Mitä tarkemmin elektroniikalla voidaan valvoa sähköauton akuston jännitettä sekä ajon että latauksen aikana, sitä pidemmälle akulla pääsee ja sitä kauemmin se kestää. Infineonin uusi piiri mittaa jopa 12 kennon jännitettä ± 5,8 millivoltin tarkkuudella. Uuden TLC9012-piirin julkistus oli tarkoitus tehdä PCIM-messuilla Nürnbergissä, mutta nyt asia julkistettiin eilen virtuaalisesti.

Kun akkuja ladataan ja käytetään, niihin muodostuu monimutkainen SEI-kerros (solid electrolyte interphase). Aalto-yliopistossa on nyt kehitetty ensimmäinen keinotekoinen suojakalvo, jonka ansiosta akkuja voi ladata ja käyttää pidempään. SEI-kerroksen rakenne muistuttaa useista palikoista koottua mosaiikkia, jossa on orgaanisia ja epäorgaanisia osia. Jos akun elektrodin pinnalle tehdään atomikasvatuksella keinotekoinen kerros, akkuja voi ladata ja käyttää pidempään.

Suomen suurin tähtitieteellinen mittalaite, Aalto-yliopiston Metsähovin radiotutkimusaseman 14-metrinen radioteleskooppi sai uuden suojakuvun eilen. Vaativa vaihto-operaatio tehtiin aamuyöllä, jotta tuuli ei päässyt haittamaan 20-metristen kupolien siirtelyä.

ROHM Semiconductorsin RGS-sarja tarjoaa laajan valikoiman AEC-Q101-standardoituja IGBT-piirejä 1200 ja 650 voltin versioina. Sarjan häviöt ovat markkinoiden pienempiä, joten niillä voidaan kasvattaa sovellusten tehokkuutta ja minimoida niiden koko. IGBT:t ovat ihanteellisia esimerkiksi sähkökompressoreiden inverttereissä ja suurjännitelämmittimissä, kirjoittaa ROHM uudessa ETNdigi-lehdessä.

Apple kertoi eilen illalla Suomen aikaa odotetusti siirtyvänsä Macbook-kannettavissaan Intelin prosessoreista omiin, räätälöityihin Arm-suorittimiin. Päätös on kova isku erityisesti Intelille, joka on myynyt Applelle prosessoreja miljardeilla dollareilla vuosittain.

MIT:ssä eli Massachusetts Insitute of Technologyssä on kehitetty uusi grafeenikalvojen valmistusmenetelmä, joka lupaa mullistaa niin aurinkokennot kuin näyttöpaneelit.

COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM- korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. Saksalainen congatec paljastaa uudessa ETNdigi-lehdessä lisää yksityiskohtia standardista.

Qualcommilla on IoT-laitteisiin kehitetty LTE-modeemi, jossa on uudenlainen muistiratkaisu. Tyypillisesti sulautettujen laitteiden koodi tallennetaan NOR-muistiin, mutta 9205-modeemissa koodi haetaan Winbond Electronicsin NAND-piiriltä.

Uusi ETNdigi-erikoislehti on ilmestynyt. Olit sitten suunnittelija, koodaaja ja tai vain huipputekniikasta kiinnostunut, lehdestä voit lukea laajan kattauksen artikkeleita. Täysin ilmaiseksi, suomenkielellä. Lehden artikkeleissa kerrotaan esimerkiksi teollisuustietokoneiden uudesta COM-HPC-standardista, joka on viemässä sulautettujen korttitietokoneiden suorituskyvyn aivan uudelle tasolle. PICMG-järjestön ja congatecin artikkelissa esitellään pian valmistuvan standardin uusia ominaisuuksia.

Teollisuusrobottien ja drone-lennokkien täytyy pian kommunikoida 5G-verkon yli ja pystyä laskemaan tekoälyn avulla. Qualcomm auttaa laitevalmistaja uudella RB5-alustallaan.

Infineon on esitellyt älykorttisirun, jota se kehuu maailman turvallisimmaksi. SECORA ID -piirit ovat javapohjaisia ratkaisuja, joilla voidaan yksinkertaistaa ja nopeuttaa aluekohtaisten valtion asiakirjojen, kuten eID-korttien, suunnittelua ja tuotantoa.

Kamera on edelleen yksi älypuhelimen osa, jota valmistajat yrittävät kehittää paremmaksi. Hollantilainen LetsGoDigital raportoi nyt Samsungin uudesta patentista. Siinä kamera koostuu kaikkiaan kuudesta, taittuvasta kennosta.

Lappeenrannan-Lahden teknillisessä yliopistossa tehty gradu osoittaa, että kuluttajilla on heikosti tietoa käytetyistä ja kunnostetuista tietokoneista. Monet luulevat, että käytettyjen koneiden myynti olisi pääasiassa kuluttajalta kuluttajalle myyntiä. Kunnostusprosessista ei ollut myöskään paljoa tietoa.

- Kaikkiin sulautettuihin järjestelmiin kohdistuu yhä enemmän uhkia. Hakkerit yrittävät murtautua esimerkiksi autojen ADAS-järjestelmiin. Tämän takia kehitimme maailman turvallisimman NOR-muistin, sanoo Infineonin flash-liiketoimintayksikön johtaja Rainer Hoehler.

Tietokoneet yleensä tallentavat ja käsittelevät tietoja erillään. Mutta nyt ETH Zürichin ja Paul Scherrer -instituutin tutkijat ovat kehittäneet menetelmän, joka sallii loogisten toimintojen suorittamisen suoraan muistielementin sisällä.

Sulautettuja ratkaisuja kehittävä congatec on esitellyt uuden tuotantovalmiin paketin seuraavan sukupolven konenäkösovelluksiin. COM Express Type 6 -korttiin pohjaavassa järjestelmässä eri konenäkösovelluksia ajetaan erillisissä virtuaalikoneissa. congatec on kehittänyt ratkaisun yhdessä Intelin ja Real-Time Systemsin kanssa. Intel on myös hyväksynyt kokonaisuuden Intel IoT RFP (Ready for Production) -paketiksi.

Rohde & Schwarz on koonnut yhteen kaikki Pohjoismaissa esittelykäytössä olleet demotestilaitteensa. Mikäli tarvetta uudelle tehokkaalle mittausraudalle on, listalta voi hyvin löytyä juuri sopiva laite.

Huawei aloitti tutkimustoiminnan Suomessa jo vuonna 2012. Ensimmäiseksi taloon palkattu Mikko Terho johtaa toimintaa edelleen. Hänen mukaansa Suomen tutkimuskeskusten rooli ei ole millään tavalla uhattuna. – Täällä kehittämiämme ratkaisuja tarvitaan laitteissa myös Kiinan markkinoilla, Terho sanoo.

Huawei haluaa kasvaa kolmanneksi suureksi mobiiliekosysteemiksi. HMS-alustalle sovelluksia kehittää 1,4 miljoonaa koodaajaa. Suomessa kiitosta saa erityisesti tekninen tuki, mitä sovelluksen vieminen AppGalleryyn vaatii.

Nokia laajentaa 5G-piirisarjojensa eli ReefShark-piirien kumppanien verkostoa. Intelin ja Marvellin rinnalle tulee nyt Broadcom. Broadcom tunnetaan erittäin osaavana langattomien piirien kehittäjänä. Nokian Suomen maajohtajan Tommi Uiton mukaan tavoitteena on, että ReefShark-piirisarjat tuovat markkinoiden parhaan suoritiskyvyn sen operaattoriasiakkaille.