SiTime on esitellyt Chorus Automotive Clock Generators -tuoteperheen, joka on alan ensimmäinen täysin integroitu kellojärjestelmä yhdellä sirulla (ClkSoC), sisältäen sisäänrakennetut vianseurantamekanismit koko kellosignaalin generointipolulle. Chorus-automotiivien FailSafe-teknologia tarjoaa alalle uuden lähestymistavan, yhdistäen MEMS-resonaattorin, oskillaattorin ja kehittyneet turvamekanismit yhteen pakettiin.
Japanilainen TDK on jo pitkään kehittänyt pienikokoisia lasermoduuleita, joilla voidaan projisoida kuvaa älylasien pinnalle. Nyt yhtiö sanoo saaneensa valmiiksi uuden täysvärisen 4K-moduulin kehitystyön.
Kanadalainen Angéline Bilodeau ottaa vastuun Northvoltin tehtaasta Skellefteåssa sen jälkeen, kun toimitusjohtaja Mark Duchesne erosi eilen, raportoi uutistoimisto Reuters. Niin ikään kanadalainen Duchesne ehti olla Northvoltin toimitusjohtaja vain reilun vuoden ajan.
Maailmanlaajuiset puolijohdemarkkinat jatkavat vahvaa kasvuaan, mutta Eurooppa näyttää jäävän kehityksestä jälkeen. The Semiconductor Industry Association (SIA) raportoi tänään, että globaalit puolijohdemyyntiluvut saavuttivat elokuussa 2024 ennätykselliset 53,1 miljardia dollaria, mikä on 20,6 % enemmän kuin elokuussa 2023 ja 3,5 % enemmän kuin heinäkuussa 2024. Kasvu on ollut merkittävää erityisesti Amerikan markkinoilla, joissa myynti kasvoi peräti 43,9 % edellisvuodesta.
Qualcomm vahvistaa, että tietoturvatutkijat ovat löytäneet sen mobiilipiirisarjoista 0-päivähaavoittuvuuden. Aukko on listattu nimellä CVE-2024-43047 Mitren luettelossa. Se koskettaa peräti 64 eri piiirisarjaa, joiden mukana on esimerkiksi Snapdragon 8 Gen 1 -piirisarja, joka löytyy monista huippuluokan Android-älypuhelimista.
Atos-konserniin kuuluva Eviden on allekirjoittanut sopimuksen IQM Quantum Computersin kanssa. Evidenin tehtaalle Ranskan Angersiin asennetaan IQM SPark -kvanttikone. Sparkin hinnaksi on aiemmin mainittu alle miljoona euroa.
Check Point Researchin uusin raportti paljastaa venäläistaustaisen verkkorikollisryhmä Lying Pigeonin hienostuneen disinformaatiokampanjan, joka kohdistuu Moldovan tuleviin presidentinvaaleihin. Kampanja poikkeaa perinteisistä menetelmistä ja käyttää kohdennettuja disinformaatiosähköposteja esiintyäkseen EU:n virallisina toimieliminä ja Moldovan ministeriöinä.
Taiwanilainen MediaTek on lanseerannut ensimmäisen 3 nanometrin prosessissa valmsitetun älypuhelinten sovellusprosessorinsa. Dimensity 9400 -siru on samalla ensimmäinen Android-puhelimiin tuleva 3 nanometrin piiri. Apple toi sellaisen tarjolle jo vuosi sitten.
Vuosi sitten Nokia kertoi tuomalla kovaa käyttöä kestävät 5G-päätelaitteet langattomiin verkkoihin teollisissa ympäristöissä, kuten satamissa, kaivoksissa, kemianlaitoksissa ja öljynporauslautoilla. Nyt tuotevalikoimaa laajennetaan.
Eatonin uusi kriittisten sähkönjakelujärjestelmien tuotantolaitos valmistui viime talvena Kehä III:n varrelle Vantaan Tuupakkaan. Vielä maaliskuussa yhtiö arvioi rekrytoivansa kasvunsa tueksi tänä vuonna noin 70 uutta työntekijää, mutta syksyyn mennessä määrä olikin jo tuplaantunut. Yhtiön Suomen henkilöstömäärä lähentelee pian 500 työntekijää.
Iso osa sulautetuista suunnitteluista perustuu valmiisiin korttimoduuleihin eli COM-moduuleihin. Yksi uusimmista standardeista on OSM eli Open Standard Module. Adlink Technologyn Henrik Petersen esitteli uutta moduuli ECF24-tapahtumassa.
Irlantilainen Taoglas esittelee Austinissa Embedded World North America -näyttelyssä erikoista uutta antenniratkaisua. AntJack-nimellä myytävä FXM100 on tavalliseen RS45- eli ethernet-verkkoliitäntään istuva antennimoduuli.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Perinteisesti digitaalisten signaaliprosessorien (DSP) ohjelmistokehitys on ollut monivaiheinen prosessi: ensin kehitetään algoritmi erikoistyökalulla, sitten se mukautetaan tietylle käyttöalueelle ja lopuksi toteutetaan DSP. Cadence tarjoaa nyt työkalua, jolla suunnittelussa voidaan käyttää MathWorksin suosittuja Matlab- ja Simulink-työkaluja.
Korealaistutkijat Pohangin tiede- ja teknologiayliopistosta (POSTECH) ja Korean energiatutkimusinstituutista (KIER) ovat kehittäneet uuden kolmiulotteisen polymeerirakenteen litiummetalliakkuja varten. Sen parantaa merkittävästi litiumionien kuljetusta ja akun suorituskykyä.
On jo kaksi vuotta aikaa siitä, kun USB Promoter Group esitteli USB4-väylän 2.0-version. Sen myötä USB4-linkkien datanopeus kasvaa kaksinkertaiseksi eli 80 gigabittiin sekunnissa. Nyt markkinoille ovat tulleet ensimmäiset uutta nopeutta tukevat kaapelit.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Kanadalainen Angéline Bilodeau ottaa vastuun Northvoltin tehtaasta Skellefteåssa sen jälkeen, kun toimitusjohtaja Mark Duchesne erosi eilen, raportoi uutistoimisto Reuters. Niin ikään kanadalainen Duchesne ehti olla Northvoltin toimitusjohtaja vain reilun vuoden ajan.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
