Piilaaksolainen SiTime on julkistanut Titan-resonaattorit, jotka ovat maailman pienimmät ja jopa seitsemän kertaa pienempiä kuin perinteiset kvartsikiteet. Uutuus avaa yhtiölle pääsyn 4 miljardin dollarin arvoiseen resonaattorimarkkinaan ja voi muuttaa perusteellisesti sitä, miten ajoituspiirejä toteutetaan elektroniikassa.

GPS-häirintä ja -huijaus eivät ole enää vain rintama-alueiden ongelma. Baltian viranomaiset ja kansainväliset asiantuntijat varoittavat, että Venäjän maa-asemat ovat nyt niin tehokkaita, että ne pystyvät sekoittamaan signaaleja myös satelliittien kiertoradoilla.

Sähkömoottorien ohjauksessa siirrytään IGBT-transistoreista SiC-kytkimiin niiden lukuisten etujen vuoksi. Esimerkiksi AC-moottorin invertterin hyötysuhde voidaan nostaa yli 98 prosenttiin, jolloin rakenteen tiheyttä voidaan lisätä. Kaiken takana ovat piikarbidin pienemmät kytkentähäviöt, korkeampi käyttölämpötila, parempi lämmönjohtavuus ja suurempi kytkentätaajuus, kirjoittaa Toshiba Electronics Europe.

Tekoälyprosessoreihin erikoistunut Ambient Scientific on esitellyt uuden GPX10 Pro -järjestelmäpiirin, joka on suunniteltu alusta asti tekoälyn tarpeisiin. Yhtiön mukaan piiri tarjoaa jopa 100-kertaiset parannukset suorituskyvyssä ja energiatehokkuudessa verrattuna perinteisiin 32-bittisiin mikro-ohjaimiin.

Romanian suurin internetin solmupiste InterLAN on ottanut käyttöön Nokian uusimman reititinratkaisun, jonka sydämenä sykkii FP5-prosessori. FP5-suoritinta Nokia kehuu maailman tehokkaimmaksi reititinpiiriksi.

Autoalaa seuraavana Autoblogin tuoreiden seurantatietojen mukaan sähköautojen akut kestävät entistä paremmin käyttöä. Vuonna 2025 julkaistu laaja telematiikka- ja OBD-data osoittaa, että keskimääräinen akku menettää kapasiteettiaan noin 1,8 prosenttia vuodessa. Vielä varhaisempien sähköautojen kohdalla kuluminen oli selvästi nopeampaa.

STMicroelectronics on ilmoittanut pidentävänsä SPC58-autoteollisuuden mikro-ohjainten saatavuusajan 15 vuodesta 20 vuoteen. Tämä tarkoittaa, että tuotteet pysyvät markkinoilla vähintään vuoteen 2038–2041, mikä antaa autonvalmistajille ja järjestelmäsuunnittelijoille vahvemman turvan pitkäjänteisiin hankkeisiin.

Digi International on julkaissut uuden Digi Connect® EZ 4 WS -sarjapalvelimen, joka on suunniteltu erityisesti sairaalaympäristöihin ja potilastietojen turvalliseen hallintaan. Laite mahdollistaa saumattoman serial-over-Ethernet-yhteyden, mikä helpottaa potilaslaitteiden datan integrointia sairaaloiden potilastietojärjestelmiin (EMR) ja muihin taustajärjestelmiin.

IoT-ratkaisujen toimittaja Digi International on tuonut markkinoille uuden Digi XBee for Wi-SUN -moduulin, joka vastaa energia-alan ja älykaupunkien kasvavaan tarpeeseen hyödyntää Wi-SUN-verkkoja.

Apple on tuonut iPhone 17 Pro -mallistoon merkittävän rakenteellisen uudistuksen: ensimmäistä kertaa iPhonessa on höyrykammio, joka parantaa lämmönhallintaa ja mahdollistaa entistä kovemman suorituskyvyn.

Piilaaksolainen Efinix on julkistanut merkittävän laajennuksen Titanium-FPGA-tuoteperheeseensä. Uusi sukupolvi kaksinkertaistaa laitekokojen ja mallien määrän: suurin piiri sisältää nyt jopa kaksi miljoonaa logiikkaelementtiä, ja koko perhe käsittää yhteensä 20 eri mallia. Tuoteperhe perustuu edelleen TSMC:n 16/12 nm -prosessiin ja on suunnattu erityisesti tekoäly- ja edge-sovelluksiin.

IoT-markkina kasvaa vauhdilla, ja laitteiden määrä moninkertaistuu vuosi vuodelta. Samalla kysymys siitä, miten kaikki nämä laitteet saadaan liitettyä verkkoon turvallisesti ja kustannustehokkaasti, nousee keskiöön. Yksi ratkaisu eli eSIM nousee muiden älypuolelle, kirjoittaa Giesecke+Devrientin markkinastrategioista vastaava johtaja Soenke Schroeder.

Nexperia on tuonut markkinoille uuden sarjan autoteollisuuden MOSFET-komponentteja, jotka parantavat tehonsyötön hallintaa ja luotettavuutta ajoneuvoissa. Uudet 40–100 voltin MLPAK-koteloidut MOSFETIT soveltuvat muun muassa korinohjaukseen, infotainment-järjestelmiin, LED-valaistukseen ja akun käänteisen polariteetin suojaukseen.

Kiinalainen akkuvalmistaja CATL on ottanut jättiharppauksen kohti uutta aikakautta. Yhtiön Naxtra-natriumakku on läpäissyt viranomaisvaatimukset ja on valmis laajamittaiseen käyttöönottoon Aasiassa ja Euroopassa. Akku lupaa puolet nykyisiä kustannuksia edullisemman hinnan, viisinkertaisen käyttöiän sekä luotettavan toiminnan äärimmäisissä sääolosuhteissa.

Sveitsiläinen teleoperaattori iWay on valinnut Nokian ja Kyndrylin kumppaneikseen uudistamaan ja automatisoimaan datakeskuksensa. Kyseessä on merkittävä sopimus, jossa iWay siirtyy täysin automatisoituun, turvallisempaan ja skaalautuvampaan datakeskusinfrastruktuuriin.

Microsoft Researchin Cambridge’n laboratorio Englannissa on esitellyt uudenlaisen analogisen optisen tietokoneen (AOC), joka hyödyntää valoa laskennan välineenä ja lupaa jopa satakertaisia parannuksia sekä nopeudessa että energiatehokkuudessa tietyissä tehtävissä.

Huawei on noussut vuoden 2025 toisella neljänneksellä maailman suurimmaksi älykellojen valmistajaksi. Kansainvälisen tutkimusyhtiö IDC:n Worldwide Quarterly Wearable Device Tracker -raportin mukaan Huawei toimitti huhti-kesäkuussa yhteensä 9,9 miljoonaa älykelloa. Tämä vastasi 20,2 prosentin markkinaosuutta ja merkitsi yli 11 prosentin kasvua edellisvuodesta.

AR- eli lisätyn todellisuuden lasien kehitys on tähän asti edennyt hitaasti, mutta nyt vyöry on alkamassa. TrendForcen tuore raportti ennustaa, että vuoden 2025 vaatimattomista noin 600 000 toimitetusta laitteesta markkina kasvaa räjähdysmäisesti yli 32 miljoonaan yksikköön vuoteen 2030 mennessä.

Kalliista urheiluautoistaan tunnetun Rimac Technologyn akkuryhmä on nousemassa sähköautojen akkutekniikan kehityksen kärkeen. Yhtiö on esitellyt IAA Mobility 2025 -messuilla Münchenissä uuden sukupolven kiinteäelektrolyyttisen (solid-state) akkupaketin, joka lupaa mullistaa sähköauton latauskokemuksen.

Avoimeen RISC-V-arkkitehtuuriin perustuvat tekoälyprosessorit ottavat jälleen askeleen lähemmäs GPU-jättien hallitsemaa pelikenttää. SiFive on julkaissut toisen sukupolven Intelligence-IP-perheen, joka yhdistää skalaari-, vektori- ja matriisilaskennan ja tähtää tekoälylaskentaan niin reunalaitteissa kuin datakeskuksissa.