Saksalainen congatec on julkistanut ensimmäiset Intelin uuteen Tiger Lake -prosessoriin perustuvat korttitietokoneet. Tarjolla tuli sekä uuden sukupolven COM Express -kortti että ensimmäinen uuteen, kaikkien aikojen suorituskykyisimpään korttiformaattiin perustuva COM-HPC -kortti.

Qualcomm julkisti tänään Berliinin virtuaalisilla IFA-messuilla uuden Snapdragon 8cx Gen 2 -alustan, joka on yhtiön toistaiseksi kehittynein ja tehokkain laitealusta. Se tuo 5G-yhteydet ja usean päivän akunkeston Windows-koneisiin.

Pari viime vuotta ovat olleet Intelille vaikeita. Yhtiö on jäänyt jälkeen prosessien kehityksessä ja AMD on onnistunut kaappaamaan lisää markkinaosuuksia. Nyt yhtiö iskee kuitenkin takaisin uusilla 11. sukupolven Core-prosessoreillaan.

TrendForce on listannut suurimmat tehtaattomat puolijohdeyritykset vuoden toisella neljänneksellä. Broadcom nousi takaisin listan kärkeen ohittamalla Qualcommin, jonka kasvu jäi odotetusta lähinnä Applen iPhone-puhelimien viivästymisen takia.

Galaxy Z Fold2 on Samsungin kolmas taipuva puhelin. Siinä Samsung on pyrkinyt kehittämään konseptia pidemmälle sekä ensimmäisen polven Fold-käyttäjätutkimusten että laitteen saamien arvioiden perusteella. Tuloksena on laite, joka näyttää valmiimmalta.

Qualcomm on esitellyt Snapdragon 732G -mobiilialustan, joka seuraa aiemmin esiteltyä Snapdrgon 730G -piirisarjaa. Uutuus on tarkoitettu tuomaan lisää pelitehoa erityisesti keskihintaluokan älypuhelimiin.

OnePlus Nord nousi Elisan ja Telian elokuun myydyimpien puhelimien kärkeen ja oli näin historian ensimmäinen kuukauden myydyin 5G-puhelin Suomessa. Myös DNA:n listalla Nord oli toiseksi myydyin puhelin.

Moskovalaisessa MISIS-korkeakoulun eli kansallisen tiede- ja teknologiayliopiston tutkijat ovat kehittäneet atomipariston, joka voi kestää jopa 20 vuotta. Edeltäjäänsä verrattuna uuden rakenteen mitat ovat kolme kertaa pienemmät, valmistus on puolta edullisempaa ja teho on kasvanut 10-kertaiseksi.

Sähköautojen akkujen katodeissa käytetään kobolttia, joka on monella tapaa ongelmallinen metalli. Sen korvaajaksi on haluttu nikkeliä, joka kuitenkin hajoaa ajan myötä. Nyt tutkijat ovat löytäneet syyn tälle nikkelin käyttäytymiselle.

Uusi ETNdigi-erikoislehti ilmestyi kesäkuussa juhannuksen alla. Nyt voit valita lehdestä mielestäsi parhaan artikkelin ja äänestää. Äänestäneiden kesken arvotaan kehittäjille suunnattu Arduino MKR VIDOR 4000 -korttitietokone. Lehden artikkeleissa kerrotaan esimerkiksi teollisuustietokoneiden uudesta COM-HPC-standardista, joka on viemässä sulautettujen korttitietokoneiden suorituskyvyn aivan uudelle tasolle. PICMG-järjestön ja congatecin artikkelissa esitellään pian valmistuvan standardin uusia ominaisuuksia.

Tektronix on julkaissut 6 uutta suorituskykyistä perusoskilloskooppia. Uusi TBS2000B-sarja on parhaimmillaan siinä, mihin oskilloskooppi on tarkoitettu: signaalin näyttämiseen. Uutuusskoopit näyttävät enemmän signaalia isolta 7-tuumaiselta värinäytöltään sekä 15 aikajakovälillään.

LiDAR eli valotutka puhuttaa nyt analyytikoita. Tarvitseeko tulevaisuuden robottiauto LiDARia vaikkei Teslaan sitä tulekaan? Milloin hinta laskee riittävästi laajamittaiseen käyttöön. Tutkimuslaitos Yole Developpement esitti juuri tuoreen arvionsa.

Qualcomm Technologies ja Ericsson ovat tänään ilmoittaneet saaneensa menestyksellä päätökseen yhteentoimivuustestauksen, joka antaa operaattoreille ja laitevalmistajille mahdollisuuden 5G-kantoaaltojen yhdistämiseen. Kyseessä on 5G-määritysten keskeinen ominaisuus, joka nostaa suorituskykyä, kapasiteettia ja peittoa nopeasti kasvavissa 5G-verkoissa.

Langaton lataaminen on autossa erityisen käyttäjäystävällistä, kun puhelimen voi vain asetta latausalustalla. Tähän asti alustalla on voinut olla vain yksi ladattava puhelin, mutta NXP:n uusi ohjainpiiri tukee kahden laitteen latausta. Ensimmäisenä maailmassa.

Arm-arkkitehtuurin tuntevat kaikki, mutta kaikki eivät välttämättä muista vuotta 1985, jolloin sen kilpailijaksi esiteltiin amerikkalainen RISC-arkkitehtuuri. Prosessori ja käskykanta saivar nimekseen MIPS ja nyt se on useiden mutkien jälkeen ajautunut kiinalaisomistukseen.

Taiwanilainen TSMC ei enää syyskuun 15. päivän jälkeen toimita Huawein puolijohderyhmälle eli HiSiliconille Kirin-prosessoreita. Sen paikan TSMC:n tuotantolinjoilla ottaa Marvell, joka valmistaa seuraavan sukupolven tukiasemapiirejä 5 nanometrin prosessissa.

Samsung ja Huawei kamppailivat tasapäin suurimman älypuhelinvalmistajan tittelistä vuoden toisella neljänneksellä. Gartnerin mukaan kaikkien valmistajien myyntimäärät kutistuivat huhti-kesäkuussa, kun laitemyynti kutistui 20,4 prosenttia vuodentakaisesta.

Vuonna 2018 mikro-ohjainten myynti kasvoi uuteen ennätykseen eli 17,6 miljardiin dollariin. Viime vuonna laskua tuli seitsemän prosenttia ja tänä vuonna luisu jatkuu koronapandemian takia. Ensi vuonna ohjainpiirien myynti lähtee taas kasvuun, ennustaa IC Insights.

LiDAR eli valotutka tulee olemaan keskeinen osa tulvia autonomisia ajoneuvoja. Tällä hetkellä kyse on vielä hyvin kalliista komponentista, joka saattaa maksaa jopa 500 dollaria. Kiinalainen Huawei kehittää alle satasen valotutkaa, joka toisi tekniikan käytännössä jokaiseen autoon.

Huawei on tuonut myyntiin uuden edullisen älypuhelimen. Y-sarjan tuorein malli Y6p sisältää 5000 milliampeeritunnin akun, 64 gigatavun tallennustilan ja 4 gigatavun keskusmuistin sekä monista kalliimmista puhelimista tutun 13+5+2-kolmoiskameran. Hintaa laitteella on 179 euroa.