Fraunhofer-instituutti tunnetaan MP3:n ja AAC-koodekkien kehittäjänä ja nyt tutkimuslaitos lupaa mullistaa tilaäänen. Se esittelee CES 2025 -messuilla tammikuussa uuden mullistavan tilaääniteknologiansa, jolle on annettu nimeksi upHear Flexible Rendering. Innovaatio yksinkertaistaa korkealaatuisten tilaäänikokemusten luomista kuluttajien äänentoistolaitteilla, kuten kaiuttimilla, soundbareilla ja televisioilla.

LG Electronics ja tekoälyyn erikoistunut puolijohdeyhtiö Ambarella ovat julkistaneet yhteistyössä kehittämänsä uuden kuljettajanvalvontajärjestelmän (Driver Monitoring System, DMS), joka esitellään CES 2025 -messuilla tammikuussa. Järjestelmä hyödyntää Ambarellan CV25 AI -piirisarjaa, ja se on jo tuotannossa globaalin autonvalmistajan linjoilla.

Kontron on julkistanut VX6011-S:n, uuden sukupolven yhden kortin 6U VPX -ytietokoneen, joka hyödyntää 11. sukupolven Intel SoC -teknologiaa ja sisältää MXM-laajennuspaikan. Kortti tarjoaa tehokkaan ja energiatehokkaan ratkaisun puolustus-, ilmailu-, kuljetus- ja teollisuusautomaatioaloille.

STMicroelectronics on esitellyt joustavan virranhallintapiirin erittäin integroituihin prosessoreihin, kuten Stellar-sarjan autojen mikro-ohjaimiin, jonka avulla käyttäjät voivat ohjelmoida käynnistysjärjestyksen ja hienosäätää lähtöjännitteitä ja virta-alueita järjestelmävaatimusten täyttämiseksi.

Linux-ytimen uusin versio 6.12 tuo mukanaan historiallisen uudistuksen, sillä ensimmäistä kertaa Linux-ytimestä on tullut täysin reaaliaikainen käyttöjärjestelmä. Uusi PREEMPT_RT-ominaisuus mahdollistaa entistä nopeamman ja ennustettavamman vasteajan, mikä avaa ovet esimerkiksi teollisuuden, lääketieteen ja tietoliikenteen tarkkuutta vaativille sovelluksille.

Raspberry Pi -kortit tehdään aina myös moduuleiksi. Nyt vuorossa on tähän asti tehokkain versio. CM5 eli Compute Module 5 maksaa alimmillaan vain 45 dollaria.

Digitaalinen murros asettaa käyttäjän ja potilaan roolit terveydenhuollon vallankumouksen keskiöön. Digitaalisessa terveydenhuollossa etäseuranta on suunniteltu mittaamaan elintoimintoja ja muita keskeisiä parametreja käyttämällä ei-invasiivisia laitteita, jotka siirtävät potilastiedot langattomasti terveydenhuollon ammattilaisille tai muille terveydenhuollon sidosryhmille samalla varmistaen tietojen luottamuksellisuuden.

JEDEC Solid State Technology Association, joka on johtava mikroelektroniikkateollisuuden standardien kehittäjä, on julkaissut uuden JESD230G: NAND Flash Interface Interoperability Standard -standardin. Tämä uusin versio tuo mukanaan merkittäviä parannuksia NAND-muistien suorituskykyyn ja yhteensopivuuteen.

Omdian 5G-teknologiaa koskevan raportin mukaan 5G RedCap -yhteydet kasvavat 66 prosentin vuosivauhtia ja saavuttavat 963,5 miljoonan yhteyden määrän vuoteen 2030 mennessä. Tämä korostaa 5G-teknologian kasvavaa merkitystä IoT-sovelluksissa (Internet of Things) sekä teollisuuden valmiutta hyödyntää RedCap- ja eRedCap-ratkaisuja.

Autoteollisuuden järjestelmissä edellytetään välitöntä käynnistystä. Tämän takia tulevaisuuden ajoneuvoissa ja lopulta robottiautoissa vaaditaan nykyistä nopeampia muistiratkaisuja. Niitä kehittää KIOXIA.

Murata on esitellyt kaksi uutta HaLow-moduulia, jotka mahdollistavat jopa kilometrin kantaman Wi-Fi-yhteydellä. Nämä kompaktit, Sub-1 GHz -taajuuksia tukevat moduulit tarjoavat tehokkaita ratkaisuja erityisesti älykotien, teollisuuden ja infrastruktuurin IoT-sovelluksiin.

Raspberry Pi -perhe sai uuden jäsenen, kun Raspberry Pi Pico 2 W julkaistiin tänään. Uutuus on varustettu integroiduilla langattomilla ominaisuuksilla, kuten 2,4 GHz Wi-Fi:llä (Wi-Fi 4) ja Bluetooth 5.2:lla. Tämä tekee siitä houkuttelevan vaihtoehdon erityisesti IoT-projekteihin ja langattomiin sovelluksiin.

Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.

Norjalainen TouchNetix on julkistanut uuden XL-kosketusratkaisunsa, joka on suunniteltu erityisesti jättimäisille, jopa 105-tuumaisille näytöille ja pinnoille. Tämä innovaatio on suunnattu erityisesti yritys- ja koulutuskäyttöön, joissa suurikokoiset näytöt ja valkotaulut tarjoavat monikäyttäjäyhteistyön ja esitysten mahdollisuuksia.

Belgialainen Melexis on julkistanut uuden MLX91235-virta-anturin, joka mullistaa virranmittauksen poistamalla tarpeen perinteiselle ferromagneettiselle ytimelle. Tämä innovaatio laajentaa Melexisin anturivalikoimaa ja mahdollistaa suurempien virtojen mittaamisen ulkoisten johtimien, kuten piirilevyjen tai väyläkiskojen, kautta.

Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.

Reunatekoälyä hyödyntävien teollisten alustojen johtava toimittaja Advantech on saanut kansainvälistä tunnustusta voittamalla 2024 IoT Edge Computing Excellence Award -palkinnon. IoT Evolution World -verkkosivuston myöntämä palkinto korostaa Advantechin roolia reunalaskennan ja tekoälyratkaisujen edelläkävijänä. Yrityksen palkitut tuotteet MIC-732-AO, UNO-148 V2, MIC-770 V3 + MIC-75GF10 ja IPC-730 tarjoavat ratkaisuja teollisten reunasta pilveen -tekoälysovellusten vaatimuksiin.

Renesas on esitellyt ensimmäisenä maailmassa täydellisen liitäntäpiirisarjan toisen sukupolven DDR5 Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Module -muistimoduuleille (MRDIMM). Tämä merkittävä innovaatio vastaa tekoälyn (AI), korkean suorituskyvyn laskennan (HPC) ja datakeskusten jatkuvasti kasvaviin suorituskykyvaatimuksiin.

Sveitsiläinen u-blox on esitellyt uuden LTE Cat 1bis -luokan moduulin SARA-R10001DE, joka on varustettu sisäänrakennetulla eSIMillä. Sisäänrakennettu eSIM mahdollistaa verkkovaihdot kustannusten ja kuuluvuuden optimoimiseksi.

Nordic Semiconductor lanseerasi viime viikon Electronica-messuilla uuden sukupolven langattomat järjestelmäpiirinsä, jotka perustuvat nRF54-alustaan. Sarjaan kuuluvat nRF54L15, nRF54L10 ja nRF54L05, jotka tarjoavat huippuluokan tehokkuutta, suorituskykyä ja joustavuutta Bluetooth LE- ja IoT-sovelluksiin.