Autoteollisuuden siirtymä kohti ohjelmistopohjaisia ajoneuvoja (SDV) kasvattaa järjestelmien laskentavaatimuksia nopeasti. Renesasin mukaan 3 nanometrin prosessisolmu tuo mukanaan uusia teknisiä rajoja, jotka eivät enää ratkea perinteisellä yhdelle piisirulle rakennetulla SoC-arkkitehtuurilla.

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uudet resonanssikonvertterien ohjainpiirit, joilla puristetaan lisää hyötysuhdetta hakkuriteholähteistä. Uudet STNRG599A- ja STNRG599B-piirit on suunnattu erityisesti sovelluksiin, joissa virrankulutus tyhjäkäynnillä ja kevyellä kuormalla on kriittinen tekijä.

Digi- ja väestötietovirasto (DVV) ei pidä turvallisena siirtyä kymmenen vuoden voimassaoloaikaan passeissa ennen kuin käytössä on kvanttiturvallinen kryptografia. Virasto esittää hallituksen passilain lausunnossaan, että nykyinen passien siruteknologia perustuu salausalgoritmeihin, jotka eivät kestä tulevaisuuden kvanttilaskentaa.

Helsinkiläinen Willo Technologies Oy on kerännyt 2,9 miljoonaa euroa pre-seed-rahoitusta kehittääkseen langatonta tehonsiirtoteknologiaansa. Yhtiön mukaan ratkaisu mahdollistaa laitteiden lataamisen ilman fyysisiä liittimiä tai tarkkaa kohdistusta, myös laitteen liikkuessa tai pyöriessä.

Samsung julkistaa ensi viikolla uuden Galaxy S26 -malliston. Sarjan kärjessä nähdään Galaxy S26 Ultra, josta vuotoja on nähty jo kuukausien ajan. Lähes kaikki keskeiset tekniset tiedot ovat jo esillä, mutta osa yksityiskohdista on yhä auki. Tässä koottuna se, mitä huippumallista tällä hetkellä odotetaan.

Taiwanilainen AAEON on julkistanut de next-RAP8-EZBOX -järjestelmän, jota yhtiö kutsuu maailman pienimmäksi 13. sukupolven Core-prosessoriin perustuvaksi sulautetuksi tietokoneeksi. Laite on suunnattu erityisesti teollisuusrobottien ja autonomisten järjestelmien keskusohjaimeksi.

Intelligent Memory tuo markkinoille uudet 8 ja 16 gigatavun eMMC-muistit teollisuussovelluksiin aikana, jolloin moni suuri muistivalmistaja on ajanut alas omia eMMC-tuoteperheitään.

Toshiba on kehittänyt ajoneuvojen ECU-yksiköitä varten hilaohjainpiirin, joka antaa suunnittelijoille mahdollisuuden luoda auton ydintoimintojen ohjausta varten yhtenäisen alustan, jota voidaan mukauttaa monenlaisiin kuormiin ja toiminnallisiin turvavaatimuksiin komponenttien valinnan ja ohjelmallisen konfiguroinnin avulla. Ohjainpiiri TB9084FTG kuroo umpeen kuilun vähimmäistoimintoja vaativien piirien ja erittäin monimutkaisten, turvakriittisten osien välillä.

LF Energyn alainen Battery Data Alliance on julkaissut uuden avoimen Battery Data Format -standardin (BDF), jonka tavoitteena on yhtenäistää akkutestauksessa syntyvän datan rakenne ja metatiedot. Tarkoitus on tehdä akkututkimuksen ja -kehityksen datasta siirrettävää, toistettavaa ja suoraan mallinnuskelpoista.

Empower Semiconductor esittelee kolme uutta ECAP-piikondensaattoria, jotka on tarkoitettu upotettaviksi suoraan AI- ja HPC-prosessoreiden pakkausrakenteeseen eli alustaan. Yhtiön viesti on selvä: perinteiset piirilevylle juotettavat kondensaattorit eivät enää riitä vastaamaan uusimpien kiihdyttimien virrantiheyksiin ja transienttivaatimuksiin.

Imec esittelee ISSCC 2026 -konferenssissa uuden analogia-digitaalimuuntimen, joka on suunniteltu erityisesti datakeskusten kasvaviin nopeusvaatimuksiin. Kyse on 7-bittisestä, 175 giganäytettä sekunnissa näytteistävästä muuntimesta, joka yhdistää erittäin korkean nopeuden poikkeuksellisen pieneen kokoon ja alhaiseen energiankulutukseen.

Pakkasaamu on auton sähköjärjestelmän pahin hetki. Starttimoottori imaisee akusta virran, jännite romahtaa hetkellisesti ja koko 12 voltin järjestelmä elää äärirajoilla. Kuljettaja ei näe tätä. Hän huomaa vain, jos valot välähtävät tai viihdejärjestelmä käynnistyy uudelleen.

Infineon Technologies ja BMW Group syventävät yhteistyötään BMW:n Neue Klasse -sähköautojen ympärillä. Samalla konkretisoituu, millaiselle puolijohdearkkitehtuurille baijerilaisvalmistajan 800 voltin aikakausi rakentuu.

Rutronik on laajentanut Edge-AI-tarjontaansa tuomalla valikoimiinsa Adlink Technologyn uuden cExpress-R8-moduulin. Kyseessä on COM Express R3.1 Type 6 Compact -kortti, joka on suunniteltu vaativiin tekoälypohjaisiin reunalaskentasovelluksiin.

Elektroniikan testaus- ja mittausmarkkina ei enää seuraa yhtä suhdannekäyrää. Vuosi 2025 osoitti, että segmentit erkanevat toisistaan: osa investoi aggressiivisesti, osa painaa jarrua. Brittiläinen Pickering Interfaces kuvasi alkuvuotta globaalin epävarmuuden sävyttämäksi. Erityisesti Pohjois-Amerikan tuontitullit ja valmistavan teollisuuden investointijarru näkyivät kysynnässä. Vuoden jälkipuolisko toi kuitenkin selvän elpymisen tietyissä segmenteissä.

Tehopuolen wide bandgap -ratkaisuistaan tunnettu Navitas Semiconductor laajentaa strategiaansa vahvemmin piikarbidin suuntaan. Yhtiö esitteli 5. sukupolven GeneSiC-teknologia-alustan, jonka kärkenä on 1200 voltin MOSFET -sarja. Kohteena ovat erityisesti AI-datakeskukset, sähköverkkojen infrastruktuuri ja teollinen sähköistys.

ICEYEn satelliitit ovat sotilaallisesti niin arvokkaita, että niihin kohdistuu jatkuvaa kybertoimintaa. Yhtiön mukaan erityisesti Venäjä ei katso hyvällä suomalaisyhtiön toimintaa Ukrainassa.

Silanna Semiconductor on siirtänyt FirePower-laserajurinsa tuotantoon. Yhtiön SL2001- ja SL2002-piirit yhdistävät resonanssikondensaattorin latauksen ja suurivirtaisen laserin laukaisun samalle sirulle, mikä pienentää lidar- ja etäisyysmittausjärjestelmien kokoa ja tehohäviöitä merkittävästi.

Microchip Technology haluaa tehdä edge-tekoälystä tuotantovalmiin ratkaisun ilman, että asiakas joutuu rakentamaan koko koneoppimisputkea itse. Yhtiö laajentaa tarjontaansa täysipinoiseksi ratkaisuksi, joka yhdistää mikro-ohjaimet, mikroprosessorit, FPGA-piirit, valmiit mallit, kehitystyökalut ja sovelluspohjat.

Tekoälypalvelimien muistiratkaisuihin on nousemassa uusi haastaja. Japanilais-amerikkalainen yhteisyritys SAIMEMORY kehittää Z-Angle Memoryä eli ZAM-muistia, jonka tavoitteena on tarjota korkea kapasiteetti, suuri kaistanleveys ja selvästi nykyisiä ratkaisuja parempi energiatehokkuus.