ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Kiinalaisessa USB-pikalaturissa sähköiskun vaara

    Turvallisuus- ja kemikaalivirasto Tukes on määrännyt markkinoilta poistettavaksi Sunrsonin 35 watin USB-C-pikalaturin. Kyse on ELED 35 W USB-C Pikalaturi 35W / Mini PD Power charger 35W -nimellä myydystä tuotteesta, jonka mallimerkintä on KKY35P941.

  • 5 voltin ohjauksia ei haluta suunnitella uusiksi

    Toshiban uudet M4H-mikro-ohjaimet vastaavat varsin arkiseen mutta tärkeään tarpeeseen. Vanhoja 5 voltin ohjausjärjestelmiä halutaan päivittää tehokkaammiksi ilman, että koko laitearkkitehtuuri rakennetaan uudelleen.

  • Teslan automaattiajo pysähtyi Suomen viranomaisiin

    Teslan FSD (Supervised) on saanut ehdollisen hyväksynnän Hollannissa, mutta Suomessa järjestelmä ei ole vielä tavallisten asiakkaiden käytössä. Traficom arvioi, voidaanko hyväksyntä tunnustaa myös Suomessa. Virasto korostaa, ettei kyse ole itsestään ajavasta autosta, vaan kuljettajan valvomasta avustinjärjestelmästä.

  • EBV360 kertoo, milloin komponentti on saatavissa

    Elektroniikkateollisuuden komponenttipula ei ole kadonnut mihinkään. Esimerkiksi muistipiireissä toimitusajat voivat venyä kuukausien mittaisiksi, ja pahimmillaan yksittäisen komponentin saatavuus voi ratkaista koko tuotteen valmistusaikataulun. EBV Elektronik vastaa ongelmaan uudella EBV360-alustalla, joka kokoaa komponenttien saatavuuden, varastot, tilauskannat ja ennusteet yhteen näkymään.

  • Voiko piirin suunnitella kokonaan tekoälyllä?

    Palo Altossa toimiva Architect Labs väittää rakentavansa tekoälyjärjestelmää, joka pystyy suunnittelemaan ja todentamaan mikropiirejä päästä päähän. Väite on kova, sillä nykyisin edistyneen piirin kehitys vaatii vuosien työn, kymmenien tai satojen miljoonien eurojen investoinnit ja raskaan EDA-työkaluketjun.

  • Voiko tekoäly löytää IT-häiriöiden syyt?

    - Olennaista ei ole yksittäinen dramaattinen häiriö. Ongelmat rakentuvat usein hiljalleen eri puolille IT-ympäristöä. Näin kuvailee Kyndryl Nordicsin konsultointi- ja ratkaisuliiketoiminnasta vastaava Charlotte Berg yhtiön näkemystä IT-operaatioiden seuraavasta kehitysaskeleesta. Kyndrylin mukaan tekoäly voi auttaa tunnistamaan ongelmien todelliset syyt ja estämään käyttökatkokset ennen kuin ne ehtivät vaikuttaa liiketoimintaan.

  • Applen A12- ja A13-piireistä löytyi aukko, jota ei voi korjata

    Tietoturvatutkijat ovat julkaisseet uuden usbliter8-nimisen haavoittuvuuden, joka kohdistuu Applen A12- ja A13-sukupolvien järjestelmäpiireihin. Kyse ei ole iOS:n tavallisesta ohjelmistovirheestä, vaan piirin käynnistysvaiheen SecureROM-koodiin ja USB-ohjaimeen liittyvästä laitteistotason ongelmasta.

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa

    Bluetooth on pitkään ollut lähiyhteyksien perustekniikka, mutta Bluetooth 6.0 myötä siitä on tulossa myös tarkemman etäisyysmittauksen alusta. Nordic Semiconductorin uusi nRF54L15 Tag -kehitysalusta tuo Bluetooth Channel Sounding -tekniikan kehittäjien käyttöön pienessä, akkukäyttöisiin laitteisiin sopivassa muodossa.

  • ST puristi 3D-lidarin pikkumoduuliin

    STMicroelectronics tuo markkinoille uuden FlightSense VL53L9 -moduulin, joka antaa pienille verkon reunalle toimiville laitteille aiempaa tarkemman 3D-näön. Suora ToF- eli Time-of-Flight-lidar mittaa ympäristöä 2268 vyöhykkeen tarkkuudella ja yltää jopa 100 kuvan sekuntinopeuteen.

  • Kiinteän elektrolyytin akkujen oikosulun syy löytyi

    Kiinteän elektrolyytin akut lupaavat nykyisiä litiumioniakkuja suurempaa energiatiheyttä, parempaa turvallisuutta ja pidempää käyttöikää. Niiden kaupallistamista on kuitenkin hidastanut sitkeä ongelma: latauksen aikana syntyvät litiumdendriitit voivat tunkeutua kiinteän elektrolyytin läpi ja aiheuttaa akun sisäisen oikosulun. Max Planck -instituutin tutkijat ovat nyt osoittaneet, mistä ilmiö johtuu. Tulokset on julkaistu Nature-tiedelehdessä.

  • IGBT7 pakkaa enemmän virtaa pienempään tilaan

    ETN - Technical articleIGBT on pitkään ollut teollisuuden tukipilari, joka yhdistää suuren tehon yksinkertaisiin ohjaustapoihin. Uuden polven IGBT7-teknologia on saanut merkittäviä parannuksia verrattuna aiempiin sukupolviin: alhaisempi myötäjännite, suuremmat nimellisvirrat, ylikuormituskapasiteetti 175°C asti, tarkempi dv/dt-säätö ja laadukkaampi suojadiodi.

  • Kvanttisalaus ei riitä, jos siruun pääsee käsiksi

    Suomalainen Xiphera rakentaa yhteistä IP-tarjoamaa Agile Analogin kanssa. Yhtiöiden ratkaisu yhdistää Xipheran digitaalisen kryptografia-IP ja Agile Analogin analogisen manipuloinnin tunnistuksen. Tavoitteena on suojata siruja sekä verkon yli tulevia kyberuhkia että suoraan laitteistoon kohdistuvia fyysisiä hyökkäyksiä vastaan.

  • Renesas osti työkalun, joka piirtää sulautetun koodin

    Renesas ei lupaa tekoälyagenttia, joka kirjoittaa firmwarea tyhjästä. Se osti Pictorusin, jonka työkalussa sulautettu ohjelmisto syntyy graafisesta mallista. Ratkaisu muistuttaa LabVIEW- tai Simulink-tyyppistä ajattelua: insinööri kuvaa laitteen toiminnan lohkokaaviona, ja järjestelmä simuloi sen sekä muuntaa mallin ajettavaksi koodiksi.

  • Synopsys tuo Ansysin fysiikkamallit suoraan sirujen suunnitteluun

    Synopsysin viime kesänä päätökseen saama Ansys-kauppa alkaa näkyä konkreettisina työkaluina sirujen suunnittelijoille. Yhtiö on esitellyt ensimmäiset yhteiset Synopsys- ja Ansys-ratkaisut, jotka kulkevat nimellä Multiphysics Fusion Solutions.

  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon

    RECOM laajentaa reguloitujen 6 watin DC/DC-muuntimien valikoimaansa uusilla REC6K-AW- ja REC6K-RW-sarjoilla. Uudet muuntimet tarjoavat 4:1-tuloalueen, eristetyt lähdöt ja korkean tehotiheyden teollisuuden tilakriittisiin sovelluksiin.

  • Wirepas aikoo ottaa vastuun miljoonien laitteiden IoT-verkoista

    Tampereelta ponnistava Wirepas on saanut Euroopan investointipankilta 24 miljoonan euron rahoituksen. Yhtiö aikoo käyttää rahoituksen tuotekehitykseen Suomessa ja Ranskassa, mutta toimitusjohtaja Teppo Hemiän mukaan kyse ei ole vain teknologian viilaamisesta. Wirepas haluaa ottaa suuremman roolin miljoonien laitteiden IoT-verkkojen toiminnasta.

  • Ericsson lopettaa analogisten ASIC-piirien kehityksen Ruotsissa

    Ericsson lopettaa nopeiden AD- ja DA-muuntimien kehityksen Ruotsissa. Päätös liittyy tammikuussa ilmoitettuihin vähennyksiin, joissa telejätti varoitti noin kymmenen prosenttia Ruotsin henkilöstöstään.

  • Liettuaan nousee femtosekuntilaserien jättitehdas

    Liettualainen LITILIT rakentaa Vilnaan uuden femtosekuntilaserien tuotantolaitoksen, jonka tavoitteena on yltää muutamassa vuodessa jopa 3000 laserin vuosikapasiteettiin. Yhtiön mukaan kyse olisi yhdestä maailman suurimmista femtosekuntilaserien tuotantolaitoksista.

  • Tekoälyn muistipula voi ratketa ferrosähköisellä muistilla

    Ferrosähköinen muisti on nousemassa yhdeksi lupaavimmista vaihtoehdoista, kun perinteisten DRAM- ja SRAM-muistien skaalaus käy yhä vaikeammaksi. Belgialainen tutkimuskeskus imec esitteli VLSI Technology & Circuits 2026 -symposiumissa uusia tuloksia, jotka vievät ferrosähköisiä muistiratkaisuja lähemmäs tiheitä ja energiatehokkaita 3D-muistiarkkitehtuureja.

  • SiC nousi uudelleen parrasvaloihin, vaikka GaN valtasi jo siltä alimpia jännitteitä

    Piikarbidin eli SiC:n piti monen arvion mukaan olla ennen kaikkea sähköautojen tehopuolijohde. Alimpia jännitetasoja on jo alkanut vallata galliumnitridi eli GaN, mutta SiC ei ole katoamassa mihinkään. Päinvastoin. Tekoälydatakeskukset ovat nostamassa sen uudelleen tehopuolijohteiden eturiviin.

Sivu 7 / 319

  • 2
  • 3
  • ...
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • ...
  • 11
Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia
  • Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa
  • 16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle
  • EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä
  • Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 
feed-image

Section Tapet