Myös pienemmissä teollisuuden korttitietokoneissa on tarvetta nopeammille langattomille lähiverkoille. Israelilainen Variscite on esitellyt markkinoiden ensimmäisen järjestelmämoduulin, joka tukee Wi-Fi 6 -standardia.
Uusi moduuli on nimeltään VAR-SOM-MX93 ja se perustuu NXP:n i.MX93-piirisarjaan. Sirulla on kaksi 1,7 gigahertsin COrtex-A55-ydintä ja 250 megahertsin Cortex-M33-reaaliaikaprosessori, joten suorituskykyä löytyy reilusti sulautettuihin sovelluksiin.
Moduulin liitännät ovat monipuoliset. Kaksi CAN-väylää ja gigabitin ethernet-väylää, kaksi USB-väylää ja useita näyttöliitäntöjä. Ne ovat saaneet seurakseen 802.11ax/ac/a/b/g/n-standardeja tukevat Wi-Fi-yhteydet eli myös tuen uudelle Wi-Fi 6 -verkolle.
VAR-SOM-MX93 on Varisciten ensimmäinen useista Wi-Fi 6 -yhteensopivista moduuleista yrityksen laajassa tuotevalikoimassa. Uutuus on tilattavissa Varisciten verkkokaupasta ja siihen liittyvät evaluointikortit. Aiemmat NXP i.MX8 -sarjaan perustuvat SoM-moduulit ollaan myös pian päivittämässä tukemaan Wi-Fi 6 -yhteyksiä.
Lisätietoja täältä.
OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.
Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.
STMicroelectronics on tehnyt merkittävän teknologisen läpimurron julkaisemalla uuden sukupolven älyanturin, joka yhdistää kaksi erillistä kiihtyvyysanturia samaan poikkeuksellisen pieneen (3 x 2,5 mm) koteloon. Tämä on ensimmäinen kerta, kun samassa moduulissa yhdistyy laajalle G-voima-alueelle skaalautuva mittauskyky, sulautettu tekoäly ja erittäin tarkka liikkeentunnistus.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
