Uusi ETNdigi 2/2025 pureutuu tämän hetken puhutuimpiin teknologia-aiheisiin: tekoälyyn, turvallisuuteen, sulautettuihin järjestelmiin ja suomalaisen elektroniikka-alan tulevaisuuteen. Vankka paketti on tuttuun tapaan luettavissa ilmaiseksi.

Qualcomm on esitellyt uuden sukupolven PC-prosessorinsa, Snapdragon X2 Elite -piirin, joka asettaa paineita koko alan jättiläiselle Intelille. Uutuus lupaa sekä huomattavasti paremman suorituskyvyn että selvästi alhaisemman virrankulutuksen – ja tekee sen ilman, että tehot romahtavat akkuvirralla.

Digitaaliset, usein Arm-arkkitehtuuriin perustuvat tekoälypiirit saavat vakavan haastajan. Israelilais-hollantilainen POLYN Technology on esitellyt ensimmäisen analogisen neuromorfisen AI-prosessorin, joka suorittaa tekoälyinferenssiä mikrowattien tehonkulutuksella ja mikrosekuntien viiveellä.

Kiinalainen Transsion on noussut maailman neljänneksi suurimmaksi älypuhelinvalmistajaksi, kertoo tuore Omdian tutkimus. Yhtiön toimitukset kasvoivat kolmannella vuosineljänneksellä 12 prosenttia vuoden takaisesta, vaikka monet perinteiset valmistajat kamppailevat heikon kysynnän ja kustannuspaineiden kanssa.

OnePlus on vahvistanut, että sen seuraava lippulaivapuhelin eli OnePlus 15 julkistetaan 13. marraskuuta. Yhtiön mukaan kyseessä on ”kahden sukupolven päivitys” suorituskyvyssä, älykkyydessä ja muotoilussa.

Microchip Technology on julkaissut uuden PIC32-BZ6 -mikro-ohjaimen, joka yhdistää moniprotokollaisen langattoman viestinnän, moottorinohjauksen ja kosketusohjauksen samaan siruun. Uutuus tuo suunnittelijoille aidon all-in-one -ratkaisun älykkäiden ja yhdistettyjen laitteiden kehitykseen.

IBM on saavuttanut läpimurron, joka vie kvanttilaskentaa merkittävästi lähemmäs käytännön sovelluksia. Yhtiö on todistanut, että kvanttioperaatioiden virheenkorjaus voidaan suorittaa reaaliajassa huoneenlämpöisellä klassisella elektroniikalla. Tutkimuksessa IBM:n kehittämä Relay-BP-niminen virheenkorjausalgoritmi toteutettiin AMD:n valmistamalla Virtex UltraScale+ VU19P-FPGA-piirillä, joka on kaupallisesti saatavilla oleva ohjelmoitava logiikkapiiri.

Puolijohdeteollisuus elää murroskautta, jossa perinteiset suunnittelumenetelmät eivät enää riitä. Siemens Digital Industries Softwaren AMS Verification -liiketoiminnan johtaja Sathish Balasubramanian kuvasi yhtiön EDA-alan konferenssin keynote-esityksessään, kuinka tekoäly on nousemassa välttämättömäksi osaksi puolijohde- ja piirisuunnittelua.

Ultra wideband -tekniikasta (UWB) on tullut merkittävä langaton viestintätekniikka, jolla on laaja sovellusalue. Kehityksen ja käyttöönoton edetessä UWB:stä tulee keskeinen osa seuraavan sukupolven langatonta viestintää ja paikannusta.

Microchip Technology on julkaissut uuden version grandmaster-kellostaan, TimeProvider 4500 v3:n, joka mahdollistaa alle nanosekunnin tarkkuuden aikasiirrossa jopa 800 kilometrin pituisessa optisessa kuituverkossa.

Austinilainen Ambiq Micro on esitellyt uuden Apollo510 Lite -järjestelmäpiirisarjan, joka tuo tekoälyominaisuudet seuraavan sukupolven kuulokkeisiin, puettaviin laitteisiin ja älykkäisiin IoT-ratkaisuihin. Uusi Apollo510D Lite on yhtiön ensimmäinen dual-mode Bluetooth-piiri, joka yhdistää sekä Bluetooth Classicin että Bluetooth Low Energyn (BLE) samaan energiatehokkaaseen alustaan.

Autoteollisuus on käännekohdassa. Yksi teknologinen läpimurto voi ratkaista sähköautojen suurimmat haasteet: kantaman, latausajan ja turvallisuuden. Tätä ratkaisua kutsutaan kiinteäelektrolyyttiseksi akuksi eli SSB-akuksi (Solid-State Battery). Viime viikkoina useat suuret autonvalmistajat ovat ilmoittaneet edistysaskelistaan, ja Toyota on ottanut ensimmäisen todellisen harppauksen kohti kaupallista käyttöä.

Gallium-nitridi (GaN) on noussut tehoelektroniikan seuraavan sukupolven avainteknologiaksi. Yole Groupin tuore Power GaN 2025 -raportti ennustaa markkinan kasvavan noin 3 miljardin dollarin arvoiseksi vuoteen 2030 mennessä. Nykyisestä markkina kasvaa näin kuusinkertaiseksi.

Infineon on laajentanut IPOSIM-virtalaitteiden simulointialustaansa tuomalla siihen SPICE-pohjaisen mallinnuksen, joka mahdollistaa aiempaa tarkemmat järjestelmätason simulaatiot. Uusi toiminnallisuus huomioi porttiajurit, ulkoiset piirit ja epälineaarisen puolijohdefysiikan, mikä parantaa merkittävästi mallien tarkkuutta erityisesti dynaamisissa ja lämpötilariippuvaisissa olosuhteissa.

Itävaltalainen TriLite tuo markkinoille uuden Trixel 3 Cube -projektorimoduulin, joka vie miniatyrisoinnin ja energiatehokkuuden uudelle tasolle. Yhtiön mukaan kyseessä on seuraava askel kohti aidosti kuluttajakelpoisia lisätyn todellisuuden (AR) laitteita ja uusia sovelluksia myös autoteollisuudessa.

Kun eSIM esiteltiin lähes vuosikymmen sitten, sen luvattiin olevan mobiiliviestinnän seuraava suuri askel. Fyysiset SIM-kortit jäisivät historiaan, ja yhteyden aktivointi onnistuisi muutamalla napautuksella. Nyt, vuonna 2025, todellisuus näyttää huomattavasti karummalta.

Belgialainen puolijohdevalmistaja Melexis on esitellyt uuden MLX80124-ohjaimen, joka lupaa tehdä auton sisävalaistuksen suunnittelusta huomattavasti helpompaa – ilman, että suunnittelijan tarvitsee kirjoittaa riviäkään ohjelmointikoodia. Yritys kutsuu ratkaisua maailman ensimmäiseksi ”code-free LIN RGB” lediohjaimeksi.

Muististandardeja määrittelevä JEDEC on ilmoittanut olevansa lähellä uuden LPDDR5/5X SOCAMM2 -standardin (JESD328) viimeistelyä. Standardi tuo markkinoille matalaprofiiliset, energiatehokkaat ja vaihdettavat muistikortit, jotka on suunniteltu erityisesti tekoälypalvelimien ja datakeskusten tarpeisiin.

Sirujen kuumeneminen on yksi tekoäly- ja superlaskennan suurimmista esteistä. Kun transistorit pienenevät ja toimivat yhä suuremmilla taajuuksilla, lämpö tiivistyy mikroskooppisiin “hot spot” -alueisiin, jotka voivat olla jopa kymmeniä asteita muuta sirua kuumempia. Tämä pakottaa prosessorit hidastamaan toimintaansa, jotta ne eivät vaurioidu.

Texas InstrumentsinMSPM0C1104-mikro-ohjain on maailman pienin mikro-ohjain, joka mahdollistaa entistä kompaktimmat ja monipuolisemmat sulautetut järjestelmät. Piiri vie piirilevyltä tilaa vain 1,38 mm², eli se on suunnilleen karkean hiekanjyvän kokoinen. Ohjain on noin 38 prosenttia pienempi kuin aiemmat markkinoiden pienimmät ohjaimet.