Bluetooth LE Audio ja Auracast esiteltiin jo vuosia sitten seuraavana suurena muutoksena langattomaan ääneen. Teknologia lupasi tehdä Bluetoothista eräänlaisen digitaalisen radion, jossa yksi laite voisi lähettää ääntä samanaikaisesti rajattomalle määrälle kuulokkeita, kuulolaitteita tai kaiuttimia ilman monimutkaista paritusta.

Generatiivinen tekoäly osaa jo kirjoittaa firmwarea, mutta oikea rauta on edelleen vaikea ympäristö tekoälylle. Nordic Semiconductor haluaa ratkaista ongelman yhdistämällä firmware-kehityksen, pilvipalvelut ja kenttädatan samaan AI-avusteiseen kehittämiseen.

Generatiivisen tekoälyn kasvu ei enää rasita vain GPU-piirejä ja palvelinprosessoreita. Nyt paine siirtyy datakeskusten sähköjärjestelmiin, joissa kasvavat AI-kuormat pakottavat valmistajat etsimään uusia ratkaisuja tehonmuunnokseen, jäähdytykseen ja energiahäviöiden hallintaan. Toshiba vastaa tähän esittelemällä uuden 1200 voltin SiC-MOSFETin, joka on suunnattu erityisesti seuraavan sukupolven AI-datakeskuksiin.

Älysormukset mittaavat jo unta, sykettä ja palautumista tarkasti. Ouran mukaan seuraava kehitysaskel on käyttömukavuus. Uusi Ring 5 on 40 prosenttia edeltäjäänsä pienempi, mikä vaati anturien, elektroniikan ja akun suunnittelun käytännössä alusta asti uudelleen.

- Ympäristöissä, joita mitataan sadoissa megawateissa ja teollisen mittakaavan klustereissa, räkkimittakaavan arkkitehtuuri auttaa lyhentämään integraatioaikaa lähtemällä liikkeelle tasapainoisesta järjestelmäsuunnittelusta, sanoo AMD:n Pohjois-Euroopan myyntijohtaja Joakim Stenberg.

Halpojen akkulaitteiden riskit kasvavat samaa tahtia kuin kiinalaisista verkkokaupoista tilattujen tuotteiden määrä. LähiTapiolan teettämässä testissä Temusta tilatun akkukäyttöisen lehtipuhaltimen laturista löytyi vakavia turvallisuuspuutteita, jotka voivat johtaa sähköiskuun tai tulipaloon.

IMEC on ensimmäisenä maailmassa valmistanut kvanttipistekubitteja High-NA EUV -litografialla. Belgialaisinstituutin mukaan sama valmistustekniikka, jota tarvitaan tulevien AI-piirien ja alle 2 nanometrin prosessien tuotantoon, voi ratkaista myös kvanttitietokoneiden suurimman ongelman: kubittien massiivisen skaalauksen.

Pienet sähkömoottorit valtaavat autoja kiihtyvällä tahdilla. Venttiilit, läppämoottorit, pumput ja jäähdytyspuhaltimet tarvitsevat kaikki oman ohjauksensa, mutta ECU-tilaa on yhä vähemmän. Toshiba vastaa haasteeseen SmartMCD-piirillä, joka yhdistää mikro-ohjaimen, MOSFET-tehoasteen ja BLDC-ohjauksen yhteen 6 x 6 millimetrin koteloon.

Autotutkien kehitys ei ratkea enää pelkällä signaalinkäsittelyllä. Kun tutkat siirtyvät kohti yhä tarkempaa millimetriaalto­kuvantamista, myös antennirakenteiden valmistustoleranssit painuvat mikrometriluokkaan. Tätä varten Gapwaves ja AT&S ovat kehittäneet uuden waveguide-antennirakenteen ajoneuvojen tutkajärjestelmiin.

Avaruudessa pilvipalveluihin ei voi luottaa. Siksi NASA kehittää parhaillaan uuden sukupolven säteilynkestävää avaruusprosessoria, jonka tarkoitus on antaa avaruusaluksille kyky tehdä päätöksiä itse, ilman jatkuvaa yhteyttä Maahan.

Euroopan unionin Chips Act tähtää siihen, että EU:n osuus maailman sirutuotannosta nousisi 20 prosenttiin vuosikymmenen loppuun mennessä. Tuore SEMI:n markkinadata kertoo kuitenkin aivan toista tarinaa. Kun maailman puolijohdemateriaalien markkina kasvoi viime vuonna ennätykselliseen 73,2 miljardiin dollariin, Eurooppa jäi ainoaksi alueeksi, jonka markkina supistui.

Eteläkorealainen jättiyhtiö Samsung Electronics vältti viime hetkellä laajan lakon puolijohdeyksikössään. Yhtiön noin 78 000 puolijohdeliiketoiminnan työntekijästä 74 prosenttia hyväksyi uuden palkka- ja bonusratkaisun, jonka myötä uhattu työtaistelu peruuntui.

Euroopan älypuhelinmarkkina jatkoi alkuvuonna kasvuaan, vaikka toimitusketjujen ongelmat ja kustannuspaineet kiristyvät. Tutkimusyhtiö Omdia kertoo markkinan kasvaneen tammi–maaliskuussa kaksi prosenttia 33 miljoonaan toimitettuun puhelimeen.

Kun sähköautojen akut alkavat ikääntyä, niiden diagnostiikasta, korjauksesta ja kennojen tasapainotuksesta on syntymässä uusi liiketoiminta-alue. Ruotsalainen WireFlow tuo markkinoille uuden 5200-sarjan akkujen monitorointi- ja balansointijärjestelmät, jotka on suunnattu erityisesti akkujen testaukseen, huoltoon ja second-life-sovelluksiin.

Uusimmat SoC-, AI- ja reunalaskentapiirit toimivat jo alle voltin käyttöjännitteillä, mutta ympäröivä elektroniikka elää edelleen pitkälti 3,3 ja 5 voltin maailmassa. Tämä yhteensopivuusongelma näkyy nyt myös komponenttimarkkinoilla: Toshiba on julkaissut uusia kaksisuuntaisia väylätransceivereita matalajännitteisten piirien ja perinteisten järjestelmien väliseen kommunikointiin.

Nokia avasi Kalifornian Sunnyvaleen uuden AI Networking Innovation Lab -kehityskeskuksen, jonka todellinen tavoite näyttää olevan paljon suurempi kuin pelkkä uusien verkkotekniikoiden testaus. Yhtiö haluaa mukaan taisteluun AI-datakeskusten tulevaisuudesta. Tällä hetkellä tätä markkinaa hallitsee tiukjasti Nvidia omalla InfiniBand-ekosysteemillään.

AMD haluaa siirtää agenttisen tekoälyn pois pilvestä ja suoraan käyttäjän työpöydälle. Yhtiön uusi Ryzen AI Halo -alusta kykenee sen mukaan ajamaan paikallisesti jopa 200 miljardin parametrin tekoälymalleja ilman datakeskusinfrastruktuuria.

Tekoälypalvelimien rakentaminen on käynnistänyt uuden nousukauden muistimarkkinoilla. TrendForce kertoo, että maailman viiden suurimman NAND Flash -valmistajan yhteenlaskettu liikevaihto kasvoi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä peräti 83,7 prosenttia edelliskvartaalista ja nousi lähes 39 miljardiin dollariin.

- Puolijohdeteollisuus tarvitsee uuden kehityspolun, sanoi Huawein hallituksen jäsen ja puolijohdeliiketoimintaa johtava He Tingbo ISCAS 2026 -konferenssin keynote-puheessaan Shanghaissa. Huawein mukaan sirujen suorituskykyä ei enää ratkaise yksittäisen transistorin nopeus tai pelkkä nanometrien kutistaminen, vaan koko järjestelmän viiveiden minimointi.

ETN.fi:n digitaalinen aikakauslehti ETNdigi 1/2026 on julkaistu. Lehden lukijakisa päätyy ensi perjantaina, joten vielä ehdit mukaan. Palkintona on upea Huawein Watch GT Runner 2 -urheilukello.