Channel Sounding) muuttaa BLE-laitteiden etäisyysmittauksen perusteita. Uusi tekniikka mahdollistaa senttimetriluokan tarkkuuden ilman erillisiä UWB- tai millimetriaaltopiirejä, mutta samalla se nostaa antennille täysin uudenlaisia vaatimuksia.

Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.

Italialainen Marelli tuo autoihin kevyemmän 5G-tekniikan, joka lupaa ratkaista monta autoteollisuuden telematiikan kipukohtaa. Uusi 5G RedCap -ratkaisu tarjoaa 50 prosenttia suuremman datanopeuden ja noin puolet pienemmän viiveen kuin nykyinen 4G, mutta lähes samalla kustannustasolla. Tarkoitus on tarjota edullinen 5G-vaihtoehto juuri niille ajoneuvoille, jotka eivät tarvitse täyden 5G:n gigabittiluokan nopeuksia tai monimutkaista laitteistoa.

Renesas laajentaa RA-mikro-ohjainperhettään merkittävällä tavalla tuomalla siihen yhtiön ensimmäiset Wi-Fi 6 -ratkaisut. Uudet RA6W1- ja RA6W2-piirit tuovat nopean kaksikaistaisen Wi-Fi-yhteyden suoraan MCU-arkkitehtuuriin, ja RA6W2 lisää samaan pakettiin myös Bluetooth LE -radion. Julkaisu on merkittävä etenkin IoT- ja kotiautomaatiosovelluksille, joissa Wi-Fi on perinteisesti ollut haasteellinen tekniikka suuren virrankulutuksensa vuoksi.

Qi2-standardi on saanut Android-markkinoilla toistaiseksi viileän vastaanoton, mutta tilanne muuttuu nopeasti. Tuore vuoto vahvistaa, että Samsung ottaa täyden Qi2-tuen käyttöön tulevassa Galaxy S26 -sarjassaan, joten ensimmäistä kertaa magneettirengas integroidaan suoraan puhelimen runkoon. Samalla Samsung siirtyy uuden Qi 2.2 -teholuokan käyttöön, mikä nostaa langattoman latauksen nopeuden jopa 25 wattiin.