Perinteisesti lentokoneet ovat käyttäneet hydraulisia toimilaitteita ensisijaisen ja toissijaisen lennonohjauksen, laskutelineen, jarrujärjestelmien ja jäänpoistojärjestelmien ohjaamiseen. Ilmailu- ja avaruusalan sähköistäminen ohjaa siirtymistä hydraulisista toimilaitteista tehoelektroniikkakäyttöihin painon, monimutkaisuuden ja huoltotarpeiden vähentämiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
Honor esitteli eilen odotetun Magic V3 -puhelimensa Berliinin IFA-messuilla. Kuvaa hyvin tämän hetken tilannetta, että Honor nappasi juuri taipuvanäyttöisten ykköstilan Euroopassa Samsungilta. Uusi Magic V3 tulee vain kasvattamaan merkin suosiota, toki pienin varauksin.
HMD eli Human Mobile Devices esittelee tähän mennessä uraauurtavimman laitteensa. HMD Fusionin erikoisuus on se, että peruslaitteen toimintoja ja ulkonäkyä voi muokata vaihdettavilla, erikseen myytävillä lisäosilla, joita HMD kutsuu outfiteiksi.
Teknologiayritys Novatron osallistuu Tarton yliopiston johtamaan uuteen kansainväliseen tutkimushankkeeseen, jossa kehitetään tekoälyyn perustuvia koneohjausratkaisuja maansiirto-, logistiikka- ja metsätalouden alan työvaiheisiin.
Helvarilla ilmoittaa, että Kim Långström on aloittanut toimitusjohtajana 2. syyskuuta 2024 alkaen. Långström siirtyy Helvarille Schneider Electricin ja Koneen johtotehtävistä. Hänellä on laaja kokemus älyrakennusten alalta, josta Helvar hakee uutta kasvua lähivuosina.
Helsingissä ja Palo Altossa toimiva Root Signals, joka on erikoistunut generatiivisen tekoälyn mittaamiseen “LLM-as-a-judge” tekniikalla, on kerännyt 2,8 miljoonan dollarin rahoituksen. Rahoituskierrokseen osallistui myös Business Finland.
Bluetooth Special Interest Group (SIG) on julkistanut uuden version tekniikan ydinmäärityksestä. Bluetooth Core Specification -versio 6.0 sisältää uusia ominaisuuksia ja useita ominaisuuksien parannuksia, joista yksi mielenkiintoisimmista on channel sounding eli kanavan kuulostelu.
Suomalainen miljoonan euron Millennium-teknologiapalkinto on myönnetty professori Bantval Jayant Baligalle, joka on keksinyt IGBT-transistorin (Insulated Gate Bipolar Transistor). Keksinnön ansiosta sähkölaitteiden maailmanlaajuista energiankulutusta on pystytty pienentämään radikaalisti, palkintoraati perustelee.
Intel on aina osannut tehdä erittäin suorituskykyisiä x86-prosessoreja, mutta kun pitäisi olla tehokas pienellä virrankulutuksella, Arm-piirit ovat kiistatta vieneet aina voiton. Nyt Intel uskoo, että sen uusin suoritin kykenee samaan energiatehokkuuteen ja suorituskykyyn.
Ensimmäinen Raspberry Pi -kortti tuli markkinoilla vuonna 2012 ja sen jälkeen niitä on myyty yli 50 miljoonaa kappaletta. Uusin kortti on Raspberry Pi 5 ja nyt siitä on lanseerattu edullisempi malli pienemmällä, 2 gigatavun muistilla. Farnell sanoo nyt aloittaneensa uutuuden myynnin.
Tablettien maailmanlaajuinen kysyntä on kaukana siitä, missä se oli muutama vuosi sitten. Vuoden ensimmäisellä puoliskolla kokonaistoimitukset kasvoivat vaatimattomat 3 prosenttia. Tabletteja myytiin tammi-kesäkuussa 65,2 miljoonaa kappaletta.
CAN-väylä eli Controller Are Network on edelleen hyvin suosittu ohjainväylä erityisesti autoissa. Nyt väylän uusin versio eli CAN XL on tulossa markkinoille. Vector on esitellyt uuden liitäntämoduulin, joka tukee kaikkia kolmea CAN-väyläversiota, myös jopa 20 megabittiin datanopeudessa yltävää CAN XL:ää.
Amerikkalainen Form Energy suunnittelee Lincolniin Mainen osavaltioon maailman suurinta akkua. Sähköverkon rasitusta tasaamaan tarkoitetun jättiakun kapasiteetti on 8500 megawattituntia.
Viime joulukuussa Nokia kertoi ikäviä uutisia, kun amerikkalaisoperaattori AT&T valitsi Ericssonin uudeksi mobiiliverkkojen hovitoimittajakseen. Nyt Nokia kertoo uudesta strategisesta sopimuksesta operaattorin kanssa.
Anritsu on esitellyt USB4-vastaanottimien testausratkaisun, joka tukee viimeisintä USB4 Version 2.0 tietoliikennestandardia. Se lupaa yhteyksiin 80 gigabitin datanopeuden, joka saavutetaan parantamalla MP1900A-analysaattorin toimivuutta.
Uusimmissa älypuhelinten prosessoreissa käytetään jo 3 nanometrin viivanleveyttä, mutta DRAM-siruissa on aina oltu jäljessä tätä kehitystä. Nyt SK Hynix kertoo kehittäneensä maailman tiheimmän prosessin DRAM-siruille. Se lähestyy 10 nanometriä.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Helvarilla ilmoittaa, että Kim Långström on aloittanut toimitusjohtajana 2. syyskuuta 2024 alkaen. Långström siirtyy Helvarille Schneider Electricin ja Koneen johtotehtävistä. Hänellä on laaja kokemus älyrakennusten alalta, josta Helvar hakee uutta kasvua lähivuosina.
CAN-väylä eli Controller Are Network on edelleen hyvin suosittu ohjainväylä erityisesti autoissa. Nyt väylän uusin versio eli CAN XL on tulossa markkinoille. Vector on esitellyt uuden liitäntämoduulin, joka tukee kaikkia kolmea CAN-väyläversiota, myös jopa 20 megabittiin datanopeudessa yltävää CAN XL:ää.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
