Komponentteja verkossa myyvä Digi-Key Electronics on laajentanut IoT-kehittäjien työkalutarjontaa. Jakelija on sopinut yhteistyöstä Truphonen kanssa ja myy jatkossa Truphonen kaikkialla toimivaa SIM-korttia kehittäjille.

Intel esitteli viime viikolla ensimmäiset Foveros-hybridiarkkitehtuuriin perustuvat prosessorinsa. Lakefield-sarjan piirit yltävät erittäin alhaisiin virrankulutuslukemiin, erityisesti valmiustilassa. Prosessorit pitävät sisällään kuitenkin monta muttakin uudistusta.

Tällä hetkellä älypuhelin on sovellus, jossa piirien valmistus hakee lisätehoa uusimmista valmistusprosesseista nopeimmin. Pian tarjolle saadaan ensimmäiset viiden nanometrin sirut. Hieman yllättävää on se, että ensi vuonna saadaan jo ensimmäiset viiden nanometrin piirit autoelektroniikkaankin.

Viisi vuotta sitten moni ennusti jo tietokoneen kuolemaa. Paljon huonoja merkkejä olikin ilmassa: myynti laski rajusti, Sony luopui suositusta Vaio-brändistään, yhä useampi osti tabletin. Nyt yhtäkkiä läppäristä onkin tullut kiinnostava laite, mutta miksi?

Siitä on jo kuusi vuotta aikaa, kun Samsung lähti Euroopan PC-markkinoilta. Nyt yhtiö tekee paluun Pohjoismaiden läppärimarkkinoille uusilla Galaxy Book S-, Galaxy Book Ion- ja Galaxy Book Flex -kannettavilla. Kevyissä laitteissa yhdistyy kova suorituskyky, pitkä akunkesto ja erinomaiset näytöt.

Kansainvälinen tutkijaryhmä on löytänyt molekyylin, joka kykenee toimimaan kytkimenä. Sen avulla on tutkijoiden mukaan mahdollistaa kehittää muistipiirejä, jotka olisivat sata kertaa nykyisiä pienempiä.

Washington State Universityn ja PNNL-laboratorion tutkijat ovat kehittäneet natriumionipariston, joka varastoi yhtä paljon energiaa ja toimii yhtä hyvin kuin nykyiset kaupalliset litiumparistot. Tämä avaa tietä akuille, joissa käytetään edullista ja suurin määrin tarjolla olevaa natriumia materiaalina.

Konfiguroitavat sekasignaalipiirit eli CMIC-sirut ovat pieniä piirejä, joiden toiminnallisuutta voidaan kasvattaa sekä analogisilla että digitaalisilla toiminnoilla. Dialog Semiconductor on nyt esitellyt ensimmäiset piirit, joilla voidaan ajaa korkeampia, yli 12 voltin jännitteitä.

Intel elää mielenkiintoisia aikoja. Vahvat huhut kertovat, että Apple on jo ensi vuonna hylkäämässä sen Core-prosessorit ja vaihtamassa itse suunniteltuihin Arm-piireihin. Eilen yhtiö esitteli oman vastauksensa Arm-piireille, kun ensimmäiset Lakefield-piirit näkivät päivänvalon.

Tämän päivän yleisin oheislaiteliitäntä on C-tyypin USB. USB Implementers Forum julkisti uuden liittimen elokuussa 2014. Liitännän suosio on ollut valtava ja Cypress Semiconductor sanoo nyt myyneensä yli miljardi USBC-piiriä.

VTT:ssä kehitetty UWB-tekniikkaan perustuva paikannus on viety kaupalliseksi kajaanilaisessa Iiwarissa. Nyt vuonna 2018 perustettu yhtiö on saanut valmiiksi 1,5 miljoonan euron rahoituksen, jolla 10 sentin tarkkuuteen kustannustehokkaasti yltävä paikannus voidaan kaupallistaa.

Kuvan analyysi perustuu yhä laajemmin tekoälyyn, joka osaa tunnistaa datasta monenlaisia asioita. Samalla kasvaa vaatimus tuoda tekoälylaskentaa pilvestä itse laitteille. Renesasin uusin ohjainpiiri vastaa tähän vaatimukseen.

Vaikka kovin moni meistä ei vielä katsoa edes 4K-kuvaa olohuoneessaan – ainakin natiivina signaalina – laitekehityksessä mennään jo kovaa vauhtia kohti 8K-resoluutiota. Ensimmäiset 8K-televisiot ovat jo myynnissä, samoin ensimmäiset 8K-viritinvahvistimet ja uudet tänä vuonna julkistettavat pelikonsolitkin nostavat kuvan 8K-tasoon.

Edullisena yhden kortin tietokoneena vuonna 2012 markkinoille tuotu Raspberry Pi on saavuttanut suosiota sulautetuissa järjestelmissä. Uusin malli Raspberry Pi 4 B on ratkaisu haasteisiin, joita suunnittelujen tarpeet lisääntyvän suorituskyvyn, käytön helppouden, kehittyvien tukitoimintojen ja kilpailukykyisen brändintunnettuuden osalta edellyttävät.

Kalifornian yliopiston Santa Barbaran kampuksen tutkijat ovat kehittäneet tekniikan, jonka avulla voidaan paitsi kerätä fotoneita, myös ohjata niitä haluttuun suuntaan. Innovaation uskotaan mahdollistavan nykyistä paljon tehokkaampien ja monipuolisempien ledisovellusten kehittämisen.

Digi International on esitellyt uuden mobiiliverkon reitittimen, joka skaalautuu perusliitäntäsovelluksista teollisuusluokan reititys- ja tietoturvaratkaisuihin. Joustavat virta- ja liitettävyysmahdollisuudet tekevät IX20-reitittimestä monipuolisen valinnan teollisuuslaitteisiin, digitaalisiin opasteisiin, myyntipäätteisiin ja muihin kohteisiin, joissa tarvitaan turvallisia yhteyksiä liiketoiminnan tueksi.

USB-väylän nopeus kasvaa 40 gigabittiin sekunnissa uuden USB4-standardin myötä, joka perustuu Intelin kehittämään Thunderbolt 3 -protokollaan. Ensimmäiset USB4-laitteet tulevat markkinoille vielä tämän vuoden aikana.

Göteborgilaisessa Chalmersin teknisessä korkeakoulussa on yhdessä kiinalaistutkijoiden kanssa kehitetty materiaali, joka tekee kiinteään elektrolyyttiin perustuvasta akusta vakaan ja kasvattaa sen energiatiheyden 10-kertaiseksi. Innovaatio voi mullistaa esimerkiksi sähköautojen akut.

Kovin moni ei ole päässyt käymään supertietokoneessa, mutta nyt sekin on mahdollista virtuaalisesti. AMD on avannut 360-virtuaaliesittelyn Stuttgartin yliopistossa HSLR-keskuksessa (High-Performance Computing Center Stuttgart) sijaitsevassa superkoneessa.

Älypuhelimien prosessoreja valmistavat Qualcomm, Samsung, Mediatek ja Huawein HiSilicon, ja tietysti Apple. Mutta voisiko Intelin asemaa PC-prosessoreissa keikuttava AMD yrittää valloittaa myös älypuhelinten suoritinmarkkinat?