ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

EMBEDDED

  • Matter syö muistia

    Nordic Semiconductor on julkistanut uuden nRF54LM20A-järjestelmäpiirin, joka tuo huomattavasti lisää muistia nopeasti kasvaviin langattomiin sovelluksiin. Uusista protokollista sekä Matter että Bluetoothin uusimmat variantit vaativat aiempaa enemmän tallennustilaa.

  • Maailman pienin resonaattori tekee älypuhelimista luotettavampia

    Piilaaksolainen SiTime on julkistanut Titan-resonaattorit, jotka ovat maailman pienimmät ja jopa seitsemän kertaa pienempiä kuin perinteiset kvartsikiteet. Uutuus avaa yhtiölle pääsyn 4 miljardin dollarin arvoiseen resonaattorimarkkinaan ja voi muuttaa perusteellisesti sitä, miten ajoituspiirejä toteutetaan elektroniikassa.

  • Uusi piiri päättelee sata kertaa energiatehokkaammin

    Tekoälyprosessoreihin erikoistunut Ambient Scientific on esitellyt uuden GPX10 Pro -järjestelmäpiirin, joka on suunniteltu alusta asti tekoälyn tarpeisiin. Yhtiön mukaan piiri tarjoaa jopa 100-kertaiset parannukset suorituskyvyssä ja energiatehokkuudessa verrattuna perinteisiin 32-bittisiin mikro-ohjaimiin.

  • Digiltä sarjapalvelin sairaalakäyttöön

    Digi International on julkaissut uuden Digi Connect® EZ 4 WS -sarjapalvelimen, joka on suunniteltu erityisesti sairaalaympäristöihin ja potilastietojen turvalliseen hallintaan. Laite mahdollistaa saumattoman serial-over-Ethernet-yhteyden, mikä helpottaa potilaslaitteiden datan integrointia sairaaloiden potilastietojärjestelmiin (EMR) ja muihin taustajärjestelmiin.

  • Digi toi moduulin energia-alalla yleistyviin mesh-verkkoihin

    IoT-ratkaisujen toimittaja Digi International on tuonut markkinoille uuden Digi XBee for Wi-SUN -moduulin, joka vastaa energia-alan ja älykaupunkien kasvavaan tarpeeseen hyödyntää Wi-SUN-verkkoja.

  • iPhone sai ensimmäisen jäähdytyskammionsa

    Apple on tuonut iPhone 17 Pro -mallistoon merkittävän rakenteellisen uudistuksen: ensimmäistä kertaa iPhonessa on höyrykammio, joka parantaa lämmönhallintaa ja mahdollistaa entistä kovemman suorituskyvyn.

  • Efinix laajensi RISC-V-pohjaista Titanium-tuoteperhettään

    Piilaaksolainen Efinix on julkistanut merkittävän laajennuksen Titanium-FPGA-tuoteperheeseensä. Uusi sukupolvi kaksinkertaistaa laitekokojen ja mallien määrän: suurin piiri sisältää nyt jopa kaksi miljoonaa logiikkaelementtiä, ja koko perhe käsittää yhteensä 20 eri mallia. Tuoteperhe perustuu edelleen TSMC:n 16/12 nm -prosessiin ja on suunnattu erityisesti tekoäly- ja edge-sovelluksiin.

  • Näin eSIM helpottaa IoT-laitehankintaa

    IoT-markkina kasvaa vauhdilla, ja laitteiden määrä moninkertaistuu vuosi vuodelta. Samalla kysymys siitä, miten kaikki nämä laitteet saadaan liitettyä verkkoon turvallisesti ja kustannustehokkaasti, nousee keskiöön. Yksi ratkaisu eli eSIM nousee muiden älypuolelle, kirjoittaa Giesecke+Devrientin markkinastrategioista vastaava johtaja Soenke Schroeder.

  • Pian miljoonat kävelevät AR-lasit silmillään

    AR- eli lisätyn todellisuuden lasien kehitys on tähän asti edennyt hitaasti, mutta nyt vyöry on alkamassa. TrendForcen tuore raportti ennustaa, että vuoden 2025 vaatimattomista noin 600 000 toimitetusta laitteesta markkina kasvaa räjähdysmäisesti yli 32 miljoonaan yksikköön vuoteen 2030 mennessä.

  • RISC-V ottaa GPU:n etumatkaa kiinni

    Avoimeen RISC-V-arkkitehtuuriin perustuvat tekoälyprosessorit ottavat jälleen askeleen lähemmäs GPU-jättien hallitsemaa pelikenttää. SiFive on julkaissut toisen sukupolven Intelligence-IP-perheen, joka yhdistää skalaari-, vektori- ja matriisilaskennan ja tähtää tekoälylaskentaan niin reunalaitteissa kuin datakeskuksissa.

  • SOM-ratkaisut ovat lääketieteellisen elektroniikan luotettava tulevaisuus

    Lääketieteellinen elektroniikka on yksi nopeimmin kasvavista teollisuudenaloista. Väestön ikääntyminen, erityisesti länsimaissa, ja terveydenhuollon teknologioiden jatkuva kehitys pitävät yllä kovaa kysyntää ja ohjaavat alan tutkimus- ja tuotekehitystä, kirjoittaa Digi Internationalin OEM-ratkaisuista Euroopassa vastaava johtaja Ronald Singh.

  • HMD valmistaa Bittiumin seuraavan armeijapuhelimen Espoossa

    Oululainen Bittium julkaisi maanantaina uuden sukupolven tietoturvapuhelimensa, Bittium Tough Mobile 3:n. Puhelin perustuu HMD Secure Oy:n Espoossa valmistamaan laitealustaan. Bittium viimeistelee alustan omilla ohjelmistoillaan valtiolliseen käyttöön soveltuvaksi turvapuhelimeksi.

  • Kontronilta moniydintehoa reaaliaikasovelluksiin

    Kontron on julkaissut uuden VX3124 3U VPX -moduulin, joka tuo 16-ytimisen NXP QorIQ Layerscape LX2160A -prosessorin suorituskyvyn ja energiatehokkuuden vaativiin sulautettuihin ympäristöihin. Ratkaisu on suunniteltu erityisesti puolustuksen, ilmailun, liikenteen ja teollisuuden reaaliaikaisiin sovelluksiin.

  • MEMS tekee vallankumouksen korvakuulokkeissa

    Piilaaksolainen xMEMS Labs on esitellyt seuraavan sukupolven kuulokearkkitehtuurin, joka voi mullistaa koko premium-kuulokemarkkinan. Uutuus yhdistää Sycamore MEMS-kaiuttimen ja täysin uuden µCooling-piiripumpun, tuoden markkinoille ohuemmat, kevyemmät ja mukavammat kuulokkeet ilman kompromisseja äänenlaadussa.

  • ECF25 kokoaa sulautetun alan huippuosaajat – ilmoittaudu nyt!

    Syyskuun 16. päivä järjestettävä ECF25-tapahtuma tarjoaa sulautetun tekniikan ammattilaisille huippuluokan ohjelman ja ajankohtaisimmat aiheet. Päivän aikana kuullaan asiantuntijoiden näkemyksiä turvallisesta Edge AI:sta, sulautettujen järjestelmien kehityksen haasteista, uusista moduuliratkaisuista sekä elektroniikan jakelun kumppanuusmalleista.

  • Samsung toi kaksinkertaisen SSD-kaistan kuluttajille

    Samsung on esitellyt uuden 9100 PRO -SSD-aseman, joka tuo ensimmäistä kertaa kuluttajamarkkinoille PCIe 5.0 -liitännän. Uusi sukupolvi tarjoaa kaksinkertaisen kaistanleveyden aiempaan PCIe 4.0 -standardiin verrattuna, ja sen myötä selvästi parempaa suorituskykyä niin pelaajille kuin ammattilaisille.

  • Tarkempi ohjaus yhden moottorin sovelluksiin

    Renesas on tuonut markkinoille uuden RA2T1-mikro-ohjainryhmän, joka on suunniteltu erityisesti yhden moottorin sovelluksiin. Kohteina ovat esimerkiksi kodinkoneet, sähkötyökalut, tulostimet, hiustenkuivaajat ja muut laitteet, joissa tarvitaan tarkkaa ja energiatehokasta moottorin hallintaa. Uutuus vahvistaa Renesasin pitkää historiaa moottoriohjauksen ratkaisujen toimittajana.

  • Uusi syvyysanturi mullistaa XR-lasit

    Belgialainen VoxelSensors on kehittänyt uuden sukupolven syvyysanturin, joka lupaa ratkaista nykyiset XR-laseihin liittyvät suurimmat tekniset haasteet. Yhtiön SPAES-teknologia (Single Photon Active Event Sensor) -teknologia yhdistää syvätilan havainnoinnin tarkkuuden ja tehokkuuden täysin uudella tavalla.

  • Rakettitiede oli pääsponsorina pelillisessä avaruustapahtumassa

    Suomalainen IT-yhtiö Rakettitiede toimi pääsponsorina Spaceship Game Jam 2025 -tapahtumassa, joka järjestettiin viime viikonloppuna ensimmäistä kertaa Suomessa. Tapahtuman takana olivat Finnish Game Jam ja Euroopan avaruusjärjestö ESA, ja se toteutettiin sekä verkossa että yhdeksässä kaupungissa ympäri maan.

  • Tarkka sijainti, navigointi ja ajoitus yhdellä moduulilla

    Microchip on julkaissut uuden GNSSDO-moduulien (GNSS Disciplined Oscillator) tuoteperheen, joka tarjoaa entistä helpomman ja nopeamman tavan integroida tarkka sijainti-, navigointi- ja ajoitustieto (PNT) erilaisiin järjestelmiin. Ratkaisut on suunnattu erityisesti puolustus- ja ilmailusovelluksiin, joissa toimintavarmuus ja tarkkuus ovat kriittisiä myös tilanteissa, joissa GNSS-signaalia ei ole saatavilla.

Sivu 24 / 229

  • ...
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • ...
  • 26
  • 27
  • 28
Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

ETN - Technical articleSeitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Kamerasta tuli tekoälylasien ongelma
  • Muistipula pakottaa maksamaan turhista gigatavuista
  • Sähköauton laturista tuli uusi hyökkäysreitti sähköverkkoon
  • Fujitsu haki Euroopan AI-keskuksen johtoon suomalaisen
  • IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

NEW PRODUCTS

  • 140 watin USB-C-laturi yltää 96 prosentin hyötysuhteeseen
  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
 
 
feed-image

Section Tapet