Rohde & Schwarz on julkistanut uuden MXO 3 -oskilloskooppisarjan, joka tuo suuren suorituskyvyn ja kahdeksankanavaisen mittauksen kompaktiin muotoon. Uutuus asettuu valmistajan MXO 4 - ja RTM3000-sarjojen väliin ja vie alle gigahertsin taajuusalueen mittaukset uudelle nopeus- ja tarkkuustasolle.

Vodafone on toteuttanut maailman ensimmäisen mobiiliverkkotestin 6 GHz:n taajuusalueella käyttäen tavallista älypuhelinta ja kaupallista MediaTek M90 -modeemia. Testi osoittaa, että 6 GHz:n kaista tarjoaa erinomaiset edellytykset sekä kehittyneelle 5G:lle että tulevalle 6G-teknologialle.

Microchip Technology on esitellyt markkinoiden ensimmäisen 3 nanometrin prosessilla valmistetun PCI Express 6.0 -kytkimen, joka lupaa merkittävää suorituskykyparannusta tekoäly- ja pilvi-infrastruktuureihin. Uusi Switchtec Gen 6 PCIe Fanout Switch tuo kaksinkertaisen kaistanleveyden edelliseen sukupolveen verrattuna, pienemmän viiveen ja kehittyneet tietoturvaominaisuudet.

Akkulaitteiden tulipalot ovat kasvussa, ja ne aiheuttavat jo enemmän paloja kuin monet perinteiset kodinkoneet. Suomen Pelastusalan Keskusjärjestö (SPEK) varoittaa, että erityisesti vaurioituneet ja pudonneet älypuhelimet voivat olla merkittävä tulipaloriski – etenkin latauksen aikana.

Kannettavien tietokoneiden näyttöjen toimitukset kasvavat 4 prosenttia vuonna 2025, arvioi Counterpoint Research. Kasvua vauhdittavat tekoälyä hyödyntävät uudet laitteet, yritysten laiteuudistukset ja ohjelmistopäivitykset, jotka pitävät kysynnän vahvana myös ensi vuonna.

Puettavat lääkintälaitteet kasvattavat markkinoitaan nopeasti, kun uudet laitteet mullistavat terveyden seurantaa, lääkehoitoa ja terapiaa. Seuraavan sukupolven ratkaisut kuten vaikkapa jatkuvatoimiset glukoosimittarit asettavat tiukkoja vaatimuksia sulautettujen järjestelmäpiirien (SoC) kehitykselle. Mutta millaisia innovaatioita SoC-suunnittelu edellyttää, jotta puettavista lääkintäsovelluksista saadaan entistä tarkempia, pienempiä, tehokkaampia ja turvallisempia?

Kuvittele käveleväsi kahvilan ohi, jossa on langaton verkko. Vaikka sinulla ei olisi puhelinta taskussa, joku voisi silti tunnistaa sinut pelkkien Wi-Fi-signaalien avulla. Tämä kuulostaa tieteiskirjallisuudelta, mutta Karlsruhen teknillisen instituutin (KIT) tutkijat Saksassa ovat osoittaneet sen olevan mahdollista. Heidän mukaansa tavalliset WLAN-reitittimet voivat toimia ”näkymättöminä kameroina”, jotka hahmottavat ihmisiä ympärillään radioaaltojen avulla.

VPN-palveluntarjoaja Surfshark kertoo ottaneensa käyttöön uudet 100 Gbps -palvelimet Amsterdamissa, mikä merkitsee suurta harppausta VPN-tekniikan kehityksessä. Uudet palvelimet ovat kymmenen kertaa nopeampia kuin aiemmat 10 Gbps -yhteydet, joita useimmat datakeskukset ovat tähän asti käyttäneet käytännön enimmäiskapasiteettina.

IoT-laitteet ovat askeleen lähempänä toimivansa kaikkialla maailmassa – myös siellä, missä matkapuhelinverkko ei ulotu. Nordic Semiconductor on yhdessä espanjalaisen Sateliotin ja Gatehouse Satcomin kanssa onnistunut ensimmäisessä suorassa IoT-yhteydessä LEO-satelliitin kautta käyttäen Nordic nRF9151 -moduulia ja Sateliotin satelliittiverkkoa.

Belgialainen Melexis on julkaissut MLX90514-sirun, maailman ensimmäisen induktiivisen asentotunnistimen, joka lukee kahta kela-asetelmaa samanaikaisesti samalla piirillä. Uusi ratkaisu mahdollistaa differentiaali- ja vernier-kulmien laskennan suoraan sirulla ilman erillistä prosessointia.

Älylaitteiden ja esineiden internetin kehitys saa uuden vauhdin, kun maailman ensimmäinen SGP.32-standardin mukainen eSIM-ratkaisu tulee markkinoille. Saksalainen turvallisuusteknologiayhtiö Giesecke+Devrient (G+D) ja Amazonin omistama eero ovat julkistaneet yhteistyön, jossa G+D:n uusi eSIM-teknologia otetaan käyttöön eero Signal -reitittimessä.

Intel on esitellyt uuden Core Ultra Series 3 -sukupolven, koodinimeltään Panther Lake, joka on yhtiön ensimmäinen kuluttajaprosessori täysin uudella 18A-prosessitekniikalla. Julkaisu merkitsee Intelille käännekohtaa – sekä teknisesti että strategisesti – kun se pyrkii ottamaan takaisin asemansa kilpailijoiden kuten AMD:n, Applen ja Qualcommin rinnalla.

Android-puhelimien sisäisen tallennuksen nopeus on ottamassa suurimman harppauksensa vuosiin. JEDECin juuri julkistaman tiedotteen mukaan uusi Universal Flash Storage 5.0 -standardi on viimeistelyvaiheessa, ja sen odotetaan ilmestyvän vuoden 2026 puolella ensimmäisiin Android-huippumalleihin. UFS 5.0 on suunniteltu erityisesti tekoälyä, mobiililaskentaa ja reunalaitteita varten, mutta sen vaikutus näkyy suoraan myös kuluttajapuhelimissa.

Elektroniikkaharrastajien ja prototyyppikehittäjien suosikki Arduino on ottanut ison teknisen loikan. Yhtiö on julkistanut uuden Arduino UNO Q -kortin, joka on ensimmäinen UNO-sarjan laite, jossa voi ajaa Linux-käyttöjärjestelmää.

Tekoälyn ja 5G:n rinnalla kyberturvallisuus on tänä vuonna edelleen yksi sulautettujen järjestelmien ja IoT-markkinoiden tärkeimmistä trendeistä. Kaiken ytimessä on turvallinen käyttöjärjestelmä kaikille IoT-laitteille. Aika kuitenkin käy vähiin: yrityksillä on vain kaksi vuotta aikaa valmistautua Cyber Resilience Act -asetukseen. Kontronin toimitusjohtaja Hannes Niederhauser avaa näkymiä yhtiön suunnasta vuodelle 2025.

Nokia on esitellyt maailman ensimmäisen passiivisen 50G PON -kuituverkkoratkaisun, joka tuo yrityksille kvanttiturvallisen, erittäin nopean ja luotettavan kuituyhteyden. Uusi ratkaisu tarjoaa operaattoreille mahdollisuuden päivittää nykyiset 10G tai 25G PON -verkot 50G-tasolle ilman suuria muutoksia infrastruktuuriin.

Renesas Electronics on tuonut markkinoille uuden RA0L1-mikro-ohjainsarjan, joka tekee mahdolliseksi aiempaa energiatehokkaammat ja edullisemmat kosketusohjatut laitteet – jopa paristokäytössä. Uusi ohjain on osa Renesasin ultra-pienen virrankulutuksen RA0-sarjaa, joka on suunniteltu erityisesti kulutuselektroniikkaan, pieniin kodinkoneisiin ja teollisuuden ohjaimiin.

Paikallinen tekoälylaskenta tekee vahvaa tuloaan sulautettuihin järjestelmiin. Ruotsalaislähtöinen Virtium Embedded Artists esitteli uuden RZ/G3E System-on-Module (SOM) -ratkaisun, joka tuo tekoälyn ja kehittyneet käyttöliittymät suoraan verkon reunalle ilman jatkuvaa yhteyttä pilveen.

Gallium-nitridi (GaN) ottaa ratkaisevan askeleen kohti volyymituotantoa, kun alan suuret toimijat siirtyvät kehittämään ja valmistamaan GaN-tehopiirejä 300 millimetrin kiekoilla. Siirtymä tuo mukanaan merkittäviä kustannusetuja, parempaa suorituskykyä ja vauhdittaa GaN-teknologian leviämistä yhä laajemmille tehoalueille – aina kuluttajalatureista sähköajoneuvoihin ja datakeskusten energiajärjestelmiin.

MIT:n eli Massachusetts Institute of Technologyn tutkijat ovat kehittäneet uuden mallin, joka selittää, miten litiumionit asettuvat elektrodiin akkujen lataus- ja purkuprosessien aikana. Tätä ilmiötä kutsutaan interkalaatioksi ja se tarkoittaa, että litiumionit tunkeutuvat elektrodimateriaalin kiderakenteen väleihin ilman, että aineen perusrakenne rikkoutuu.