ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Voiko tekoäly löytää IT-häiriöiden syyt?

    - Olennaista ei ole yksittäinen dramaattinen häiriö. Ongelmat rakentuvat usein hiljalleen eri puolille IT-ympäristöä. Näin kuvailee Kyndryl Nordicsin konsultointi- ja ratkaisuliiketoiminnasta vastaava Charlotte Berg yhtiön näkemystä IT-operaatioiden seuraavasta kehitysaskeleesta. Kyndrylin mukaan tekoäly voi auttaa tunnistamaan ongelmien todelliset syyt ja estämään käyttökatkokset ennen kuin ne ehtivät vaikuttaa liiketoimintaan.

  • Applen A12- ja A13-piireistä löytyi aukko, jota ei voi korjata

    Tietoturvatutkijat ovat julkaisseet uuden usbliter8-nimisen haavoittuvuuden, joka kohdistuu Applen A12- ja A13-sukupolvien järjestelmäpiireihin. Kyse ei ole iOS:n tavallisesta ohjelmistovirheestä, vaan piirin käynnistysvaiheen SecureROM-koodiin ja USB-ohjaimeen liittyvästä laitteistotason ongelmasta.

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa

    Bluetooth on pitkään ollut lähiyhteyksien perustekniikka, mutta Bluetooth 6.0 myötä siitä on tulossa myös tarkemman etäisyysmittauksen alusta. Nordic Semiconductorin uusi nRF54L15 Tag -kehitysalusta tuo Bluetooth Channel Sounding -tekniikan kehittäjien käyttöön pienessä, akkukäyttöisiin laitteisiin sopivassa muodossa.

  • ST puristi 3D-lidarin pikkumoduuliin

    STMicroelectronics tuo markkinoille uuden FlightSense VL53L9 -moduulin, joka antaa pienille verkon reunalle toimiville laitteille aiempaa tarkemman 3D-näön. Suora ToF- eli Time-of-Flight-lidar mittaa ympäristöä 2268 vyöhykkeen tarkkuudella ja yltää jopa 100 kuvan sekuntinopeuteen.

  • Kiinteän elektrolyytin akkujen oikosulun syy löytyi

    Kiinteän elektrolyytin akut lupaavat nykyisiä litiumioniakkuja suurempaa energiatiheyttä, parempaa turvallisuutta ja pidempää käyttöikää. Niiden kaupallistamista on kuitenkin hidastanut sitkeä ongelma: latauksen aikana syntyvät litiumdendriitit voivat tunkeutua kiinteän elektrolyytin läpi ja aiheuttaa akun sisäisen oikosulun. Max Planck -instituutin tutkijat ovat nyt osoittaneet, mistä ilmiö johtuu. Tulokset on julkaistu Nature-tiedelehdessä.

  • IGBT7 pakkaa enemmän virtaa pienempään tilaan

    ETN - Technical articleIGBT on pitkään ollut teollisuuden tukipilari, joka yhdistää suuren tehon yksinkertaisiin ohjaustapoihin. Uuden polven IGBT7-teknologia on saanut merkittäviä parannuksia verrattuna aiempiin sukupolviin: alhaisempi myötäjännite, suuremmat nimellisvirrat, ylikuormituskapasiteetti 175°C asti, tarkempi dv/dt-säätö ja laadukkaampi suojadiodi.

  • Kvanttisalaus ei riitä, jos siruun pääsee käsiksi

    Suomalainen Xiphera rakentaa yhteistä IP-tarjoamaa Agile Analogin kanssa. Yhtiöiden ratkaisu yhdistää Xipheran digitaalisen kryptografia-IP ja Agile Analogin analogisen manipuloinnin tunnistuksen. Tavoitteena on suojata siruja sekä verkon yli tulevia kyberuhkia että suoraan laitteistoon kohdistuvia fyysisiä hyökkäyksiä vastaan.

  • Renesas osti työkalun, joka piirtää sulautetun koodin

    Renesas ei lupaa tekoälyagenttia, joka kirjoittaa firmwarea tyhjästä. Se osti Pictorusin, jonka työkalussa sulautettu ohjelmisto syntyy graafisesta mallista. Ratkaisu muistuttaa LabVIEW- tai Simulink-tyyppistä ajattelua: insinööri kuvaa laitteen toiminnan lohkokaaviona, ja järjestelmä simuloi sen sekä muuntaa mallin ajettavaksi koodiksi.

  • Synopsys tuo Ansysin fysiikkamallit suoraan sirujen suunnitteluun

    Synopsysin viime kesänä päätökseen saama Ansys-kauppa alkaa näkyä konkreettisina työkaluina sirujen suunnittelijoille. Yhtiö on esitellyt ensimmäiset yhteiset Synopsys- ja Ansys-ratkaisut, jotka kulkevat nimellä Multiphysics Fusion Solutions.

  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon

    RECOM laajentaa reguloitujen 6 watin DC/DC-muuntimien valikoimaansa uusilla REC6K-AW- ja REC6K-RW-sarjoilla. Uudet muuntimet tarjoavat 4:1-tuloalueen, eristetyt lähdöt ja korkean tehotiheyden teollisuuden tilakriittisiin sovelluksiin.

  • Wirepas aikoo ottaa vastuun miljoonien laitteiden IoT-verkoista

    Tampereelta ponnistava Wirepas on saanut Euroopan investointipankilta 24 miljoonan euron rahoituksen. Yhtiö aikoo käyttää rahoituksen tuotekehitykseen Suomessa ja Ranskassa, mutta toimitusjohtaja Teppo Hemiän mukaan kyse ei ole vain teknologian viilaamisesta. Wirepas haluaa ottaa suuremman roolin miljoonien laitteiden IoT-verkkojen toiminnasta.

  • Ericsson lopettaa analogisten ASIC-piirien kehityksen Ruotsissa

    Ericsson lopettaa nopeiden AD- ja DA-muuntimien kehityksen Ruotsissa. Päätös liittyy tammikuussa ilmoitettuihin vähennyksiin, joissa telejätti varoitti noin kymmenen prosenttia Ruotsin henkilöstöstään.

  • Liettuaan nousee femtosekuntilaserien jättitehdas

    Liettualainen LITILIT rakentaa Vilnaan uuden femtosekuntilaserien tuotantolaitoksen, jonka tavoitteena on yltää muutamassa vuodessa jopa 3000 laserin vuosikapasiteettiin. Yhtiön mukaan kyse olisi yhdestä maailman suurimmista femtosekuntilaserien tuotantolaitoksista.

  • Tekoälyn muistipula voi ratketa ferrosähköisellä muistilla

    Ferrosähköinen muisti on nousemassa yhdeksi lupaavimmista vaihtoehdoista, kun perinteisten DRAM- ja SRAM-muistien skaalaus käy yhä vaikeammaksi. Belgialainen tutkimuskeskus imec esitteli VLSI Technology & Circuits 2026 -symposiumissa uusia tuloksia, jotka vievät ferrosähköisiä muistiratkaisuja lähemmäs tiheitä ja energiatehokkaita 3D-muistiarkkitehtuureja.

  • SiC nousi uudelleen parrasvaloihin, vaikka GaN valtasi jo siltä alimpia jännitteitä

    Piikarbidin eli SiC:n piti monen arvion mukaan olla ennen kaikkea sähköautojen tehopuolijohde. Alimpia jännitetasoja on jo alkanut vallata galliumnitridi eli GaN, mutta SiC ei ole katoamassa mihinkään. Päinvastoin. Tekoälydatakeskukset ovat nostamassa sen uudelleen tehopuolijohteiden eturiviin.

  • X86-prosessorien ylivalta horjuu palvelimissa

    Palvelinmarkkina kasvaa nyt tekoälyn ehdoilla. IDC:n mukaan palvelimia myytiin vuoden ensimmäisellä neljänneksellä 122,6 miljardilla dollarilla, mikä on 30,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Kasvun taustalla on ennen kaikkea tekoälyinfrastruktuurin rakentaminen.

  • Realme yrittää valloittaa Suomea hurjalla vaihtokampanjalla

    Suomeen toukokuussa saapunut realme hakee nopeasti näkyvää asemaa Suomen älypuhelinmarkkinoilla. Yhtiö on aloittanut yhdessä Elisan ja DNA:n kanssa kampanjan, jossa realme GT 8 Pro -lippulaivapuhelimen hinnasta saa vähintään 500 euron alennuksen mitä tahansa vanhaa älypuhelinta vastaan.

  • CATL etsii seuraavaa akkuharppausta litium-ilmasta

    Maailman suurin sähköautoakkujen valmistaja CATL kääntää katseensa litium-ilma-akkuihin. Tekniikka lupaa teoriassa moninkertaisen energiatiheyden nykyisiin litiumioniakkuihin verrattuna, mutta on edelleen tutkimusvaiheessa. Lyhyellä aikavälillä CATL panostaa natriumioniakkujen massatuotantoon.

  • Ericsson vie tekoälyn tukiasemaan

    Ericsson tuo AI in RAN -ohjelmiston 5G-verkon radio-osaan. Tavoitteena on parantaa verkon suorituskykyä, spektritehokkuutta ja energiatehokkuutta ilman uusia laiteasennuksia.

  • Donut Labin kriitikolla kytkös akkuteollisuuden jättiin?

    Suomalaisen Donut Labin akkuteknologiaa voimakkaasti arvostellut Ryan Hughes eli Ziroth on joutunut itse tarkastelun kohteeksi. Donut Labin osakkeenomistaja ja toimitusjohtaja Marko Lehtimäen pitkäaikainen ystävä Michael Roberts väittää tuoreessa kirjoituksessaan, että Hughes jätti kertomatta yleisölleen yhteydestään maailman suurimpaan akkuyhtiöön CATL.

Sivu 14 / 326

  • ...
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • ...
  • 16
  • 17
  • 18
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Bluetoothin vauhti lähestyy jo Wi-Fiä
  • Sähköauton akun heikoin kenno voi pilata koko akuston
  • PXI-testilaitteita voi nyt ohjata etänä Pythonilla
  • Iceyen tutkat paljastavat: Venäjä varustautuu Itämerellä
  • Tekoäly ottaa oskilloskoopin ohjat

NEW PRODUCTS

  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
  • ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin
 
 
feed-image

Section Tapet