ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Tekoäly ja kolme radiota samalla Linux-sovellusprosessorilla

    Sulautettujen järjestelmien integraatio ottaa jälleen yhden askeleen eteenpäin. NXP Semiconductors esittelee Nürnbergissä alkavilla Embedded World -messuilla uuden i.MX 93W -sovellusprosessorin, jossa tekoälykiihdytin ja kolmen eri langattoman radion tuki on integroitu samaan pakettiin.

  • AI tulee suoraan moottoriohjaimeen

    STMicroelectronics on julkaissut uuden ohjelmistopaketin, jonka avulla koneoppiminen voidaan tuoda suoraan moottoriohjaimiin. Uusi FP-IND-MCAI1-paketti on tarkoitettu teollisuuden moottorikäyttöihin, robotiikkaan, kodinkoneisiin ja muihin sähkömoottoreita käyttäviin laitteisiin.

  • Donut Labin kenno ei ole superkondensaattori

    VTT on julkaissut kolmannen riippumattoman testiraportin Donut Labin kiintäen elektrolyytin V1-kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin kennon itsepurkautumista eli sitä, kuinka hyvin akku säilyttää varauksensa käyttämättömänä.

  • Piifotoniikka tulee datakeskuksiin - ST aloitti massatuotannon

    STMicroelectronics on käynnistänyt piifotoniikkaan perustuvan PIC100-alustansa korkean volyymin tuotannon. Teknologia on suunnattu hyperluokan datakeskuksiin ja erityisesti tekoälyklustereiden optisiin yhteyksiin, joissa siirtonopeudet ovat jo nousseet 800 gigabittiin ja 1,6 terabittiin sekunnissa.

  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin

    RECOM tunnetaan valmiista DC/DC-tehomoduuleista, mutta nyt yhtiö laajentaa strategiaansa erillisratkaisuihin. Uusi RVP6501-ohjainpiiri ja siihen sopivat SMD-muuntajat antavat suunnittelijoille mahdollisuuden rakentaa omat eristetyt DC/DC-muuntimensa.

  • Tämän takia flash ei voi kokonaan korvata RAM-muistia

    Kioxia esitteli hiljattain ensimmäiset arviointinäytteet UFS 5.0 -yhteensopivasta flash-muististaan. Uusi standardi nostaa mobiililaitteiden massamuistin siirtonopeudet tasolle, joka alkaa lähestyä työmuistin kaistaa. Se on herättänyt kysymyksen, voisiko nopea flash joskus korvata RAM-muistin esimerkiksi älypuhelimissa. Lyhyt vastaus on: ei voi.

  • Ohjelmistoradio venyy nyt 20 gigahertsiin

    Emerson on julkistanut uuden NI USRP X420 -ohjelmistoradion, joka on suunnattu erityisesti tutka-, satelliitti- ja 6G-järjestelmien tutkimukseen. Uutuuden merkittävin ominaisuus on jopa 20 gigahertsiin ulottuva taajuusalue, joka avaa kehittäjille pääsyn esimerkiksi FR3-taajuuksiin sekä X- ja Ku-alueille.

  • Kyberturvallisuuskeskus kehottaa jo varautumaan kvanttiuhkaan

    Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin Kyberturvallisuuskeskus kehottaa organisaatioita aloittamaan valmistautumisen kvanttitietokoneiden aiheuttamaan kryptografiauhkaan. Vaikka käytännössä nykyisten salausmenetelmien murtaminen kvanttitietokoneella on vielä tulevaisuutta, varautuminen on syytä aloittaa jo nyt.

  • Huawei paransi urheilukellon paikannustarkkuutta 3D-antennilla

    Huawei on tuonut uuteen Watch GT Runner 2 -urheilukelloonsa useita teknisiä parannuksia, joiden keskeinen tavoite on paikannustarkkuuden parantaminen juoksuharjoituksissa. Tärkein uudistus on kellon kehään integroitu 3D Floating -antenni, joka optimoi satelliittipaikannuksen säteilykuvion kellon rungon sisällä.

  • Ambiq tuo suuremmat AI-mallit paristokäyttöisiin laitteisiin

    Ultravähävirtaisiin piireihin erikoistunut yhdysvaltalainen Ambiq on julkistanut uusia teknisiä yksityiskohtia tulevasta Atomiq-järjestelmäpiiristään, jonka tavoitteena on tuoda selvästi raskaampi tekoälylaskenta paristokäyttöisiin edge-laitteisiin. Piirin ensimmäisten näytteiden odotetaan valmistuvan lähivuosina, ja tuotannon on määrä alkaa vuonna 2027. Atomiq on suunniteltu erityisesti tilanteisiin, joissa tekoälyä ajetaan jatkuvasti suoraan laitteessa – esimerkiksi kameroissa, puettavissa laitteissa ja teollisissa sensoreissa.

  • Meta teki ”ourat” AI-laseissa

    Tekoälylaseista on nopeasti tullut uusi kuluttajaelektroniikan laitekategoria. Tutkimusyhtiö Omdia arvioi, että AI-laseja toimitettiin maailmanlaajuisesti vuonna 2025 jo 8,7 miljoonaa kappaletta. Kasvua edellisvuoteen tuli peräti 322 prosenttia.

  • Testausjärjestelmän voi nyt suunnitella kokonaan graafisesti

    Elektroniikan testausjärjestelmien suunnittelu siirtyy yhä enemmän ohjelmistotyökaluihin. Englantilainen Pickering Interfaces on julkistanut uuden Test System Architect -työkalun, jonka avulla koko testijärjestelmän arkkitehtuuri voidaan suunnitella graafisesti ennen varsinaisen laitteiston rakentamista.

  • ICEYE skannasi Suomen itärajan 10 päivässä

    Suomalainen SAR-satelliittiyhtiö ICEYE on kuvannut koko Suomen ja Venäjän välisen rajan avaruudesta. Noin 1343 kilometrin pituinen itäraja tallennettiin tutkakuviksi kymmenessä päivässä.

  • Tekoäly tuo kännyköistä tutun muistin datakeskuksiin

    Datakeskusten muistiteknologia on saamassa yllättävän vaikutteen mobiilimaailmasta. Tekoälykuormien kasvaessa palvelimissa ollaan siirtymässä kohti vähävirtaista LPDDR-muistia, joka on tähän asti tunnettu ennen kaikkea älypuhelimista. Micron on nyt esitellyt uuden 256 gigatavun SOCAMM2-moduulin, joka on yhtiön mukaan alan suurikapasiteettisin LPDRAM-palvelinmuisti.

  • Muistatko Microdriven? Apple tappoi minikokoisen kovalevyn lähes yhdessä yössä

    Vielä 20 vuotta sitten huippuluokan mobiililaitteessa saattoi olla oikea kovalevy. Yksi tunnetuimmista esimerkeistä oli Nokia N91, jonka sisällä pyöri 1 tuuman kokoinen Microdrive-levy. Pienikokoinen kiintolevy tarjosi jopa 8 gigatavua tallennustilaa aikana, jolloin flash-muisti oli vielä kallista. N91 oli suunniteltu erityisesti musiikkipuhelimeksi, joka pystyi tallentamaan tuhansia kappaleita suoraan laitteen sisäiseen levyyn.

  • Tiheimpien piirien valmistus nopeutuu – ja syy on yllättävä

    Tiheimpien puolijohdepiirien valmistus voi nopeutua yksinkertaisella keinolla: lisäämällä happea litografiaprosessiin. Belgialainen tutkimuslaitos imec on osoittanut, että EUV-litografiassa käytettävien metal-oxide-resistien valotusannosta voidaan pienentää jopa 20 prosenttia nostamalla happipitoisuutta valotuksen jälkeisessä lämpökäsittelyssä (post-exposure bake).

  • Edullisempaa suorituskykyä autojen ECU-yksiköihin

    Renesas on laajentanut autoteollisuudenRH850-mikro-ohjainperhettään uudella RH850/U2C-piirillä. Uutuus tuo 28 nanometrin valmistusprosessiin perustuvan suorituskyvyn aiempaa edullisempaan hintaluokkaan ja on suunnattu esimerkiksi alusta- ja turvajärjestelmiin, akustonhallintaan sekä auton korielektroniikkaan.

  • OMRON yhdistää robotiikan, konenäön ja ohjauksen samaan järjestelmään

    Teollisuusautomaatiossa kehitys kulkee kohti järjestelmiä, joissa ohjaus, robotiikka, konenäkö ja turvallisuustoiminnot integroidaan samaan arkkitehtuuriin. Japanilainen automaatiovalmistaja OMRON esitteli tätä lähestymistapaa helmikuussa Vantaalla järjestetyssä Automation Excellence Tour -tapahtumassa.

  • PXI halpenee – modulaarinen testaus avautuu pk-tiimeille

    Emerson laajentaa National Instruments-brändin PXI-testialustaa uusilla, aiempaa edullisemmilla laitteilla. Tavoitteena on tuoda modulaarinen, skaalautuva automaatiotestaus myös pienempien tuotekehitystiimien ja uusien toimialojen ulottuville ilman kompromisseja mittaustarkkuudessa tai synkronoinnissa.

  • Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

    Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

Sivu 2 / 298

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • ...
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
ETNdigi - Watch GT Runner 2
11 …  # puffbox mobox till tme native
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Uusi standardi tuo digitaaliset avaimet jokaisen taskuun

Connectivity Standards Alliancen julkaisema Aliro 1.0 -standardi merkitsee, että uusi turvallisen ja yhteentoimivan kulunvalvonnan teollisuusstandardi on valmis tarjoamaan kätevän vaihtoehdon suljetuille, valmistajakohtaisille ratkaisuille.

Lue lisää...

OPINION

Elektroniikkamarkkina kääntyy – nyt kasvu syntyy suunnittelupöydällä

Farnell Globalin presidentin Rebeca Obregonin mukaan elektroniikkateollisuuden seuraava kasvuvaihe rakentuu aktiivisemman tuotekehityksen, tekoälyn käyttöönoton ja aiempaa kestävämpien laitearkkitehtuurien varaan.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Donut Lab demosi: moottoripyörän akku 80 prosenttiin 12 minuutissa
  • Uusi standardi tuo digitaaliset avaimet jokaisen taskuun
  • Dell vie x86-palvelimen mobiiliverkon tukiasemaan
  • Elektroniikkamarkkina kääntyy – nyt kasvu syntyy suunnittelupöydällä
  • IQM: Kvanttipaniikkiin ei ole syytä

NEW PRODUCTS

  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
 
 
feed-image

Section Tapet