logotypen
 
 

IN FOCUS

Tekoälypäättely siirtyy verkon reunalle

Tekoälyverkkojen kehityksestä yli vuosikymmen sitten lähtien ne ovat sulautuneet osaksi modernia elämää – robotiikasta suuriin kielimalleihin. Tekoälyssä "päättely" tarkoittaa mallin kykyä tehdä päätöksiä reaaliaikaisen datan perusteella. Kun datalähteen lähelle sijoitetaan vähävirtainen tietokone, jossa on päättelyä nopeuttava kiihdytin, paranevat nopeus, itsenäisyys, tietoturva ja yksityisyys.

Lue lisää...

DEVICES

  • Renesas haluaa tehostaa elektroniikkasuunnittelua

    Renesas Electronics ja Altium ovat esitelleet uuden Renesas 365 -alustan, joka yhdistää puolijohdevalmistuksen ja piirikorttisuunnittelun saumattomaksi kehitysympäristöksi. Alustan tavoitteena on nopeuttaa elektroniikkajärjestelmien suunnittelua ja elinkaaren hallintaa, vähentää manuaalisia prosesseja sekä yhdistää hajanaiset kehitystiimit yhdeksi digitaaliseksi kokonaisuudeksi.

  • Nokia patentoi edelleen selvästi eniten Suomessa

    Patentti- ja rekisterihallituksen (PRH) tuoreiden tilastojen mukaan Nokia Technologies Oy on ylivoimaisesti Suomen suurin patentinhakija. Yhtiö jätti vuonna 2023 peräti 380 patenttihakemusta. Lisäksi toisena tulee Nokia Solutions and Networks Oy 144 hakemuksellaan.

  • Seuraava autosi ajaa Ethernetillä

    Autoteollisuus on siirtymässä yhteen Ethernet-pohjaiseen selkärankaan. Tämä muutos mahdollistaa ajoneuvojen jakamisen "vyöhykkeisiin", joista kukin voi kommunikoida tehokkaasti keskitetyssä laskentaympäristössä IP-pohjaisen ja yleisesti käytössä olevan Ethernet-verkon kautta.

  • Onsemi haluaa ostaa Allegro MicroSystemsin

    Amerikkalainen puolijohdevalmistaja onsemi on tehnyt virallisen ostotarjouksen Allegro MicroSystemsistä. Tarjouksen mukaan onsemi olisi valmis maksamaan 35,10 dollaria käteisellä jokaisesta Allegron osakkeesta, mikä tarkoittaa yhteensä 6,9 miljardin dollarin arvoista kauppaa.

  • Uusin ETNdigi ilmestyi – lue ilmaiseksi!

    Vuoden 2025 ensimmäinen ETNdigi on täynnä syväluotaavia artikkeleita elektroniikan ja sulautettujen järjestelmien ajankohtaisimmista aiheista. Entiseen tapaan lehden voi lukea ilmaiseksi. Tässä lyhyt katsaus lehden artikkeleihin.

  • LabVIEW taipuu nyt HIL-testaukseen

    Emerson on julkistanut uuden NI LabVIEW+ Suite for HIL -ohjelmiston, joka on suunniteltu erityisesti sulautettujen ohjelmistojen kehittämiseen ja testaamiseen. Tämä uusi ohjelmistoratkaisu vastaa insinöörien kasvaviin tarpeisiin tuomalla testauksen, validoinnin ja data-analyysin yhteen alustaan. Sen tavoitteena on tehostaa työprosesseja ja nopeuttaa tuotteiden markkinoille pääsyä.

  • Eurooppa rakentaa omaa superlaskentaa RISC-V:n avulla

    Euroopan superlaskenta ottaa merkittävän harppauksen eteenpäin Codasipin ja Digital Autonomy with RISC-V in Europe (DARE) -hankkeen myötä. Euroopan unioni on myöntänyt 240 miljoonaa euroa tukeakseen uuden sukupolven korkean suorituskyvyn ja energiatehokkuuden yhdistäviä RISC-V-pohjaisia prosessoreita ja kiihdyttimiä.

  • RISC-V on nyt valmis valtaamaan autot

    Infineon Technologies on ottanut merkittävän askeleen kohti RISC-V-prosessoreiden laajamittaista käyttöä autoteollisuudessa. Yhtiö aikoo tuoda markkinoille uuden autoihin suunnatun mikro-ohjainperheen, joka perustuu avoimeen RISC-V-arkkitehtuuriin.

  • Nyt se tulee – sentintarkka paikannus kulutuslaitteisiin

    Sveitsiläinen u-blox on tuonut markkinoille uuden ZED-X20P GNSS -paikannusmoduulin, joka tuo maailmanlaajuisen senttimetritarkan paikannuksen ensimmäistä kertaa massamarkkinoille. Uutuus mullistaa tarkkuuspaikannuksen, sillä se tarjoaa jopa 90 % edullisemman ratkaisun verrattuna perinteisiin vaihtoehtoihin.

  • Uusi edistysaskel kiinteän elektrolyytin akuissa

    Kiinteän elektrolyytin akut eli solid-state-akut ovat tulevaisuuden energiaratkaisu, mutta yksi niiden suurimmista esteistä on rajapintaongelma katodin ja elektrolyytin välillä. Nyt Missourin yliopiston (Mizzou) tutkijat ovat ottaneet merkittävän askeleen kohti ratkaisua kehittämällä ultraohuen pinnoitteen, joka voi parantaa näiden akkujen suorituskykyä ja kestävyyttä.

  • Enemmän tekoälytehoa pienellä virralla

    Teksasin Austinissa päämajaansa pitävä Ambiq on esitellyt uuden Apollo330 Plus -sarjan järjestelmäpiirit (SoC), jotka tarjoavat merkittävästi paremman tekoälylaskennan suorituskyvyn yhdistettynä ultra-vähävirtaiseen toimintaan. Uuden sukupolven piirit on suunniteltu erityisesti reunalaskentaan, jossa tarvitaan nopeita ja energiatehokkaita ratkaisuja ilman jatkuvaa pilviyhteyttä.

  • BLE-laitteita voidaan vihdoin testata langattomasti

    Bluetooth-teknologian uusi Unified Test Protocol (UTP) -testitila tuo merkittävän helpotuksen Bluetooth Low Energy (BLE) -laitteiden testaamiseen. Ensi kertaa laitteiden mittauksia voidaan suorittaa langattomasti ilman suoraa johdotettua yhteyttä testeriin. Rohde & Schwarz ja Ceva ovat yhdistäneet voimansa kehittääkseen maailman ensimmäisen testiratkaisun tälle uudelle testitilalle, ja sitä esitellään Embedded World 2025 -tapahtumassa ensi viikolla.

  • Clickaa laitteeseen 4G-yhteys

    MIKROE on julkistanut uuden LTE IoT 10 Click -lisäkortin, joka tarjoaa luotettavan LTE-M- ja NB-IoT -yhteyden teollisiin ja kaupallisiin IoT-sovelluksiin. Tämä kompaktin kokoinen lisäosa on uusin tulokas MIKROEn yli 1750 mikroBUS-yhteensopivan Click board -perheen joukossa.

  • Elokuusta alkaen myös suuret teollisuusakut on kierrätettävä

    EU:n uusi akkuasetus tuo merkittäviä muutoksia teollisuusakkujen kierrätysvaatimuksiin. Elokuusta 2025 alkaen myös suuret teollisuusakut on kierrätettävä samoin periaattein kuin tavalliset paristot ja pienakut. Tämä tarkoittaa, että akkujen markkinoille saattajien on hoidettava kierrätysvastuu kollektiivisesti tuottajayhteisöjen kautta.

  • Gigabittien valoyhteys voi mullistaa laajakaistan

    Barcelonan Mobile World Congress -messuilla nähtiin tänä vuonna merkittävä edistysaskel langattomassa tiedonsiirrossa, kun skotlantilainen pureLiFi esitteli uuden 5 gigabitin LiFi-yhteytensä ja innovatiivisen LINXC Bridge -järjestelmänsä. LiFi-teknologia perustuu tiedonsiirtoon valon avulla, ja se voi mullistaa sekä kotitalouksien että yritysten laajakaistayhteydet.

  • Mistä tietää, että oma reititin on kaapattu?

    Internetin hidastelu, oudot laitteet verkossasi ja tuntemattomat IP-osoitteet voivat olla merkkejä siitä, että reitittimesi on joutunut hakkereiden käsiin. Panda Security esittelee kirjoituksessaan merkkejä, jotka voivat kertoa reitittimen olevan vaarassa.

  • Kosketusnäytöistä tuttu piiri laajensi nesteiden ja induktiiviseen tunnistukseen

    Infineon Technologies on julkistanut uuden PSOC 4 Multi-Sense -mikro-ohjainperheen, joka laajentaa aiempaa kapasitiivista tunnistusteknologiaa innovatiivisilla nesteiden ja induktiivisella tunnistuksella. Uusi PSOC 4000T -piiri mahdollistaa aiempaa monipuolisemmat ja tarkemmat anturiratkaisut niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksille.

  • Sentintarkka paikannus autoihin ja teollisuuteen yhdellä sirulla

    STMicroelectronics on julkaissut uuden Teseo VI -sarjan satelliittipaikannuspiirit, jotka tuovat erittäin tarkan GNSS-paikannuksen laajempaan käyttöön auto- ja teollisuussektoreilla. Uuden teknologian ansiosta ST on ensimmäinen valmistaja, joka integroi nelikaistaisen, usean GNSS-järjestelmän yhteensopivan vastaanottimen yhdelle sirulle, mahdollistaen senttimetritarkan paikannuksen.

  • Microchip leikkaa tuotantoaan, mutta suunnittelee laajennuksia

    Microchip Technology on ilmoittanut uusista tuotantoleikkauksista ja rakenteellisista muutoksista, joilla se pyrkii vähentämään kustannuksia ja optimoimaan tuotantoaan. Yhtiön aiemmin ilmoittama Tempen, Arizonan "Fab 2" -tehtaan sulkeminen toteutuu odotettua nopeammin, ja sen toiminta lakkaa toukokuussa 2025. Tehtaan laitteistot on asetettu myyntiin.

  • Otaniemen 50 kubitin kvanttitietokone valmistui

    Otaniemessä on saatu päätökseen VTT:n ja IQM:n nelivuotinen yhteiskehityshanke, jonka tuloksena on syntynyt 50-kubittinen suprajohtava kvanttitietokone. Kyseessä on suurin Euroopassa suunniteltu ja rakennettu kvanttitietokone, ja se avataan nyt yritysten ja tutkijoiden käyttöön. Virallinen julkistus on Dipolissa 4. maaliskuuta.

Mihin sulautetut ovat matkalla?

 

Mikä ohjaa innovoimista sulautettujen järjestelmien markkinoilla vuonna 2025. Tria Technologiesin toimitusjohtaja Thomas Staudinger antaa oman näkemyksensä siitä, mihin sulautetut ovat menossa.

Lue lisää...

Kännykkään radioaktiivinen akku 10 vuoden kuluessa?

Miltä kuulostaisi älypuhelin, jota ei tarvitse koskaan ladata? Sydämentahdistin, joka kestää ikuisesti? Tai anturi, joka mittaa lämpötilaa arktisella alueella vuodesta toiseen ilman pariston vaihtoa. Kuulostaa uskomattomalta, mutta saattaa olla lähempänä todellisuutta kuin arvaamme.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
 R&S -seminaari: 5G Advanced & Beyond
Oulussa 13.5.2025
Espoossa 14.5.2025
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025

Seminaareihin ilmoittautuminen ja tiedustelut:
asiakaspalvelu@rohde&schwarz
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

ETNinsta

THIS SPACE TEMPORARILY LEFT BLANK
 
tag