Sourcengine seuraa tarkasti komponenttimarkkinoiden kehitystä ja uusimpien lukujen mukaan toimitusajat ovat edellisneljänneksestä lyhentyneet keskimäärin seitsemän päivää. Tämä ei koske kaikkia komponentteja, sillä esimerkiksi monissa passiivikomponenteissa toimitusajat ovat pidentyneet raaka-ainepulan takia.

Markkinoille on nyt alkanut tulla viidennen sukupolven PCIe-tekniikkaa tukevia SSD-levyjä. Ne lupaavat merkittävästi lisää suorituskykyä esimerkiksi suurten tiedostojen käsittelyssä, mutta toisaalta vaikkapa pelin lataamisessa eroa vanhaan PCIe4-tekniikkaan ei juuri ole.

Raspberry Pi on suosituin kehittäjien ja rakentelijoiden korttitietokone. Sen suosio kasvaa koko ajan ja arvioiden mukaan markkinoille pukataan pian miljoona korttia joka kuukausi. Nyt myös koodin tekeminen kortille on tehty aiempaa helpommaksi.

Japanilainen mikro-ohjaimien ykkösnimi Renesas kertoo ostavansa Pariisissa vuonna 2003 perustetun Sequansin, joka tunnetaan IoT-piirien ja moduulien valmistajana. Kauppa toteutuu osakekauppana, ja sen arvo on noin 249 miljoonaa dollaria.

Näyttö on yksi älypuhelimen kalleimpia komponentteja ja samalla yksi useimmin rikkoutuvia. Siksi niissä suositaan mahdollisimman iskunkestäviä lasipintoja. Nämä gorilla-luokan lasikalvot ovat nyt kallistumassa.

Lawrence Berkeleyn laboratorion tutkija Sinead Griffin on vihjannut, että suuren kohun aiheuttanut uutisointi uudesta tehoelektroniikan materiaalista nimeltä LK-99 olisi totta. Kyse on suprajohteesta, joka toimii huoneenlämpötilassa ja normaalissa paineessa.

Tehoelektroniikka on sähköistymisen myötä noussut paljon aiempaa suurempaan arvoon, vaikka toki virransyöttö ja ohjaaminen oli ennenkin keskeistä kaikessa elektroniikassa. Elo-syyskuun aikana ETN tarjoaa laajan tietopaketin tehoelektroniikasta esimerkiksi useamman artikkelin voimalla.

Euroopan komponenttijakelu kokee viimein odotetun hidastumisen ylikuumentuneilla markkinoilla, kertoo jakelijoiden järjestö DMASS. Toisen vuosineljänneksen aikana puolijohteiden myynti kasvoi edelleen 19,3 prosenttia ja ylsi 3,91 miljardiin euroon.

RISC-V on Berkeleyn yliopistossa kehitetty viidennen polven mikro-ohjainarkkitehtuuri, jonka uskotaan pidemmällä aikavälillä haastavan sulautettujen markkinaa hallitsevia Arm-prosessoreita. Nyt viisi puolijohdeyritystä on perustanut uuden yrityksen nopeuttamaan RISC-V-kehitystä.

PCI on tärkein PC-liitäntätekniikka, ja sen kehitys on viime vuosina ollut erittäin nopeaa. PCIe 7 julkaistaan vuonna 2025 ja laitteisiin se ehtinee vuonna 2027. Sen nopeus on 128 gigasiirtoa sekunnissa eli 16-linjaisen liitännän yli dataa saadaan siirtymään 512 gigatavua sekunnissa. Pian tämäkään ei enää riitä.

Kalifornialainen Navitas Semiconductor tunnetaan huippunopeuden kännykkälaturien tehopiireistä. Nyt yritys rummuttaa, että palvelimien ja datakeskusten teholähteissä pitää niissäkin siirtyä galliumnitridi-pohjaisiin tehokomponentteihin, jotta laitteissa ja laitoksissa voidaan vastata tiukentuviin energiatehokkuuden vaatimuksiin.

Perovskiittikiteet lupaavat nostaa aurinkokennojen hyötysuhteen yli 30 prosentin, joten niitä tutkitaan nyt tiiviisti tutkimuslaitoksissa ympäri maailman. Carolina State Universityn tutkijat ovat luoneet robotin, joka pystyy suorittamaan kokeita tehokkaammin, jotta kennoihin voidaan kehittää nopeammin uusia perovskiittirakenteita.

IDC on julkistanut vuoden toisen neljänneksen älypuhelintilastot ja ne ovat valmistajien osalta murheellisia. Vuodessa markkina on kutistunut 7,8 prosenttia lisää. Vain yksi valmistaja on onnistunut kasvattamaan myyntiään, eikä siitä ole moni edes kuullut.

Renesas on yksi johtavista mikro-ohjainten kehittäjistä ja tunnettu erityisesti autojen järjestelmien sirutoimittajana. Nyt yhtiö ilmoittaa, että sen kaikkia ohjainpiirejä voidaan koodata Microsoftin Visual Studio -työkaluilla.

Qualcommin tämän hetken tehokkain älypuhelinprosessori on Snapdragon 8 Gen 2. DSCC:n tilastojen mukaan se oli heinäkuussa myydyin piirisarja kalliimman pään älypuhelimissa. Iso haastaja on kuitenkin luvassa elokuussa, kun Apple aloittaa iPhone 15 Pro -mallien valmistuksen uudella A17 Bionic -suorittimella.

Kaiken sähköistyminen perustuu tällä hetkellä pääosin litiumakkuihin, joilla on kaksi ongelmaa: saatavuus ja turvallisuus ylikuumenemisen yhteydessä. Arizonan yliopiston tutkijat ovat kehittäneet hybridiakun, joka voi olla kustannustehokas ratkaisu molempiin ongelmiin.

Olisi kätevää, jos erilaiset pienet laitteet pystyisivät aistimaan liikettä millimetrintarkasti. Ongelma on ollut se, että tehokkaat tutkapiirit ovat olleet liian suurikokoisia tai tehosyöppöjä tähän tarkoitukseen. Nyt Infineon on muokannut 60 gigahertsin XENSIV-sarjan sirusta pienemmän version, joka tunnistaa liikettä ja läsnäoloa millin tarkkuudella jopa 15 metrin päähän.

Tamperelainen Wirepas on kehittänyt oman protokollansa, jolla voidaan toteuttaa käytännössä rajattomasti skaalautuvia IoT-laitteiden mesh-verkkoja. Nyt protokolla on integroitu Panasonicin BLE-moduulille, jossa sitä ajetaan Nordic Semiconductorin nRF52840-ohjainpiirillä.

Autojen valmistajat ovat nopeaa vauhtia siirtymässä ethernetiin ajoneuvojen datansiirrossa. Useimmissa tapauksissa gigabittien linkki on kuitenkin liikaa sekä suunnittelu- että kustannusmielessä. Siksi paremmin sopiva standardi on 10 megabitin 10BASE-T1S. Microchip on juuri esitellyt ensimmäiset standardia tukevat autoihin kvalifioidut piirinsä.

Samsung on selkeä markkinajohtaja taivuteltavissa älypuhelimissa. Sen Flip- ja Fold-sarjat ovat ehtineet jo viidenteen polveen. Yllättäen Samsungista on tullut teknisesti takaa-ajaja ja erityisesti uusi Galaxy Z Flip5 vastaa nyt haasteeseen isommalla etukannen näytöllä.