ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Qualcomm tuo tekoälyn myös 300 dollarin läppäreihin

    Snapdragon C vie Qualcommin Arm-pohjaiset prosessorit ensimmäistä kertaa selvästi halpaluokan kannettaviin. Uusi piiri tuo tekoälykiihdyttimen ja pitkän akkukeston laitteisiin, joiden hinnat alkavat noin 300 dollarista.

  • Voitolliseksi kääntynyt Swappie laajentaa MacBookeihin

    Suomalainen kunnostetun elektroniikan myyjä Swappie saavutti viime vuonna ensimmäistä kertaa koko vuoden kannattavuuden. Yhtiö teki vuonna 2025 käyttökatetta 2,5 miljoonaa euroa ja myi lähes 650 000 kunnostettua laitetta.

  • Nyt se alkoi: Valmistajat joutuvat vastaamaan tuotteidensa kyberturvallisuudesta

    EU:n kyberkestävyyssäädöstä täydentävä kansallinen kyberkestävyyslaki tulee voimaan 1. kesäkuuta. Kyse on merkittävästä muutoksesta elektroniikka- ja ohjelmistoalalle: verkkoon liitettävien tuotteiden valmistajille tulee ensimmäistä kertaa lakisääteinen vastuu tuotteidensa kyberturvallisuudesta.

  • eSIM ei tappanutkaan operaattoreita

    Kun eSIM alkoi yleistyä lähes kymmenen vuotta sitten, moni telealan analyytikko ennusti operaattoreille vaikeita aikoja. Jos liittymän voisi vaihtaa yhdellä napinpainalluksella ilman fyysisen SIM-kortin vaihtoa, mikä enää sitoisi asiakkaan operaattoriinsa?

  • Auracastin läpimurto viivästyi – nyt Bluetooth yrittää muuttua radioksi

    Bluetooth LE Audio ja Auracast esiteltiin jo vuosia sitten seuraavana suurena muutoksena langattomaan ääneen. Teknologia lupasi tehdä Bluetoothista eräänlaisen digitaalisen radion, jossa yksi laite voisi lähettää ääntä samanaikaisesti rajattomalle määrälle kuulokkeita, kuulolaitteita tai kaiuttimia ilman monimutkaista paritusta.

  • Nordic haluaa opettaa tekoälyn ymmärtämään oikeaa rautaa

    Generatiivinen tekoäly osaa jo kirjoittaa firmwarea, mutta oikea rauta on edelleen vaikea ympäristö tekoälylle. Nordic Semiconductor haluaa ratkaista ongelman yhdistämällä firmware-kehityksen, pilvipalvelut ja kenttädatan samaan AI-avusteiseen kehittämiseen.

  • AI:n seuraava pullonkaula ei ole laskenta vaan sähköhäviöt

    Generatiivisen tekoälyn kasvu ei enää rasita vain GPU-piirejä ja palvelinprosessoreita. Nyt paine siirtyy datakeskusten sähköjärjestelmiin, joissa kasvavat AI-kuormat pakottavat valmistajat etsimään uusia ratkaisuja tehonmuunnokseen, jäähdytykseen ja energiahäviöiden hallintaan. Toshiba vastaa tähän esittelemällä uuden 1200 voltin SiC-MOSFETin, joka on suunnattu erityisesti seuraavan sukupolven AI-datakeskuksiin.

  • Oura ratkaisi älysormusten suurimman ongelman

    Älysormukset mittaavat jo unta, sykettä ja palautumista tarkasti. Ouran mukaan seuraava kehitysaskel on käyttömukavuus. Uusi Ring 5 on 40 prosenttia edeltäjäänsä pienempi, mikä vaati anturien, elektroniikan ja akun suunnittelun käytännössä alusta asti uudelleen.

  • AI-datakeskusta ei enää rakenneta palvelin kerrallaan

    - Ympäristöissä, joita mitataan sadoissa megawateissa ja teollisen mittakaavan klustereissa, räkkimittakaavan arkkitehtuuri auttaa lyhentämään integraatioaikaa lähtemällä liikkeelle tasapainoisesta järjestelmäsuunnittelusta, sanoo AMD:n Pohjois-Euroopan myyntijohtaja Joakim Stenberg.

  • Älä temuta halpoja akkukäyttöisiä laitteita!

    Halpojen akkulaitteiden riskit kasvavat samaa tahtia kuin kiinalaisista verkkokaupoista tilattujen tuotteiden määrä. LähiTapiolan teettämässä testissä Temusta tilatun akkukäyttöisen lehtipuhaltimen laturista löytyi vakavia turvallisuuspuutteita, jotka voivat johtaa sähköiskuun tai tulipaloon.

  • Uusin litografia voi ratkaista kvanttikoneiden skaalausongelman

    IMEC on ensimmäisenä maailmassa valmistanut kvanttipistekubitteja High-NA EUV -litografialla. Belgialaisinstituutin mukaan sama valmistustekniikka, jota tarvitaan tulevien AI-piirien ja alle 2 nanometrin prosessien tuotantoon, voi ratkaista myös kvanttitietokoneiden suurimman ongelman: kubittien massiivisen skaalauksen.

  • Auto täyttyy pikkumoottoreista – Toshiba pakkasi ohjauksen yhdelle sirulle

    Pienet sähkömoottorit valtaavat autoja kiihtyvällä tahdilla. Venttiilit, läppämoottorit, pumput ja jäähdytyspuhaltimet tarvitsevat kaikki oman ohjauksensa, mutta ECU-tilaa on yhä vähemmän. Toshiba vastaa haasteeseen SmartMCD-piirillä, joka yhdistää mikro-ohjaimen, MOSFET-tehoasteen ja BLDC-ohjauksen yhteen 6 x 6 millimetrin koteloon.

  • 77 GHz ei kohta enää riitä autotutkiin

    Autotutkien kehitys ei ratkea enää pelkällä signaalinkäsittelyllä. Kun tutkat siirtyvät kohti yhä tarkempaa millimetriaalto­kuvantamista, myös antennirakenteiden valmistustoleranssit painuvat mikrometriluokkaan. Tätä varten Gapwaves ja AT&S ovat kehittäneet uuden waveguide-antennirakenteen ajoneuvojen tutkajärjestelmiin.

  • NASA:n uusi prosessori vie agentti­tekoälyn avaruuteen

    Avaruudessa pilvipalveluihin ei voi luottaa. Siksi NASA kehittää parhaillaan uuden sukupolven säteilynkestävää avaruusprosessoria, jonka tarkoitus on antaa avaruusaluksille kyky tehdä päätöksiä itse, ilman jatkuvaa yhteyttä Maahan.

  • Materiaalimarkkina paljastaa karun trendin: EU:n siruhaave karkaa Aasiaan

    Euroopan unionin Chips Act tähtää siihen, että EU:n osuus maailman sirutuotannosta nousisi 20 prosenttiin vuosikymmenen loppuun mennessä. Tuore SEMI:n markkinadata kertoo kuitenkin aivan toista tarinaa. Kun maailman puolijohdemateriaalien markkina kasvoi viime vuonna ennätykselliseen 73,2 miljardiin dollariin, Eurooppa jäi ainoaksi alueeksi, jonka markkina supistui.

  • Samsungin lakko peruuntui – työntekijöille jättibonukset

    Eteläkorealainen jättiyhtiö Samsung Electronics vältti viime hetkellä laajan lakon puolijohdeyksikössään. Yhtiön noin 78 000 puolijohdeliiketoiminnan työntekijästä 74 prosenttia hyväksyi uuden palkka- ja bonusratkaisun, jonka myötä uhattu työtaistelu peruuntui.

  • Älypuhelimien hinnat nousivat Euroopassa ennätystasolle

    Euroopan älypuhelinmarkkina jatkoi alkuvuonna kasvuaan, vaikka toimitusketjujen ongelmat ja kustannuspaineet kiristyvät. Tutkimusyhtiö Omdia kertoo markkinan kasvaneen tammi–maaliskuussa kaksi prosenttia 33 miljoonaan toimitettuun puhelimeen.

  • Sähköautojen akkuhuolto synnyttää uuden mittausmarkkinan

    Kun sähköautojen akut alkavat ikääntyä, niiden diagnostiikasta, korjauksesta ja kennojen tasapainotuksesta on syntymässä uusi liiketoiminta-alue. Ruotsalainen WireFlow tuo markkinoille uuden 5200-sarjan akkujen monitorointi- ja balansointijärjestelmät, jotka on suunnattu erityisesti akkujen testaukseen, huoltoon ja second-life-sovelluksiin.

  • Alle voltin logiikka törmää vanhaan elektroniikkaan

    Uusimmat SoC-, AI- ja reunalaskentapiirit toimivat jo alle voltin käyttöjännitteillä, mutta ympäröivä elektroniikka elää edelleen pitkälti 3,3 ja 5 voltin maailmassa. Tämä yhteensopivuusongelma näkyy nyt myös komponenttimarkkinoilla: Toshiba on julkaissut uusia kaksisuuntaisia väylätransceivereita matalajännitteisten piirien ja perinteisten järjestelmien väliseen kommunikointiin.

  • Nokia haastaa Nvidian AI-datakeskusvallan

    Nokia avasi Kalifornian Sunnyvaleen uuden AI Networking Innovation Lab -kehityskeskuksen, jonka todellinen tavoite näyttää olevan paljon suurempi kuin pelkkä uusien verkkotekniikoiden testaus. Yhtiö haluaa mukaan taisteluun AI-datakeskusten tulevaisuudesta. Tällä hetkellä tätä markkinaa hallitsee tiukjasti Nvidia omalla InfiniBand-ekosysteemillään.

Sivu 4 / 313

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • ...
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Operaattorit eivät saa ulkoistaa älyään

MWC 2026 -tapahtumassa yksi asia kävi selväksi: eurooppalaiset teleoperaattorit eivät enää kysy, tuleeko tekoäly osaksi verkkoja. Ne kysyvät, kuinka nopeasti se saadaan käyttöön, kirjoittaa Lenovon laiteratkaisuista Pohjoismaissa vastaava Mike Creutzer.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Renesas osti työkalun, joka piirtää sulautetun koodin
  • Synopsys tuo Ansysin fysiikkamallit suoraan sirujen suunnitteluun
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Wirepas aikoo ottaa vastuun miljoonien laitteiden IoT-verkoista
  • Fibox: Muoviosien valmistusta siirtyy takaisin Eurooppaan

NEW PRODUCTS

  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
  • Voiko yksi mikro-ohjain korvata kokonaisen yhdyskäytävän?
 
 
feed-image

Section Tapet