ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

    Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

  • Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

    Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

  • VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

    Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

  • 5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

    5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

  • 40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

    Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

  • Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

    AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

  • Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

    Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

  • Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

    Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

  • LUMI-AI tuo tekoälyagentit superkoneen käyttöliittymään

    Kajaaniin rakennettavaa LUMI-AI-supertietokonetta ei ole tarkoitus käyttää vain perinteisten komentorivien ja graafisten käyttöliittymien kautta. CSC:n Pekka Mannisen mukaan tekoälyagentit voivat muuttaa perusteellisesti tapaa, jolla tutkijat käyttävät supertietokoneita.

  • Uusi LUMI-AI rakentuu AMD:n seuraavan sukupolven GPU-raudalle

    Kajaaniin rakennettavan LUMI-AI-supertietokoneen toimittaa ranskalainen Bull. Lähes 388 miljoonan euron järjestelmä perustuu AMD:n seuraavan sukupolven Instinct MI430X -grafiikkaprosessoreihin ja 256-ytimisiin EPYC-prosessoreihin.

  • Donut Lab lupaa ihmeakkunsa autoon vuoden sisällä

    Donut Labin toimitusjohtaja Marko Lehtimäki lupaa yhtiön paljon keskustelua herättäneen Donut Batteryn autodemoon alle vuoden kuluessa. Lehtimäen mukaan akkua tullaan demonstroimaan autossa, vaikka tuotantoautosta ei tässä vaiheessa vielä ole kyse.

  • CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

    EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

  • Arduino vie protot teolliseksi tuotteeksi

    Seco tuo markkinoille SMARC-moduulin, jonka avulla Arduino-alustalla kehitetty tekoälysovellus voidaan siirtää teolliseen tuotteeseen ilman koko ohjelmistotyön aloittamista alusta. Uusi moduuli perustuu Qualcommin Dragonwing IQ8 -alustaan ja tarjoaa enimmillään 40 TOPSin tekoälysuorituskyvyn.

  • Tekoäly ei voi valvoa tekoälyä

    Tekoälyn käyttöönotto etenee monissa yrityksissä nopeammin kuin tietoturvakäytännöt ehtivät mukaan. Check Point Software Technologiesin Suomen ja Baltian maajohtaja Viivi Tynjälä muistuttaa, ettei tekoälyä voi jättää valvomaan itse itseään.

  • Canatu haluaa kasvaa 300 miljoonan euron tuotebisnekseksi

    Hiilinanoputkiteknologiaa kehittävä Canatu muuttaa strategiaansa. Yhtiö katsoo teknologiansa olevan nyt siinä vaiheessa, että painopiste voidaan siirtää tutkimus- ja asiakasprojekteista CNT-teknologiaan perustuvien tuotteiden ja tuotantoratkaisujen skaalaamiseen. Puolijohdeteollisuudesta tulee yhtiön tärkein kasvumoottori.

  • Panssariajoneuvoa ohjattiin Japanista käsin suomalaisella tekniikalla

    Patria on demonstroinut raskaan AMV-panssariajoneuvon etäohjausta Japanista Suomeen yli 7 800 kilometrin päästä. Demon kiinnostavaksi tekee myös suomalaisen teknologian vahva rooli, sillä mukana olivat Patrian lisäksi Nokia, Iceye, Basemark ja Savox sekä tietoliikenneyhteyden toimittanut Telia.

  • Pääprosessoria ei enää tarvitse herättää anturin takia

    Paristokäyttöisen anturilaitteen pääprosessori joudutaan usein herättämään vain tarkistamaan, onko ympäristössä tapahtunut mitään kiinnostavaa. Norjalainen Nanopower Semiconductor haluaa poistaa nämä turhat herätykset uudella nPZ2100-piirillään.

  • Ethernet ulottuu nyt anturille asti

    NXP vie Ethernetin entistä syvemmälle teollisuusverkkoon. Uuden MCX A5 -mikro-ohjainperheen avulla anturit, toimilaitteet ja muut pienet kenttälaitteet voidaan liittää suoraan IP-pohjaiseen verkkoon 10BASE-T1S-Ethernetillä. Samalla aivan verkon reunalle saadaan postkvanttisalaukseen perustuva suojaus.

  • OpenAI optimoi ensimmäisen oman piirinsä tekoälyagenteille

    OpenAI on julkistanut ensimmäisiä mittaustuloksia omasta Jalapeno-tekoälypiiristään. Piiri on suunniteltu erityisesti kielimallien inferenssiin ja interaktiivisiin tekoälyagentteihin, joissa sekä suuri läpimeno että pieni viive ovat tärkeitä.

  • Arm tulee IBM:n raskaisiin palvelimiin

    IBM tuo Arm-arkkitehtuurin tuleviin Z- ja LinuxONE-palvelimiinsa. Ratkaisu on poikkeuksellinen, sillä Arm-koodia varten ei tarvita erillisiä ytimiä. Samalla prosessoriytimellä ajetaan sekä IBM Z- että Armin käskykantaa.

Sivu 8 / 326

  • 3
  • ...
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • ...
  • 11
  • 12
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Bluetoothin vauhti lähestyy jo Wi-Fiä
  • Sähköauton akun heikoin kenno voi pilata koko akuston
  • PXI-testilaitteita voi nyt ohjata etänä Pythonilla
  • Iceyen tutkat paljastavat: Venäjä varustautuu Itämerellä
  • Tekoäly ottaa oskilloskoopin ohjat

NEW PRODUCTS

  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
  • ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin
 
 
feed-image

Section Tapet