ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
May # sajt tme mobilbox
TMSNet  advertisement
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Uudet moduulit tekevät Bluetoothista paremman

Tietoja
Julkaistu: 28.04.2025
Luotu: 28.04.2025
Viimeksi päivitetty: 28.04.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Networks

Bluetooth-teknologia ottaa ison harppauksen eteenpäin uusien moduulien myötä. Panasonic Industry Europe on julkaissut uuden PAN1783 Bluetooth Low Energy -moduulin, joka tuo markkinoille merkittäviä parannuksia äänenlaadun, virrankulutuksen ja monikäyttöisyyden saralla.

Canatulle tärkeä autoteollisuuden sertifiointi

Tietoja
Julkaistu: 28.04.2025
Luotu: 28.04.2025
Viimeksi päivitetty: 28.04.2025
  • Business

Canatu on onnistuneesti uusinut tärkeän autoteollisuuden laatujärjestelmäsertifiointinsa, kun sen Vantaan tuotantolaitokselle on myönnetty jatkettu IATF 16949:2016 -sertifikaatti. Sertifiointi on voimassa vuoteen 2028 asti ja vahvistaa Canatun asemaa luotettavana toimittajana maailmanlaajuisessa autoteollisuudessa.

Raipe vienyt tekoälyä 6-0

Tietoja
Julkaistu: 25.04.2025
Luotu: 25.04.2025
Viimeksi päivitetty: 25.04.2025
  • Artificial Intelligence

Digian tekoäly on yrittänyt datan perusteella ennustaa Liigan voittajaa lähes ifk-maisella menestyksellä. Nyt Digia myöntää, että SaiPa on Raimo Helmisen luotsaamana yllättänyt niin tekoälyn kuin koko jääkiekkoyleisön. SaiPan mestaruuteen tekoäly ei vieläkään usko, vaan povaa mestariksi KalPaa.

Sähköauton akku lähes täyteen 18 minuutissa

Tietoja
Julkaistu: 25.04.2025
Luotu: 25.04.2025
Viimeksi päivitetty: 25.04.2025
  • Devices
  • Power

Autoteollisuus otti merkittävän askeleen kohti seuraavan sukupolven sähköajoneuvoja, kun Stellantis ja Factorial Energy julkistivat onnistuneen validoinnin uudelle kiinteän elektrlyytin FEST-akkuteknologialle. Uudet 77Ah-akut tarjoavat 375 Wh/kg energiatiheyden ja mahdollistavat akun lataamisen täyteen vain 18 minuutissa.

TSMC: CPU-sirut 1,4 nanometriin, RF-piirit neljään nanometriin

Tietoja
Julkaistu: 25.04.2025
Luotu: 25.04.2025
Viimeksi päivitetty: 25.04.2025
  • Devices

TSMC esitteli Pohjois-Amerikan teknologiaseminaarissaan seuraavan sukupolven A14-prosessinsa, joka vie prosessoritekniikan uudelle 1,4 nanometrin aikakaudelle. Samalla yhtiö julkisti myös uuden N4C RF -prosessin, joka tuo neljän nanometrin valmistustekniikan radioyhteyksiä hyödyntäviin siruihin.

6G-läpimurto: PET-ikkunakalvo päästää kaikki millimetriaallot läpi

Tietoja
Julkaistu: 25.04.2025
Luotu: 25.04.2025
Viimeksi päivitetty: 25.04.2025
  • Devices
  • Networks

Elektroniikan ja tietoliikenteen tutkimuslaitos ETRI Koreassa on kehittänyt uudenlaisen läpikuultavan PET-pohjaisen ikkunakalvon, joka voi mullistaa sisätilojen 5G- ja tulevan 6G-verkon kuuluvuuden. Kalvo päästää lävitseen millimetriaallot (mmWave) tehokkaasti ja ohjaa niitä tarkasti – täysin passiivisesti, ilman sähköä tai vahvistimia.

Pieni poweri syöttää tiukasti säädeltyä tehoa tekoälykameralle

Tietoja
Julkaistu: 25.04.2025
Luotu: 25.04.2025
Viimeksi päivitetty: 25.04.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Power

Tekoälyn siirtyessä yhä enemmän "reunalle" – eli laitteisiin, jotka suorittavat paikallista laskentaa ilman pilviyhteyttä – myös tehonhallinnan vaatimukset kasvavat. Uusi Microchipin MCPF1412 on suunniteltu vastaamaan tähän tarpeeseen: kyseessä on täysintegroitu buck-muunnin, joka pystyy syöttämään jopa 12 ampeeria virtaa erittäin kompaktissa koossa.

Nopeampi DisplayPort tulee – Rohde takaa toiminnan

Tietoja
Julkaistu: 25.04.2025
Luotu: 25.04.2025
Viimeksi päivitetty: 25.04.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Test & measurement

Näyttöteknologian kehitys ottaa jälleen ison harppauksen eteenpäin, kun DisplayPort 2.1 -väylä yleistyy markkinoilla. Uusin versio nostaa siirtonopeudet uudelle tasolle. Jopa 80 Gbps mahdollistaa korkeita resoluutioita ja virkistystaajuuksia, kuten 8K-ruudun 165 hertsin taajuudella ilman pakkausta tai jopa 16K-tasoisen videon 60 ruudun sekuntinopeudella.

CompactPCI-sarjaliitännän nopeus kasvoi kaksinkertaiseksi

Tietoja
Julkaistu: 24.04.2025
Luotu: 24.04.2025
Viimeksi päivitetty: 24.04.2025
  • Devices
  • Embedded

PICMG-järjestö on julkaissut CompactPCI Serial -standardin kolmannen version, joka tuplaa liitännän nopeuden ja kaistanleveyden. Näin väylä tuo entistä parempaa suorituskykyä vaativiin teollisiin sovelluksiin.

Elisan 5G kiihtyy 2 gigabittiin, mutta se on vielä vain harvojen herkkua

Tietoja
Julkaistu: 24.04.2025
Luotu: 24.04.2025
Viimeksi päivitetty: 24.04.2025
  • Embedded

Elisa laajensi eilen 5.5G-liittymien saatavuutta koko maassa, mutta supernopeiden yhteyksien todellinen hyöty jää toistaiseksi rajatulle joukolle. Syynä ovat rajoittunut alueellinen kattavuus ja harvat yhteensopivat päätelaitteet.

NIS2 on nyt täällä

Tietoja
Julkaistu: 24.04.2025
Luotu: 24.04.2025
Viimeksi päivitetty: 24.04.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Software
  • Business

Uusi NIS2-direktiivi tuo mukanaan tiukentuneet velvoitteet erityisesti kyberturvallisuuden raportointiin. - Isoimmat toimijat ovat varmasti hyvin varautuneet, mutta pienemmillä riittää tekemistä, arvioi Into Securityn toimitusjohtaja Niki Klaus, kun direktiivi astui virallisesti voimaan Suomessa.

DigiKeyn alkuvuosi: lähes satatuhatta uutta tuotetta

Tietoja
Julkaistu: 24.04.2025
Luotu: 24.04.2025
Viimeksi päivitetty: 24.04.2025
  • Devices
  • Business

Elektroniikan komponenttien jakelija DigiKey on käynnistänyt vuoden 2025 vauhdikkaasti lisäämällä valikoimaansa 104 uutta toimittajaa ja peräti 98 320 uutta tuotetta vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Nokialle tärkeä jatko T-Mobilen 5G-toimittajana

Tietoja
Julkaistu: 24.04.2025
Luotu: 24.04.2025
Viimeksi päivitetty: 24.04.2025
  • Networks
  • Business

Nokia ja T-Mobile US ovat solmineet uuden monivuotisen strategisen kumppanuuden jatkosopimuksen, jolla vahvistetaan T-Mobilen 5G-verkon kattavuutta ja kapasiteettia koko Yhdysvalloissa. Sopimus on Nokialle merkittävä päänavaus jatkossa 5G-toimittajana maailman suurimpiin kuuluvan operaattorin rinnalla.

Nyt se tapahtui – kiinteistä verkoista tuli Nokian suurin ryhmä

Tietoja
Julkaistu: 24.04.2025
Luotu: 24.04.2025
Viimeksi päivitetty: 24.04.2025
  • Networks
  • Business

Nokian uusi toimitusjohtaja Justin Hotard on ollut yhtiön ruorissa vasta muutaman viikon ajan ja nyt hän esitteli ensimmäisen osavuosikatsauksensa. Ehkä osuvasti ensimmäistä kertaa Nokian kiinteiden verkkojen liiketoiminta eli verkkoinfrastruktuuri ohitti liikevaihdossa mobiiliverkot. Tämä heijastaa Nokian muuttuvaa fokusta.

Nyt voit kehittää tarkasti paikantavia Bluetooth-laitteita

Tietoja
Julkaistu: 23.04.2025
Luotu: 23.04.2025
Viimeksi päivitetty: 23.04.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Networks

Bluetooth-teknologia on ottanut merkittävän askeleen eteenpäin uuden version myötä, ja nyt myös kehittäjillä on entistä paremmat työkalut hyödyntää sen mahdollisuuksia. Bluetooth Special Interest Group (SIG) on julkaissut Bluetooth Core Specification -version 6.0, joka tuo mukanaan useita uusia ominaisuuksia – niistä kenties kiinnostavin on kanavan kuulostelu (Channel Sounding).

Sivu 8 / 1160

  • 3
  • ...
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • ...
  • 11
  • 12

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

OPINION

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 


TERVETULOA
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

  • Kiinalaistutkijat kehittivät piilolinssin, jolla näkee pimeässä
  • ST:ltä kova saavutus: kaksi kiihtyvyysanturia samaan koteloon
  • Näin QR-huijaus toimii
  • Halvoissa Android-televisiobokseissa vakavia tietoturvariskejä
  • 3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

NEW PRODUCTS

  • Yksi piiri pidentää langattoman laitteen käyttöaikaa
  • Tehoa ja tarkkuutta teolliseen skannaukseen
  • Kenttälaitteita helposti teollisuusverkkoon
  • Tästä valmis alusta anturifuusion kehittämiseen
  • Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän
 
 
feed-image