ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Muistipula pahenee ja alkaa levitä muihin komponentteihin

    Komponenttien toimitusajat eivät ole helpottamassa, vaikka pahin ylitarjonta on purkautunut. Erityisesti muisti on ajautunut uuteen pullonkaulaan, ja sama paine alkaa näkyä myös passiiveissa ja tehopuolella. Taustalla on ennen kaikkea AI-kysynnän nopea kasvu.

  • Valo voi ohjata robotteja - viive putoaa nanosekunteihin

    Saksalaisen Fraunhofer-instituutin fotonisten järjestelmien IPMS-tutkimusyksikkö tuo Li-Fi-teknologian teollisuuskäyttöön ratkaisulla, joka siirtää dataa valon avulla gigabitin nopeudella. Keskeinen lupaus on alle 100 nanosekunnin deterministinen viive, joka tähtää aidosti reaaliaikaiseen langattomaan ohjaukseen.

  • Cadence siirtää suunnittelun AI-agenttiaikaan

    Piirisuunnittelun automaatio ottaa nyt harppauksen, joka voi muuttaa koko toimialan työnkulut. Cadence Design Systems esitteli CadenceLIVE Silicon Valley 2026 -tapahtumassa uuden sukupolven AI Super Agent -ratkaisut, jotka kattavat ensimmäistä kertaa koko sirun suunnitteluketjun spesifikaatiosta signoffiin.

  • Kohuttu HDMI:n tappaja jää ideaksi

    Vuosi sitten kiinalaisvalmistajien kehittämä GPMI esiteltiin kunnianhimoisena ratkaisuna, joka yhdistäisi videon, datan ja virransyötön yhteen kaapeliin ja haastaisi suoraan HDMI-liitännän. Nyt tilanne näyttää selvältä. Lähtö jäi lähtökuoppiin.

  • Uusi SSD-ohjain hakee minimikulutusta datakeskuksessa

    Silicon Motionin SM8008 siirtää SSD-ohjainten painopistettä pois pelkästä suorituskyvystä kohti energiatehokkuutta. Uutuus on suunnattu erityisesti palvelinten käynnistyslevyihin, joissa pienikin tehonsäästö kertautuu datakeskuksen mittakaavassa.

  • Tria tuo tekoälykiihdytyksen x86-pohjaiseen edge-moduuliin

    Saksalainen Tria Technologies tuo tekoälykiihdytyksen suoraan x86-pohjaisiin edge-moduuleihin. Yhtiön uusi COM-HPC Client -moduuli perustuu Intelin Core Ultra Series 3 -prosessoreihin ja integroi samaan pakettiin CPU:n, grafiikan ja dedikoidun NPU-tekoälykiihdyttimen.

  • GaN on ratkaisu 800 voltin väylään datakeskuksissa

    Generatiivisen tekoälyn nopea yleistyminen ja erityisesti paljon tehoa kuluttavat GPU:t ovat nostaneet palvelinkaappien tehontarpeen muutamassa vuodessa kymmenistä kilowateista reilusti yli 100 kilowattiin. Lähitulevaisuudessa puhutaan jo megawatin tehotasoista per räkki.

  • MIKROEn lähes 2000 suosittua Click-korttia DigiKeyn valikoimaan

    MIKROE on saanut koko Click board -tuoteperheensä jakeluun DigiKeyn kautta. Käytännössä tämä tarkoittaa, että lähes 2000 erilaista lisäkorttia on nyt suoraan saatavilla yhdestä maailman käytetyimmistä komponenttijakelukanavista.

  • Joko nyt? Samsungin piihiiliakusta uusia huhuja

    Samsungin pitkään odotettu siirtymä piihiiliakkuihin näyttää jälleen askeleen lähempänä toteutumista. Tuoreiden vuototietojen mukaan yhtiö valmistelisi parhaillaan ensimmäistä älypuhelintaan, jossa uusi akkuteknologia otetaan käyttöön – todennäköisimmin Galaxy S27 -sarjassa.

  • MEMS kutistaa studiomikrofnin 4x5 millimetrin kokoon

    Australialainen Røde väittää ottaneensa merkittävän askeleen kohti studiotason ääntä mikroskooppisessa koossa. Yhtiö esitteli uuden Sonaura-teknologian, joka nostaa MEMS-mikrofonien suorituskyvyn tasolle, jota on tähän asti pidetty mahdollisena vain perinteisillä kondensaattorimikrofoneilla.

  • Moottori käynnistyy nyt ilman antureita

    Autoteollisuuden sähköistyminen kasvattaa paineita tehdä moottoriohjauksesta yksinkertaisempaa, hiljaisempaa ja edullisempaa. Toshiba Electronics Europe GmbH väittää ratkaisseensa yhden keskeisimmistä ongelmista tuomalla markkinoille uuden SmartMCD-piirin, joka mahdollistaa BLDC-moottorin käynnistyksen ilman erillisiä antureita.

  • Congatec tuo tekoälykiihdytyksen edullisempiin moduuleihin

    Saksalainen congatecin uusi conga-TC300 tuo erillisen tekoälykiihdyttimen matalan tehon COM Express -moduuleihin. Keskeistä on, että aiemmin Atom- ja Celeron-tason sovelluksiin voidaan nyt lisätä paikallista AI-laskentaa ilman siirtymää raskaampaan alustaan.

  • Muistipula katkaisi älypuhelinmarkkinan kasvun – hinnat nousevat, volyymit laskevat

    Globaalit älypuhelintoimitukset kääntyivät alkuvuonna laskuun ensimmäistä kertaa lähes kolmeen vuoteen. IDC:n mukaan keskeinen syy on muistipiirien saatavuus ja hintapiikki, joka pakottaa valmistajat nostamaan laitehintoja ja leikkaamaan volyymeja. Samalla markkina siirtyy entistä selkeämmin kalliimpiin laitteisiin.

  • Energiamurroksen pullonkaula ei ole sähkö vaan data

    - Myymme laitteita, jotka tuottavat valtavan määrän dataa, mutta emme ole kovin hyviä hyödyntämään sitä, sanoo Schneider Electricin Suomen ja Baltian maajohtaja Jani Vahvanen. Hänen mukaansa energiatehokkuuden suurin este ei ole teknologia vaan datan siiloutuminen ja puutteellinen käyttö.

  • Autojen audiosignaali siirtyy Ethernetiin

    Autojen äänijärjestelmät ovat kokemassa arkkitehtuurimuutoksen, kun audiosignaalin siirto siirtyy erillisistä kaapeloinneista auton Ethernet-verkkoon. STMicroelectronics esittelee ratkaisua, jossa sama verkko hoitaa sekä ohjauksen, diagnostiikan että korkealaatuisen audion ilman erillisiä audioväyliä.

  • IQM tekee kvanttikoneiden käytöstä helpompaa automatisoimalla kalibroinnin

    - Haluamme, että yritykset käyttävät kvanttikoneita, eivät vain tutki niitä. Kalibrointi on ollut hiljainen pullonkaula, sanoo IQM:n Juha Vartiainen. Yhtiö esittelee AI-ohjattua kalibrointia, jolla kvanttikoneiden ylläpitoa pyritään automatisoimaan ja irrottamaan harvinaisesta asiantuntijaosaamisesta.

  • Kvanttikoneiden skaalautuminen uhkaa kaatua jäähdytykseen

    Kvanttitietokoneiden kasvua rajoittaa yhä useammin käytännön laitteistofysiikka eikä pelkkä kubittien määrä. Göteborgilaisen Chalmersin teknisen korkeakoulun tutkijoiden mukaan usean kubitin ohjaaminen yhdellä kaapelilla voi vähentää jäähdytyskuormaa ilman merkittävää hidastusta.

  • Uusi Z-liitos ratkaisee pinotun elektroniikan heikon kohdan

    ETN - Technical articleNykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.

  • Verge avasi lisää Donut Lab -akun saloja

    Donut Labin videosarja jatkui tänään kahden viikon tauon jälkeen. Nyt yhtiö avasi akun saloja kertomalla lisätietoja Verge-sähkömoottoripyörän TS Pro -mallin standardiakusta, jolla kantama on 350 kilometriä.

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin

    Norjalainen Mascot laajentaa virtalähdevalikoimaansa uudella 4320-sarjan desktop-mallilla, joka on suunniteltu toimimaan yhtä hyvin sekä lääkintälaitteissa että kotikäytön sovelluksissa.

Sivu 18 / 320

  • 13
  • ...
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • ...
  • 21
  • 22
Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Kamera ja tutka yhdistävät voimansa auton sisätiloissa
  • IT-viat ratkaistaan pian puhumalla
  • UWB:stä tulee myös tutka
  • Tekoäly on jo vaatimus joka toisessa softaprojektissa
  • LabVIEW’ta koodaava Nigel tallentaa keskustelut vain paikallisesti

NEW PRODUCTS

  • 140 watin USB-C-laturi yltää 96 prosentin hyötysuhteeseen
  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
 
 
feed-image

Section Tapet